在今年初的 CES2025 展會(huì)上，沉寂一年之久的 ROG 幻 X 終于迎來(lái)?yè)Q代 ——ROG 幻 X 2025 正式發(fā)布。

這款產(chǎn)品延續(xù)了平板筆記本形態(tài)，最大的亮點(diǎn)則是搭載了獨(dú)家首發(fā)的 AMD Strix Halo 芯片，即銳龍 AI MAX+ 395 處理器。

ROG 幻X 2025配置與價(jià)格：

• 銳龍AI Max 390處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)13999元，國(guó)補(bǔ)優(yōu)惠到手11999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)14999元，國(guó)補(bǔ)優(yōu)惠到手12999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、64GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)16999元，國(guó)補(bǔ)優(yōu)惠到手14999元。

ROG 幻 X 2025

這是 AMD 目前最強(qiáng)的超級(jí) APU，采用 Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU 和 XDNA2 NPU 三重架構(gòu)組合，其中 NPU 擁有 50 TOPS AI 算力，更是集成了滿血的 40CU 超大規(guī)格的 Radeon 8060S 集顯，性能可比肩滿血 RTX4060。

單看這些配置或許不足為奇，但更恐怖的是，AMD 將其整合在了一顆芯片上，打造出了這一枚強(qiáng)無(wú)敵的 SoC。

頗有幾分出人意料的是，首發(fā)這顆超級(jí) APU 的，竟然是 ROG 幻 X 2025。

毫無(wú)疑問(wèn)，ROG 幻 X 是眾多用戶心中性能最強(qiáng)的平板筆記本之選，其平板的機(jī)身內(nèi)不僅有一顆強(qiáng)大的 CPU，還塞進(jìn)去了一枚超高性能的 GPU，這樣極致且瘋狂的內(nèi)部堆疊設(shè)計(jì)，放眼整個(gè) PC 市場(chǎng)，是很難找到對(duì)手的。

不過(guò)，這一次 ROG 幻 X 2025 全球首發(fā)銳龍 AI MAX+ 395，內(nèi)部集成 40CU 超大核顯，所以無(wú)需獨(dú)顯，而省下的內(nèi)部空間被充分利用，得以裝入更大的電池，同時(shí)優(yōu)化散熱系統(tǒng)。

方向變了，但幻 X 2025 依舊是目前最強(qiáng)的全能平板筆記本。

我們已經(jīng)拿到了這款產(chǎn)品，接下來(lái)，就為大家?guī)?lái)第一時(shí)間的上手體驗(yàn)！

ROG 幻 X 2025 具體配置如下圖：

一、設(shè)計(jì)篇

ROG 幻 X 2025 延續(xù)了上一代幻 X 的平板筆記本造型，主機(jī)部分，依舊是 CNC 一體成型工藝的全金屬機(jī)身，深灰配色，機(jī)身線條方正硬朗。

細(xì)節(jié)上，幻 X 2025 機(jī)身背部擁有多種裝飾設(shè)計(jì)。例如上半部分左側(cè)的斜切紋理 06 文字，代指 ROG 成立于 2006 年。

中間露出部分 PCB 結(jié)構(gòu)的 RGB 透 視 后窗靈感來(lái)自宇宙飛船的舷窗，開(kāi)機(jī)后還會(huì)發(fā)出 RGB 燈效。

右側(cè)則是半裝飾、半功能性的斜切進(jìn)風(fēng)口，這些設(shè)計(jì)元素老用戶應(yīng)該都不陌生。

支架部分，最顯眼的是右下角三角標(biāo)內(nèi)的玩家國(guó)度大眼 Logo，一側(cè)還有凸出的 ROG“小耳朵”，方便將其展開(kāi)后作為平板支架，其最大開(kāi)合角度為 170 度，且支持無(wú)級(jí)懸停。

在轉(zhuǎn)軸支架下面，還“藏”著一個(gè)硬盤(pán)倉(cāng)，扭下螺絲后，無(wú)需拆機(jī)就能更換硬盤(pán)，但受制于機(jī)身內(nèi)部堆疊，硬盤(pán)規(guī)格被限制為 2230 小尺寸。

另外，TF 卡槽也移動(dòng)到了左側(cè)中框區(qū)域。

來(lái)到中框，幻 X 2025 的機(jī)身左右兩側(cè)采用了引力波紋理圖案，左側(cè)擁有 2 個(gè) USB 4 全功能 C 口，1 個(gè) HDMI2.1 接口，1 個(gè)方形電源接口，1 個(gè) Micro SD 讀卡器以及揚(yáng)聲器開(kāi)孔。

幻 X 2025 的機(jī)身右側(cè)配備了電源按鍵、音量按鍵、控制中心快捷鍵、USB3.2 Gen2（10Gbps 速率）A 口，3.5mm 音頻接口以及揚(yáng)聲器開(kāi)孔。

值得一提的是，ROG 幻 X 2025 內(nèi)置了 4 揚(yáng)聲器。

音量鍵下方的控制中心快捷鍵，可在游戲中快速打開(kāi)奧創(chuàng)中心、快捷設(shè)置操作模式、屏幕截圖 / 錄制等。

此外，ROG 幻 X 2025 的兩個(gè)散熱出風(fēng)口位于平板頂部側(cè)邊，中間設(shè)計(jì)了一條印有全大寫(xiě)“玩家國(guó)度”英文字母的裝飾帶。

由于采用了全新 AMD 銳龍 AI Max+ 395 處理器，幻 X 2025 的內(nèi)部 PCB 也經(jīng)過(guò)了全新設(shè)計(jì)，所以平板的整體尺寸相比上代整體縮小了 15% 左右。

經(jīng)過(guò)我們實(shí)測(cè)，三圍分別是 30*20.4*1.2cm，加上鍵盤(pán)套的厚度約 1.92cm。

重量方面，幻 X 2025 不包含鍵盤(pán)的裸機(jī)重量約 1.2kg，加上鍵盤(pán)套的整體重量為 1.62kg。雖說(shuō)是二合一形態(tài)，但是這個(gè)重量談不上輕快了，加上鍵盤(pán) 1.62kg 的重量，比一些輕薄本要重了不少。

但是，幻 X 2025 的電池容量也由上一代的 56Wh 升級(jí)到 70Wh，升級(jí)相當(dāng)明顯。

幻 X 2025 帶鍵盤(pán)形態(tài)

幻 X 2025 裸機(jī)形態(tài)

即便是平板形態(tài)的 1.2kg，幻 X 2025 也談不上太輕薄。

但是，話又說(shuō)回來(lái)，幻 X 2025 可是能 2K 畫(huà)質(zhì)下暢玩各種 3A 大作的平板筆記本?。鹘y(tǒng)輕薄本根本可做不到這點(diǎn)。如果你把它當(dāng)作一臺(tái)暢玩 3A 大作游戲本，那么幻 X 2025 的身材可以談得上一股清流了吧！

所以，關(guān)于重量這個(gè)問(wèn)題，就看你如何定義幻 X 2025 了。

幻 X 2025 全新磁吸鍵盤(pán)擁有更大鍵帽 / 觸控板，正面的鍵盤(pán)布局與上代保持一致，觸控板面積增大了 28%。

這個(gè)全新的全新磁吸鍵盤(pán)支持 RGB 背光，鍵盤(pán)背面延續(xù)了翻毛皮材質(zhì)，鍵盤(pán)面則是類膚質(zhì)觸感，二段式磁吸設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè) 400g + 的重量。

設(shè)計(jì)上，鍵盤(pán)背面也有彩蛋圖案設(shè)計(jì)，看似 12 的數(shù)字實(shí)際上是字母“R”的造型，可以和平板機(jī)身上的數(shù)字 06 共同組成“ROG”圖案。同時(shí)，斜切設(shè)計(jì)的 For Those Who Dare（只為超越）字樣得以保留。

配件方面，幻 X 2025 提供了全新的長(zhǎng)方形 200W 黑色方口電源適配器，實(shí)測(cè)重量超過(guò)了 550g，加上主機(jī)的重量，基本超過(guò)了 2Kg，放到包里日常通勤的話，和主打便攜的輕薄本相比，這個(gè)重量還是差點(diǎn)意思。

當(dāng)然，對(duì)于性能沒(méi)那么極致要求的差旅人士而言，幻 X 2025 支持 100W PD 快充，對(duì)于性能沒(méi)那么極致要求的差旅人士而言，可以不隨身帶著這個(gè)原裝 200W 的適配器，普通給手機(jī)充電的氮化鎵充電器也是可以通過(guò) C 口給幻 X 2025 充電的。

我們實(shí)測(cè)的 65W 氮化鎵充電器就無(wú)壓力，并且性能模式不會(huì)跳到“靜音檔”。

接入 PD 充電后，此時(shí)系統(tǒng)會(huì)顯示 PD 充電模式，同時(shí)也會(huì)彈窗提示“慢速充電器”。

所以游戲玩家，想要最極致的性能釋放，還是得帶這個(gè)原裝充電器。

此外，這款全新 200W 方口適配器，支持華碩閃充技術(shù)，30 分鐘即可充入約 50% 電量。

配件方面，幻 X 2025 還提供了一支支持 4096 壓感的手寫(xiě)筆。

其提供了三支不同的可替換筆尖，一枚用于筆尖更換的卡片，以及 CtC 充電線。

抽 拉 這只手寫(xiě)筆的筆帽，就能露出隱藏的 C 口充電。

不過(guò)幻 X 2025 整機(jī)沒(méi)有預(yù)留收納手寫(xiě)筆的地方，也不能磁吸到中框上，這一點(diǎn)還需大家注意。

實(shí)測(cè)手寫(xiě)筆尺寸（162mm）和重量（16g）

最后是包裝方面，ROG 幻 X 2025 采用了鐳雕閃光工藝的包裝盒，印有外星球陸地的圖案，中間是 ROG Flow Z13（ROG 幻 X）的產(chǎn)品型號(hào)以及一條象征機(jī)身舷窗設(shè)計(jì)的斜切線條，搭配低飽和度的配色處理，復(fù)古未來(lái)主義風(fēng)格拉滿。

二、屏幕篇

來(lái)到 B 面，幻 X 2025 搭載了一塊 13.4 英寸 16:10 比例支持觸控的 ROG 星云屏，采用了左右超窄邊框鏡面屏設(shè)計(jì)，屏幕頂部居中位置有一顆 500 萬(wàn)像素?cái)z像頭。

屏幕表面采用了康寧 5 代玻璃和 DXC 涂層，抗刮耐磨性更好，并有效降低光反射。

從規(guī)格來(lái)看，與前代產(chǎn)品基本是同一款屏幕，包括 2.5K 分辨率，180Hz 刷新率，3ms 響應(yīng)時(shí)間，500nits 亮度以及 100% DCI-P3 廣色域等，刷新率從 165Hz 提升至了 180Hz。

另一個(gè)細(xì)節(jié)變化，則是砍掉了屏幕支架，整個(gè)屏幕被“鑲嵌”在中框內(nèi)，一體化程度更高。

在幻 X 2025 內(nèi)置的奧創(chuàng)控制中心里，還可以選擇原生、sRGB、DCI-P3 和 Display P3 四種專業(yè)色域切換，且系統(tǒng)自帶色彩校正功能。

奧創(chuàng)控制中心

我們通過(guò)愛(ài)色麗，簡(jiǎn)單測(cè)試了幻 X 2025 的屏幕表現(xiàn)。

首先是原生色域模式下，實(shí)測(cè)幻 X 2025 可以覆蓋：

• 98.2% 的 sRGB 色域覆蓋、142.4% sRGB 色域容積
• 87.2% 的 AdobeRGB 色域覆蓋、98.1% AdobeRGB 容積
• 93.6% 的 DCI-P3 色域覆蓋、100.9% DCI-P3 色域容積

DCI-P3 模式色域覆蓋如下：

Display P3 模式色域覆蓋如下：

SRGB 模式色域覆蓋如下：

色準(zhǔn)方面：

sRGB 模式下，幻 X 2025 平均色彩偏離值為 0.51。

通過(guò)上述實(shí)測(cè)來(lái)看，幻 X 2025 搭載的這塊屏幕，色彩豐富程度和色準(zhǔn)均表現(xiàn)，還是比較令人滿意的。

亮度方面，我們實(shí)測(cè)，幻 X 2025 能夠達(dá)到 497.82nit，符合官方數(shù)據(jù)。

三、性能篇

先來(lái)講講幻 X 2025 首發(fā)的 AMD 銳龍 AI Max+ 395、這枚三合一多模態(tài) APU 規(guī)格：

4nm 制程工藝及 Zen5 架構(gòu)；

16 核心 32 線程，64MB L3 緩存，時(shí)鐘加速頻率達(dá) 5.1GHz；

RDNA3.5 架構(gòu) Radeon 8060S 集顯，40CU 單元，官方表示額定功耗下，性能表現(xiàn)優(yōu)于 RTX4060，低功耗段性能大幅超越 7600S 與 6800M；

集成 50 TOPS 算力 XDNA 2 NPU，可運(yùn)行 LLAMA 70b 模型；

采用了統(tǒng)一內(nèi)存設(shè)計(jì)，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存，CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配；

銳龍 AI Max+ 395 的 cTDP 范圍 45-120W，此次幻 X 2025 功耗控制在 80W 以內(nèi)，在奧創(chuàng)中心，可手動(dòng) SPL（最大持續(xù)功率上限）至高 80W。

奧創(chuàng)中心

插電狀態(tài)下，奧創(chuàng)中心可以選擇不同的性能模式（如上圖），其中：安靜檔≈35W、性能檔≈45W、增強(qiáng)檔≈60W。

注：如無(wú)特殊說(shuō)明，以下測(cè)試均為手動(dòng)最高性能檔位（如上圖，奧創(chuàng)中心-手動(dòng)模式-80W SPL）

首先，在 CPU-Z 的基準(zhǔn)測(cè)試中，幻 X 2025 得到單核 804.7，多核 14116.6 分的成績(jī)。

CPU-Z

代表 CPU 理論性能的 CineBench R23，幻 X 2025 拿下單線程 2050pts，多線程 34394pts 成績(jī)。

簡(jiǎn)單對(duì)比，我們實(shí)測(cè)搭載銳龍 AI 9 HX 370 的單核得分同樣為 2050，多核成績(jī)則是 23947。

對(duì)比之下，幻 X 2025 的多線程有著超過(guò) 43% 的性能提升。

CineBench R23

在 3D Mark 中能代表 CPU 理論性能的 CPU Profile 測(cè)試項(xiàng)中，幻 X 2025 單線程分?jǐn)?shù) 1183 分，最大線程分?jǐn)?shù)達(dá)到 11106 分。

作為對(duì)比，銳龍 AI 9 HX 370 處理器單線程 1170 分，最大線程 10490 分。

通過(guò)上述兩項(xiàng)測(cè)試對(duì)比來(lái)看，銳龍 AI Max+ 395 尤其是多核性能，提升非常明顯。

3D Mark CPU Profile

硬盤(pán)方面，幻 X 2025 搭載了鎧俠 1TB 固態(tài)，讀取速度為達(dá)到了 6185.79 MB/s，寫(xiě)入速度為 5388.05MB/s，表現(xiàn)非常出色。

存儲(chǔ)測(cè)試

內(nèi)存方面，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存。

內(nèi)存測(cè)試

這顆 CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配，在奧創(chuàng)中心里，可以進(jìn)行顯存調(diào)整，最高可分配 48GB 顯存，以應(yīng)對(duì) AI 大模型、大型 3A 等場(chǎng)景。

在辦公場(chǎng)景中，幻 X 2025 也可以選擇分配少量?jī)?nèi)存給顯存，最大化系統(tǒng)內(nèi)存（如下圖）。

接下來(lái)看看這顆核顯的具體表現(xiàn)。

如下圖所示，3D Mark Time Spy 項(xiàng)目測(cè)試，幻 X 2025 得到綜合成績(jī) 11192 分，其中 CPU 成績(jī)?yōu)?11020 分，顯卡分?jǐn)?shù)更是達(dá)到了 11223 分。

3DMark Time Spy Extreme 測(cè)試，顯卡得分為 5058。

以 Time Spy 項(xiàng)目為例，我們實(shí)測(cè)：

RTX 4060（100W 功耗、天選 Air 2024）在 Time Spy 測(cè)試中跑出了 10411 分的顯卡分?jǐn)?shù)；

105W 的 RTX 4060，Time Spy 跑出了 10466 分的顯卡分?jǐn)?shù)。

另外，根據(jù)我們此前的測(cè)試，140W 滿血的 RTX 4060 在 Time Spy 測(cè)試中，得分在 10600 到 11200 分之間。

這證明，幻 X 2025 的核顯跑分（11223 分）已經(jīng)超過(guò)了 RTX 4060（105W），已經(jīng)比肩滿血的 RTX 4060。

具體對(duì)比如下圖：

因平臺(tái)、環(huán)境等不同因素，跑分僅供參考

接下來(lái)是 Fire Strike Extreme 測(cè)試，幻 X 2025 拿到了 13736 分的顯卡分?jǐn)?shù)。

對(duì)比 RTX 4060（100W、天選 Air 2024），其顯卡分?jǐn)?shù)為 12958 分。

RTX 4060（140W、天選 5 Pro），顯卡分?jǐn)?shù)為 12989 分。

具體對(duì)比如下圖：

因平臺(tái)、環(huán)境等不同因素，跑分僅供參考，其中對(duì)比機(jī)型 100W 為天選 Air 2024、140W 為天選 5 Pro

綜合對(duì)比來(lái)看，ROG 幻 X 2025 的核顯已經(jīng)比肩、甚至超越滿血 RTX4060 獨(dú)立顯卡。

更要強(qiáng)調(diào)的是，幻 X 2025 這顆 APU 的全部功耗也不過(guò) 80W，這頗有幾分四兩撥千斤的感覺(jué)。

四、游戲體驗(yàn)篇

接下來(lái)是游戲?qū)崪y(cè)。

在測(cè)試中，依舊是開(kāi)啟 ROG 幻 X 2025 手動(dòng)性能模式，SPL 拉到最高的 80W 功耗。

首先是在線競(jìng)技游戲《CS2》，選擇 1200P 分辨率 + 低畫(huà)質(zhì)，使用創(chuàng)意工坊地圖 dust2 Benchmark 地圖進(jìn)行測(cè)試，最終結(jié)果為 336.4fps 平均幀。

作為對(duì)比，酷睿 Ultra 9+RTX 4060 的平均幀數(shù)為 294 幀。

《CS2》336.4fps 平均幀

隨后，拉高畫(huà)質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，選擇最高的 1600P（2560×1600）分辨率、高畫(huà)質(zhì)，最終結(jié)果為 121.1fps 平均幀。

《CS2》121.1fps 平均幀

我們又測(cè)試了近期比較熱門(mén)的 fps 射擊游戲《三角洲行動(dòng)》，這里選擇的是默認(rèn)最高 1600P 分辨率、高畫(huà)質(zhì)選項(xiàng)。

如下圖所示，ROG 幻 X 2025 可以輕松拿下 140fps 平均幀，表現(xiàn)同樣出色。

在 1600P 預(yù)設(shè)中畫(huà)質(zhì)的《控制》游戲中，實(shí)測(cè)可以達(dá)到 70fps 以上的平均幀表現(xiàn)。

《刺客信條：奧德賽》基準(zhǔn)測(cè)試，1600P 預(yù)設(shè)高畫(huà)質(zhì)，平均幀達(dá)到了 75pfs。

畫(huà)質(zhì)設(shè)置為極高，此次平均幀率為 59pfs：

由此來(lái)看，ROG 幻 X 2025 2.5K 高畫(huà)質(zhì)依舊可以暢玩《刺客信條：奧德賽》這樣的 3A 大作。

接下來(lái)是兩款負(fù)載更大的游戲《黑神話：悟空》、《賽博朋克 2077》。

首先是《黑神話：悟空》，系統(tǒng)預(yù)設(shè)的 1600P 全高畫(huà)質(zhì)、FSR 采樣清晰度 67、開(kāi)啟幀生成，此時(shí)平均幀達(dá)到了 84fps。

畫(huà)質(zhì)不變，分辨率降到 1200P，此時(shí)幀率達(dá)到了 108fps，提升明顯。

所以，從上述測(cè)試來(lái)看，不管是 1200P 高畫(huà)質(zhì)還是 1600P 高畫(huà)質(zhì)，ROG 幻 X 2025 都能高品質(zhì)地暢玩《黑神話：悟空》。

再加大點(diǎn)難度。

依舊是 1600P 分辨率，將畫(huà)質(zhì)調(diào)節(jié)為最高的“影視檔”，此時(shí)機(jī)器就明顯吃力了，即便是采樣清晰度拉到了最高的 100，但是幀率也僅是 34fps，只能說(shuō)能玩，但不能暢玩。

《賽博朋克 2077》基準(zhǔn)測(cè)試中，選擇 1600P 分辨率，預(yù)設(shè)中畫(huà)質(zhì)，開(kāi)啟 FSR 3 幀生成，幀率竟然達(dá)到了 167.2fps，有點(diǎn)超乎想象。

加大點(diǎn)難度，1600P 分辨率和中畫(huà)質(zhì)不變，開(kāi)啟光追，光追畫(huà)質(zhì)設(shè)置為中檔，此時(shí)幀率來(lái)到了 63.50fps，表現(xiàn)也是令人滿意的。

光追設(shè)置中低檔，幀率可以達(dá)到 73.40fps：

最后，在《賽博朋克 2077》中，我們還測(cè)試了手動(dòng)模式（80W）和增強(qiáng)模式（60W），兩種性能不同檔位下的游戲表現(xiàn)。

畫(huà)質(zhì)方面，統(tǒng)一設(shè)置為 1600P 高畫(huà)質(zhì)，關(guān)閉幀生成、關(guān)閉光追。

如下圖，在 80W 手動(dòng)模式下，幻 X 2025 平均幀率為 63.13fps：

如下圖，在增強(qiáng)模式（60W），幀率為 57.21fps：

綜合對(duì)比來(lái)看，增強(qiáng)模式下，已經(jīng)可以暢玩各種 3A 大作了。

但是如果要想在諸如《賽博朋克 2077》這樣的游戲中獲得最佳的游戲體驗(yàn)，還是需要到奧創(chuàng)中心里，將性能設(shè)置為手動(dòng)最高的 80W，這額外增加的 20W 功耗，在一定程度上可以提升游戲體驗(yàn)。

五、綜合測(cè)試篇

基礎(chǔ)性能和游戲測(cè)試結(jié)束，下面就進(jìn)行幻 X 2025 的烤機(jī)測(cè)試，一起探究幻 X 2025 在極端場(chǎng)景下的性能釋放如何。

在上述測(cè)試中，我們依舊選擇的是手動(dòng)模式 80W 最高功耗。

首先，使用 AIDA64 進(jìn)行單烤 FPU。

如上圖所示，剛開(kāi)始烤機(jī)，幻 X 2025 能夠直奔 93W，這是這顆 APU 的瞬間最大功率上限，當(dāng)然這個(gè)時(shí)間很短，只有幾秒鐘。

在隨后的 30 分鐘烤機(jī)里，幻 X 2025 的這顆 APU 始終保持在逼近 80W 的功耗附近，核心溫度達(dá)到了 91°C。

從測(cè)試來(lái)看，幻 X 2025 的性能釋放還是很穩(wěn)定的。

單烤 GPU，也就是這顆核顯，此時(shí)功耗依舊是 80W：

CPU+GPU 雙烤測(cè)試，15 分鐘左右，這顆芯片的功耗全程穩(wěn)定在 80W：

烤機(jī)過(guò)程中，幻 X 2025 機(jī)身溫度集中在屏幕正上面區(qū)域，對(duì)應(yīng)的也是散熱出風(fēng)口的位置，通過(guò)紅外熱成像測(cè)試，其正面最高溫度達(dá)到了 43°C，上側(cè)散熱孔的溫度達(dá)到了 49.8°C。

幻 X 2025 正面、后側(cè)頂部、充電器區(qū)域烤機(jī)實(shí)測(cè)溫度

噪音方面，幻 X 2025 風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速時(shí)，出風(fēng)口的能夠達(dá)到 59 分貝左右，正面則是 54 分貝左右，噪音和轉(zhuǎn)速極快的桌面小風(fēng)扇接近。

幻 X 2025 搭載這顆三合一多模態(tài) APU，內(nèi)置全新 XDNA2 NPU，算力高達(dá) 50TOPS，配合動(dòng)態(tài)內(nèi)存使用，官方表示可流暢運(yùn)行 LLM 70b 大模型。

AI 部分，我們通過(guò) Procyon 中的 AI Computer Vision Benchmark 項(xiàng)目，對(duì) AI 推理性能進(jìn)行測(cè)試。

這里使用 Windows ML 引擎、精度 Float32，選擇 GPU 進(jìn)行測(cè)試，最終得分為 647 分。

繼續(xù)選擇使用 AMD Ryzen AI 引擎，針對(duì) NPU 測(cè)試：

最終結(jié)果如下圖，得到了 1850 分：

在 Procyon 中的 AI Text Generation Benchmark 項(xiàng)目，測(cè)試執(zhí)行本地大型語(yǔ)言模型推理任務(wù)的性能，具體結(jié)果如下：

再來(lái)看看兩個(gè)實(shí)測(cè)場(chǎng)景，首先是具有代表性的剪映 PC 版。

基于本地硬件算力的智能摳像功能上，處理一段時(shí)長(zhǎng)為 4 分 25 秒的 4K 分辨率人物出鏡拍攝素材，耗時(shí) 4 分鐘完成。

不過(guò)通過(guò)任務(wù)管理器，此時(shí)剪映的 AI 摳圖，似乎并沒(méi)有調(diào)用 NPU（NPU 利用率為 0）。

剪映 PC 版實(shí)測(cè)

接著測(cè)試的軟件是 Camo Studio。

這是一款直播 / 會(huì)議軟件，可以通過(guò)特效工具來(lái)增強(qiáng)體驗(yàn)，借助 NPU，Camo Studio 可以進(jìn)行視頻效果的增強(qiáng)。

Camo Studio 實(shí)測(cè)

例如，打開(kāi)幻 X 2025 前置攝像頭，選擇背景虛化后，此時(shí)任務(wù)管理器的 NPU 利用率明顯提升。

打開(kāi) AR 功能中的手勢(shì)和表情符號(hào)，攝像頭會(huì)識(shí)別到不同的手勢(shì)，在視頻中同步相應(yīng)的手勢(shì)表情，此時(shí)通過(guò)性能資源管理器，可以看到 NPU 性能可以占用超過(guò)了 40% 以上。

這說(shuō)明，銳龍 AI MAX+ 395 內(nèi)置的這顆 XDNA2 NPU，很好地分擔(dān)了過(guò)去使用 GPU 完成 AI 識(shí)別的負(fù)擔(dān)。

此外，在系統(tǒng)自帶的 Windows 11 AI 攝像頭中，開(kāi)啟背景虛化、智能摳像、目光矯正等功能，同樣也可以調(diào)用 NPU。

最后，再來(lái)看看銳龍 AI MAX+ 395 加持下，幻 X 2025 的生產(chǎn)力表現(xiàn)。

首先是 PC Mark10 現(xiàn)代辦公測(cè)試，幻 X 2025 拿下了 9268 的分?jǐn)?shù)，其中常用基本功能 11785，生產(chǎn)力 10729，數(shù)位內(nèi)容 17085，日?；巨k公毫無(wú)壓力。

作為對(duì)比，銳龍 AI 9 HX 370+ RTX 4060（105W）的綜合分?jǐn)?shù)為 7882 分。

幻 X 2025 有著大幅領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

面對(duì)強(qiáng)度更高的辦公場(chǎng)景，我們選擇使用 Procyon 進(jìn)行照片編輯基準(zhǔn)測(cè)試與視頻基準(zhǔn)測(cè)試。

照片基準(zhǔn)測(cè)試主要考察 Adobe 旗下的 PhotoShop 與 Lightroom 的軟件性能，包括照片的修飾與批處理，幻 X 2025 的綜合分?jǐn)?shù)為 8812。

視頻剪輯方面則是主要考察 Premiere Pro 預(yù)渲染、H.264、H.265 等編解碼等性能，幻 X 2025 綜合分?jǐn)?shù)為 6756 分。

作為對(duì)比，銳龍 AI 9 HX+RTX 4060（天選 Air 2024）分?jǐn)?shù)分別為 9443、7576 分。

辦公場(chǎng)景的 CrossMark 測(cè)試，幻 X 2025 獲得了 2298 的總分：

專業(yè)渲染設(shè)計(jì)工具 V-Ray BenchMark 6 測(cè)試中，幻 X 2025 的 CPU 成績(jī)來(lái)到了 25332 分：

開(kāi)源三維動(dòng)畫(huà)制作軟件 Blender Benchmark 測(cè)試，monster、junkshop、classroom 項(xiàng)目中，每分鐘處理的樣本數(shù)量分別為 198.91、141.71、99.40：

最后，我們來(lái)進(jìn)行 ROG 幻 X 2025 的續(xù)航測(cè)試。

上文提到，ROG 幻 X 2025 采用三合一的 APU 設(shè)計(jì)，原本用于安置內(nèi)存和獨(dú)顯的機(jī)身空間被大幅釋放。

借此優(yōu)勢(shì)，幻 X 2025 升級(jí)至 70Wh 大容量電池，再加上銳龍 AI Max 處理器具備出色的能耗比，二者相輔相成，使得幻 X 2025 續(xù)航更為持久。

續(xù)航部分，我們通過(guò) PC Mark 10 進(jìn)行測(cè)試。

首先，是靜音檔，亮度設(shè)置為 30%，同時(shí)在 Win11 的電池管理中，將電池設(shè)置為省電模式。

經(jīng)過(guò)測(cè)試，幻 X 2025 竟然拿下了 11 小時(shí) 10 分鐘的長(zhǎng)續(xù)航表現(xiàn)。

即便是關(guān)閉 Win11 的省電模式，靜音檔的幻 X 2025，仍能實(shí)現(xiàn)超過(guò) 10 小時(shí)的長(zhǎng)續(xù)航：

在離電狀態(tài)下，幻 X 2025 最高能開(kāi)啟到性能模式（45W），其它條件不變，該模式下，我們實(shí)測(cè)獲得 6 小時(shí) 56 分鐘的續(xù)航表現(xiàn)：

從表現(xiàn)來(lái)看，無(wú)論是作為一款平板筆記本，還是 3A 游戲電腦，幻 X 2025 的這個(gè)續(xù)航都令人感到十分驚喜，這說(shuō)明移動(dòng)辦公或者是短途出行中，幻 X 2025 可以保證充足的電量。

結(jié)語(yǔ)

年初的 CES2025 上，AMD Strix Halo 系列芯片的發(fā)布無(wú)疑給整個(gè) PC 市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的驚喜。而 ROG 幻 X 2025 作為全球首款搭載 AMD 銳龍 AI MAX+ 395 的產(chǎn)品，與這顆 AMD 最強(qiáng)的超級(jí) APU“雙向奔赴”，頗有一種英雄意氣相投的奇妙感覺(jué)。

這顆性能卓越的 AMD 超級(jí) APU，其集顯性能足以比肩滿血版的 RTX 4060。

在 ROG 幻 X 2025 中，更是展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，盡管只有 80W 的性能釋放，卻輕松實(shí)現(xiàn)滿血 RTX 4060 的游戲體驗(yàn)，用核顯打獨(dú)顯，這才是真正的“四兩撥千斤”。

可以說(shuō)，幻 X 2025 依舊是當(dāng)前最全能的平板筆記本。

對(duì)于預(yù)算充足的用戶來(lái)說(shuō)，幻 X 2025 值得一試。

而伴隨著幻 X 2025 的發(fā)布，更令人期待的是，這枚芯片還能出現(xiàn)在什么樣形態(tài)的產(chǎn)品上？移動(dòng)工作站、NUC？ROG 幻 X 已經(jīng)打了平板筆記本的樣板，至于未來(lái)，相當(dāng)令人期待了。

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