在今年初的 CES2025 展會上，沉寂一年之久的 ROG 幻 X 終于迎來換代 ——ROG 幻 X 2025 正式發(fā)布。

這款產(chǎn)品延續(xù)了平板筆記本形態(tài)，最大的亮點則是搭載了獨家首發(fā)的 AMD Strix Halo 芯片，即銳龍 AI MAX+ 395 處理器。

ROG 幻X 2025配置與價格：

• 銳龍AI Max 390處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)13999元，國補優(yōu)惠到手11999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)14999元，國補優(yōu)惠到手12999元；
• 銳龍AI Max+ 395處理器、64GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)16999元，國補優(yōu)惠到手14999元。

ROG 幻 X 2025

這是 AMD 目前最強的超級 APU，采用 Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU 和 XDNA2 NPU 三重架構組合，其中 NPU 擁有 50 TOPS AI 算力，更是集成了滿血的 40CU 超大規(guī)格的 Radeon 8060S 集顯，性能可比肩滿血 RTX4060。

單看這些配置或許不足為奇，但更恐怖的是，AMD 將其整合在了一顆芯片上，打造出了這一枚強無敵的 SoC。

頗有幾分出人意料的是，首發(fā)這顆超級 APU 的，竟然是 ROG 幻 X 2025。

毫無疑問，ROG 幻 X 是眾多用戶心中性能最強的平板筆記本之選，其平板的機身內(nèi)不僅有一顆強大的 CPU，還塞進去了一枚超高性能的 GPU，這樣極致且瘋狂的內(nèi)部堆疊設計，放眼整個 PC 市場，是很難找到對手的。

不過，這一次 ROG 幻 X 2025 全球首發(fā)銳龍 AI MAX+ 395，內(nèi)部集成 40CU 超大核顯，所以無需獨顯，而省下的內(nèi)部空間被充分利用，得以裝入更大的電池，同時優(yōu)化散熱系統(tǒng)。

方向變了，但幻 X 2025 依舊是目前最強的全能平板筆記本。

我們已經(jīng)拿到了這款產(chǎn)品，接下來，就為大家?guī)淼谝粫r間的上手體驗！

ROG 幻 X 2025 具體配置如下圖：

一、設計篇

ROG 幻 X 2025 延續(xù)了上一代幻 X 的平板筆記本造型，主機部分，依舊是 CNC 一體成型工藝的全金屬機身，深灰配色，機身線條方正硬朗。

細節(jié)上，幻 X 2025 機身背部擁有多種裝飾設計。例如上半部分左側的斜切紋理 06 文字，代指 ROG 成立于 2006 年。

中間露出部分 PCB 結構的 RGB 透 視 后窗靈感來自宇宙飛船的舷窗，開機后還會發(fā)出 RGB 燈效。

右側則是半裝飾、半功能性的斜切進風口，這些設計元素老用戶應該都不陌生。

支架部分，最顯眼的是右下角三角標內(nèi)的玩家國度大眼 Logo，一側還有凸出的 ROG“小耳朵”，方便將其展開后作為平板支架，其最大開合角度為 170 度，且支持無級懸停。

在轉軸支架下面，還“藏”著一個硬盤倉，扭下螺絲后，無需拆機就能更換硬盤，但受制于機身內(nèi)部堆疊，硬盤規(guī)格被限制為 2230 小尺寸。

另外，TF 卡槽也移動到了左側中框區(qū)域。

來到中框，幻 X 2025 的機身左右兩側采用了引力波紋理圖案，左側擁有 2 個 USB 4 全功能 C 口，1 個 HDMI2.1 接口，1 個方形電源接口，1 個 Micro SD 讀卡器以及揚聲器開孔。

幻 X 2025 的機身右側配備了電源按鍵、音量按鍵、控制中心快捷鍵、USB3.2 Gen2（10Gbps 速率）A 口，3.5mm 音頻接口以及揚聲器開孔。

值得一提的是，ROG 幻 X 2025 內(nèi)置了 4 揚聲器。

音量鍵下方的控制中心快捷鍵，可在游戲中快速打開奧創(chuàng)中心、快捷設置操作模式、屏幕截圖 / 錄制等。

此外，ROG 幻 X 2025 的兩個散熱出風口位于平板頂部側邊，中間設計了一條印有全大寫“玩家國度”英文字母的裝飾帶。

由于采用了全新 AMD 銳龍 AI Max+ 395 處理器，幻 X 2025 的內(nèi)部 PCB 也經(jīng)過了全新設計，所以平板的整體尺寸相比上代整體縮小了 15% 左右。

經(jīng)過我們實測，三圍分別是 30*20.4*1.2cm，加上鍵盤套的厚度約 1.92cm。

重量方面，幻 X 2025 不包含鍵盤的裸機重量約 1.2kg，加上鍵盤套的整體重量為 1.62kg。雖說是二合一形態(tài)，但是這個重量談不上輕快了，加上鍵盤 1.62kg 的重量，比一些輕薄本要重了不少。

但是，幻 X 2025 的電池容量也由上一代的 56Wh 升級到 70Wh，升級相當明顯。

幻 X 2025 帶鍵盤形態(tài)

幻 X 2025 裸機形態(tài)

即便是平板形態(tài)的 1.2kg，幻 X 2025 也談不上太輕薄。

但是，話又說回來，幻 X 2025 可是能 2K 畫質(zhì)下暢玩各種 3A 大作的平板筆記本啊！傳統(tǒng)輕薄本根本可做不到這點。如果你把它當作一臺暢玩 3A 大作游戲本，那么幻 X 2025 的身材可以談得上一股清流了吧！

所以，關于重量這個問題，就看你如何定義幻 X 2025 了。

幻 X 2025 全新磁吸鍵盤擁有更大鍵帽 / 觸控板，正面的鍵盤布局與上代保持一致，觸控板面積增大了 28%。

這個全新的全新磁吸鍵盤支持 RGB 背光，鍵盤背面延續(xù)了翻毛皮材質(zhì)，鍵盤面則是類膚質(zhì)觸感，二段式磁吸設計，實測 400g + 的重量。

設計上，鍵盤背面也有彩蛋圖案設計，看似 12 的數(shù)字實際上是字母“R”的造型，可以和平板機身上的數(shù)字 06 共同組成“ROG”圖案。同時，斜切設計的 For Those Who Dare（只為超越）字樣得以保留。

配件方面，幻 X 2025 提供了全新的長方形 200W 黑色方口電源適配器，實測重量超過了 550g，加上主機的重量，基本超過了 2Kg，放到包里日常通勤的話，和主打便攜的輕薄本相比，這個重量還是差點意思。

當然，對于性能沒那么極致要求的差旅人士而言，幻 X 2025 支持 100W PD 快充，對于性能沒那么極致要求的差旅人士而言，可以不隨身帶著這個原裝 200W 的適配器，普通給手機充電的氮化鎵充電器也是可以通過 C 口給幻 X 2025 充電的。

我們實測的 65W 氮化鎵充電器就無壓力，并且性能模式不會跳到“靜音檔”。

接入 PD 充電后，此時系統(tǒng)會顯示 PD 充電模式，同時也會彈窗提示“慢速充電器”。

所以游戲玩家，想要最極致的性能釋放，還是得帶這個原裝充電器。

此外，這款全新 200W 方口適配器，支持華碩閃充技術，30 分鐘即可充入約 50% 電量。

配件方面，幻 X 2025 還提供了一支支持 4096 壓感的手寫筆。

其提供了三支不同的可替換筆尖，一枚用于筆尖更換的卡片，以及 CtC 充電線。

抽 拉 這只手寫筆的筆帽，就能露出隱藏的 C 口充電。

不過幻 X 2025 整機沒有預留收納手寫筆的地方，也不能磁吸到中框上，這一點還需大家注意。

實測手寫筆尺寸（162mm）和重量（16g）

最后是包裝方面，ROG 幻 X 2025 采用了鐳雕閃光工藝的包裝盒，印有外星球陸地的圖案，中間是 ROG Flow Z13（ROG 幻 X）的產(chǎn)品型號以及一條象征機身舷窗設計的斜切線條，搭配低飽和度的配色處理，復古未來主義風格拉滿。

二、屏幕篇

來到 B 面，幻 X 2025 搭載了一塊 13.4 英寸 16:10 比例支持觸控的 ROG 星云屏，采用了左右超窄邊框鏡面屏設計，屏幕頂部居中位置有一顆 500 萬像素攝像頭。

屏幕表面采用了康寧 5 代玻璃和 DXC 涂層，抗刮耐磨性更好，并有效降低光反射。

從規(guī)格來看，與前代產(chǎn)品基本是同一款屏幕，包括 2.5K 分辨率，180Hz 刷新率，3ms 響應時間，500nits 亮度以及 100% DCI-P3 廣色域等，刷新率從 165Hz 提升至了 180Hz。

另一個細節(jié)變化，則是砍掉了屏幕支架，整個屏幕被“鑲嵌”在中框內(nèi)，一體化程度更高。

在幻 X 2025 內(nèi)置的奧創(chuàng)控制中心里，還可以選擇原生、sRGB、DCI-P3 和 Display P3 四種專業(yè)色域切換，且系統(tǒng)自帶色彩校正功能。

奧創(chuàng)控制中心

我們通過愛色麗，簡單測試了幻 X 2025 的屏幕表現(xiàn)。

首先是原生色域模式下，實測幻 X 2025 可以覆蓋：

• 98.2% 的 sRGB 色域覆蓋、142.4% sRGB 色域容積
• 87.2% 的 AdobeRGB 色域覆蓋、98.1% AdobeRGB 容積
• 93.6% 的 DCI-P3 色域覆蓋、100.9% DCI-P3 色域容積

DCI-P3 模式色域覆蓋如下：

Display P3 模式色域覆蓋如下：

SRGB 模式色域覆蓋如下：

色準方面：

sRGB 模式下，幻 X 2025 平均色彩偏離值為 0.51。

通過上述實測來看，幻 X 2025 搭載的這塊屏幕，色彩豐富程度和色準均表現(xiàn)，還是比較令人滿意的。

亮度方面，我們實測，幻 X 2025 能夠達到 497.82nit，符合官方數(shù)據(jù)。

三、性能篇

先來講講幻 X 2025 首發(fā)的 AMD 銳龍 AI Max+ 395、這枚三合一多模態(tài) APU 規(guī)格：

4nm 制程工藝及 Zen5 架構；

16 核心 32 線程，64MB L3 緩存，時鐘加速頻率達 5.1GHz；

RDNA3.5 架構 Radeon 8060S 集顯，40CU 單元，官方表示額定功耗下，性能表現(xiàn)優(yōu)于 RTX4060，低功耗段性能大幅超越 7600S 與 6800M；

集成 50 TOPS 算力 XDNA 2 NPU，可運行 LLAMA 70b 模型；

采用了統(tǒng)一內(nèi)存設計，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存，CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動態(tài)內(nèi)存分配；

銳龍 AI Max+ 395 的 cTDP 范圍 45-120W，此次幻 X 2025 功耗控制在 80W 以內(nèi)，在奧創(chuàng)中心，可手動 SPL（最大持續(xù)功率上限）至高 80W。

奧創(chuàng)中心

插電狀態(tài)下，奧創(chuàng)中心可以選擇不同的性能模式（如上圖），其中：安靜檔≈35W、性能檔≈45W、增強檔≈60W。

注：如無特殊說明，以下測試均為手動最高性能檔位（如上圖，奧創(chuàng)中心-手動模式-80W SPL）

首先，在 CPU-Z 的基準測試中，幻 X 2025 得到單核 804.7，多核 14116.6 分的成績。

CPU-Z

代表 CPU 理論性能的 CineBench R23，幻 X 2025 拿下單線程 2050pts，多線程 34394pts 成績。

簡單對比，我們實測搭載銳龍 AI 9 HX 370 的單核得分同樣為 2050，多核成績則是 23947。

對比之下，幻 X 2025 的多線程有著超過 43% 的性能提升。

CineBench R23

在 3D Mark 中能代表 CPU 理論性能的 CPU Profile 測試項中，幻 X 2025 單線程分數(shù) 1183 分，最大線程分數(shù)達到 11106 分。

作為對比，銳龍 AI 9 HX 370 處理器單線程 1170 分，最大線程 10490 分。

通過上述兩項測試對比來看，銳龍 AI Max+ 395 尤其是多核性能，提升非常明顯。

3D Mark CPU Profile

硬盤方面，幻 X 2025 搭載了鎧俠 1TB 固態(tài)，讀取速度為達到了 6185.79 MB/s，寫入速度為 5388.05MB/s，表現(xiàn)非常出色。

存儲測試

內(nèi)存方面，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存。

內(nèi)存測試

這顆 CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動態(tài)內(nèi)存分配，在奧創(chuàng)中心里，可以進行顯存調(diào)整，最高可分配 48GB 顯存，以應對 AI 大模型、大型 3A 等場景。

在辦公場景中，幻 X 2025 也可以選擇分配少量內(nèi)存給顯存，最大化系統(tǒng)內(nèi)存（如下圖）。

接下來看看這顆核顯的具體表現(xiàn)。

如下圖所示，3D Mark Time Spy 項目測試，幻 X 2025 得到綜合成績 11192 分，其中 CPU 成績?yōu)?11020 分，顯卡分數(shù)更是達到了 11223 分。

3DMark Time Spy Extreme 測試，顯卡得分為 5058。

以 Time Spy 項目為例，我們實測：

RTX 4060（100W 功耗、天選 Air 2024）在 Time Spy 測試中跑出了 10411 分的顯卡分數(shù)；

105W 的 RTX 4060，Time Spy 跑出了 10466 分的顯卡分數(shù)。

另外，根據(jù)我們此前的測試，140W 滿血的 RTX 4060 在 Time Spy 測試中，得分在 10600 到 11200 分之間。

這證明，幻 X 2025 的核顯跑分（11223 分）已經(jīng)超過了 RTX 4060（105W），已經(jīng)比肩滿血的 RTX 4060。

具體對比如下圖：

因平臺、環(huán)境等不同因素，跑分僅供參考

接下來是 Fire Strike Extreme 測試，幻 X 2025 拿到了 13736 分的顯卡分數(shù)。

對比 RTX 4060（100W、天選 Air 2024），其顯卡分數(shù)為 12958 分。

RTX 4060（140W、天選 5 Pro），顯卡分數(shù)為 12989 分。

具體對比如下圖：

因平臺、環(huán)境等不同因素，跑分僅供參考，其中對比機型 100W 為天選 Air 2024、140W 為天選 5 Pro

綜合對比來看，ROG 幻 X 2025 的核顯已經(jīng)比肩、甚至超越滿血 RTX4060 獨立顯卡。

更要強調(diào)的是，幻 X 2025 這顆 APU 的全部功耗也不過 80W，這頗有幾分四兩撥千斤的感覺。

四、游戲體驗篇

接下來是游戲實測。

在測試中，依舊是開啟 ROG 幻 X 2025 手動性能模式，SPL 拉到最高的 80W 功耗。

首先是在線競技游戲《CS2》，選擇 1200P 分辨率 + 低畫質(zhì)，使用創(chuàng)意工坊地圖 dust2 Benchmark 地圖進行測試，最終結果為 336.4fps 平均幀。

作為對比，酷睿 Ultra 9+RTX 4060 的平均幀數(shù)為 294 幀。

《CS2》336.4fps 平均幀

隨后，拉高畫質(zhì)進行測試，選擇最高的 1600P（2560×1600）分辨率、高畫質(zhì)，最終結果為 121.1fps 平均幀。

《CS2》121.1fps 平均幀

我們又測試了近期比較熱門的 fps 射擊游戲《三角洲行動》，這里選擇的是默認最高 1600P 分辨率、高畫質(zhì)選項。

如下圖所示，ROG 幻 X 2025 可以輕松拿下 140fps 平均幀，表現(xiàn)同樣出色。

在 1600P 預設中畫質(zhì)的《控制》游戲中，實測可以達到 70fps 以上的平均幀表現(xiàn)。

《刺客信條：奧德賽》基準測試，1600P 預設高畫質(zhì)，平均幀達到了 75pfs。

畫質(zhì)設置為極高，此次平均幀率為 59pfs：

由此來看，ROG 幻 X 2025 2.5K 高畫質(zhì)依舊可以暢玩《刺客信條：奧德賽》這樣的 3A 大作。

接下來是兩款負載更大的游戲《黑神話：悟空》、《賽博朋克 2077》。

首先是《黑神話：悟空》，系統(tǒng)預設的 1600P 全高畫質(zhì)、FSR 采樣清晰度 67、開啟幀生成，此時平均幀達到了 84fps。

畫質(zhì)不變，分辨率降到 1200P，此時幀率達到了 108fps，提升明顯。

所以，從上述測試來看，不管是 1200P 高畫質(zhì)還是 1600P 高畫質(zhì)，ROG 幻 X 2025 都能高品質(zhì)地暢玩《黑神話：悟空》。

再加大點難度。

依舊是 1600P 分辨率，將畫質(zhì)調(diào)節(jié)為最高的“影視檔”，此時機器就明顯吃力了，即便是采樣清晰度拉到了最高的 100，但是幀率也僅是 34fps，只能說能玩，但不能暢玩。

《賽博朋克 2077》基準測試中，選擇 1600P 分辨率，預設中畫質(zhì)，開啟 FSR 3 幀生成，幀率竟然達到了 167.2fps，有點超乎想象。

加大點難度，1600P 分辨率和中畫質(zhì)不變，開啟光追，光追畫質(zhì)設置為中檔，此時幀率來到了 63.50fps，表現(xiàn)也是令人滿意的。

光追設置中低檔，幀率可以達到 73.40fps：

最后，在《賽博朋克 2077》中，我們還測試了手動模式（80W）和增強模式（60W），兩種性能不同檔位下的游戲表現(xiàn)。

畫質(zhì)方面，統(tǒng)一設置為 1600P 高畫質(zhì)，關閉幀生成、關閉光追。

如下圖，在 80W 手動模式下，幻 X 2025 平均幀率為 63.13fps：

如下圖，在增強模式（60W），幀率為 57.21fps：

綜合對比來看，增強模式下，已經(jīng)可以暢玩各種 3A 大作了。

但是如果要想在諸如《賽博朋克 2077》這樣的游戲中獲得最佳的游戲體驗，還是需要到奧創(chuàng)中心里，將性能設置為手動最高的 80W，這額外增加的 20W 功耗，在一定程度上可以提升游戲體驗。

五、綜合測試篇

基礎性能和游戲測試結束，下面就進行幻 X 2025 的烤機測試，一起探究幻 X 2025 在極端場景下的性能釋放如何。

在上述測試中，我們依舊選擇的是手動模式 80W 最高功耗。

首先，使用 AIDA64 進行單烤 FPU。

如上圖所示，剛開始烤機，幻 X 2025 能夠直奔 93W，這是這顆 APU 的瞬間最大功率上限，當然這個時間很短，只有幾秒鐘。

在隨后的 30 分鐘烤機里，幻 X 2025 的這顆 APU 始終保持在逼近 80W 的功耗附近，核心溫度達到了 91°C。

從測試來看，幻 X 2025 的性能釋放還是很穩(wěn)定的。

單烤 GPU，也就是這顆核顯，此時功耗依舊是 80W：

CPU+GPU 雙烤測試，15 分鐘左右，這顆芯片的功耗全程穩(wěn)定在 80W：

烤機過程中，幻 X 2025 機身溫度集中在屏幕正上面區(qū)域，對應的也是散熱出風口的位置，通過紅外熱成像測試，其正面最高溫度達到了 43°C，上側散熱孔的溫度達到了 49.8°C。

幻 X 2025 正面、后側頂部、充電器區(qū)域烤機實測溫度

噪音方面，幻 X 2025 風扇最大轉速時，出風口的能夠達到 59 分貝左右，正面則是 54 分貝左右，噪音和轉速極快的桌面小風扇接近。

幻 X 2025 搭載這顆三合一多模態(tài) APU，內(nèi)置全新 XDNA2 NPU，算力高達 50TOPS，配合動態(tài)內(nèi)存使用，官方表示可流暢運行 LLM 70b 大模型。

AI 部分，我們通過 Procyon 中的 AI Computer Vision Benchmark 項目，對 AI 推理性能進行測試。

這里使用 Windows ML 引擎、精度 Float32，選擇 GPU 進行測試，最終得分為 647 分。

繼續(xù)選擇使用 AMD Ryzen AI 引擎，針對 NPU 測試：

最終結果如下圖，得到了 1850 分：

在 Procyon 中的 AI Text Generation Benchmark 項目，測試執(zhí)行本地大型語言模型推理任務的性能，具體結果如下：

再來看看兩個實測場景，首先是具有代表性的剪映 PC 版。

基于本地硬件算力的智能摳像功能上，處理一段時長為 4 分 25 秒的 4K 分辨率人物出鏡拍攝素材，耗時 4 分鐘完成。

不過通過任務管理器，此時剪映的 AI 摳圖，似乎并沒有調(diào)用 NPU（NPU 利用率為 0）。

剪映 PC 版實測

接著測試的軟件是 Camo Studio。

這是一款直播 / 會議軟件，可以通過特效工具來增強體驗，借助 NPU，Camo Studio 可以進行視頻效果的增強。

Camo Studio 實測

例如，打開幻 X 2025 前置攝像頭，選擇背景虛化后，此時任務管理器的 NPU 利用率明顯提升。

打開 AR 功能中的手勢和表情符號，攝像頭會識別到不同的手勢，在視頻中同步相應的手勢表情，此時通過性能資源管理器，可以看到 NPU 性能可以占用超過了 40% 以上。

這說明，銳龍 AI MAX+ 395 內(nèi)置的這顆 XDNA2 NPU，很好地分擔了過去使用 GPU 完成 AI 識別的負擔。

此外，在系統(tǒng)自帶的 Windows 11 AI 攝像頭中，開啟背景虛化、智能摳像、目光矯正等功能，同樣也可以調(diào)用 NPU。

最后，再來看看銳龍 AI MAX+ 395 加持下，幻 X 2025 的生產(chǎn)力表現(xiàn)。

首先是 PC Mark10 現(xiàn)代辦公測試，幻 X 2025 拿下了 9268 的分數(shù)，其中常用基本功能 11785，生產(chǎn)力 10729，數(shù)位內(nèi)容 17085，日?；巨k公毫無壓力。

作為對比，銳龍 AI 9 HX 370+ RTX 4060（105W）的綜合分數(shù)為 7882 分。

幻 X 2025 有著大幅領先的優(yōu)勢。

面對強度更高的辦公場景，我們選擇使用 Procyon 進行照片編輯基準測試與視頻基準測試。

照片基準測試主要考察 Adobe 旗下的 PhotoShop 與 Lightroom 的軟件性能，包括照片的修飾與批處理，幻 X 2025 的綜合分數(shù)為 8812。

視頻剪輯方面則是主要考察 Premiere Pro 預渲染、H.264、H.265 等編解碼等性能，幻 X 2025 綜合分數(shù)為 6756 分。

作為對比，銳龍 AI 9 HX+RTX 4060（天選 Air 2024）分數(shù)分別為 9443、7576 分。

辦公場景的 CrossMark 測試，幻 X 2025 獲得了 2298 的總分：

專業(yè)渲染設計工具 V-Ray BenchMark 6 測試中，幻 X 2025 的 CPU 成績來到了 25332 分：

開源三維動畫制作軟件 Blender Benchmark 測試，monster、junkshop、classroom 項目中，每分鐘處理的樣本數(shù)量分別為 198.91、141.71、99.40：

最后，我們來進行 ROG 幻 X 2025 的續(xù)航測試。

上文提到，ROG 幻 X 2025 采用三合一的 APU 設計，原本用于安置內(nèi)存和獨顯的機身空間被大幅釋放。

借此優(yōu)勢，幻 X 2025 升級至 70Wh 大容量電池，再加上銳龍 AI Max 處理器具備出色的能耗比，二者相輔相成，使得幻 X 2025 續(xù)航更為持久。

續(xù)航部分，我們通過 PC Mark 10 進行測試。

首先，是靜音檔，亮度設置為 30%，同時在 Win11 的電池管理中，將電池設置為省電模式。

經(jīng)過測試，幻 X 2025 竟然拿下了 11 小時 10 分鐘的長續(xù)航表現(xiàn)。

即便是關閉 Win11 的省電模式，靜音檔的幻 X 2025，仍能實現(xiàn)超過 10 小時的長續(xù)航：

在離電狀態(tài)下，幻 X 2025 最高能開啟到性能模式（45W），其它條件不變，該模式下，我們實測獲得 6 小時 56 分鐘的續(xù)航表現(xiàn)：

從表現(xiàn)來看，無論是作為一款平板筆記本，還是 3A 游戲電腦，幻 X 2025 的這個續(xù)航都令人感到十分驚喜，這說明移動辦公或者是短途出行中，幻 X 2025 可以保證充足的電量。

結語

年初的 CES2025 上，AMD Strix Halo 系列芯片的發(fā)布無疑給整個 PC 市場帶來了巨大的驚喜。而 ROG 幻 X 2025 作為全球首款搭載 AMD 銳龍 AI MAX+ 395 的產(chǎn)品，與這顆 AMD 最強的超級 APU“雙向奔赴”，頗有一種英雄意氣相投的奇妙感覺。

這顆性能卓越的 AMD 超級 APU，其集顯性能足以比肩滿血版的 RTX 4060。

在 ROG 幻 X 2025 中，更是展現(xiàn)出了強大的實力，盡管只有 80W 的性能釋放，卻輕松實現(xiàn)滿血 RTX 4060 的游戲體驗，用核顯打獨顯，這才是真正的“四兩撥千斤”。

可以說，幻 X 2025 依舊是當前最全能的平板筆記本。

對于預算充足的用戶來說，幻 X 2025 值得一試。

而伴隨著幻 X 2025 的發(fā)布，更令人期待的是，這枚芯片還能出現(xiàn)在什么樣形態(tài)的產(chǎn)品上？移動工作站、NUC？ROG 幻 X 已經(jīng)打了平板筆記本的樣板，至于未來，相當令人期待了。

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