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首發(fā)酷睿Ultra 9 285H! 華碩靈耀14 2025筆記本深度評測

  發(fā)布時間:2025-05-23 14:27:17   作者:佚名   我要評論
華碩靈耀14 2025似乎是理想狀態(tài)下的輕薄本形態(tài),那么它在實際使用中是否真的可以滿足便攜與續(xù)航的需求,Arrow Lake能否同時滿足AI、圖形以及日常工作的性能需求?詳細測評如下

也許采用Chiplets設(shè)計的Arrow Lake處理器在桌面端的表現(xiàn)稱不上完美,但如果用在筆記本上,會是完全不同的景象,說它是有史以來最優(yōu)秀的高性能筆記本處理器也不為過!

AMD桌面端Zen4/5處理器性能強悍但待機功耗高的離譜,不適合用做筆記本;移動端的Zen4/Zen5處理器雖然功耗控制不錯,但三級緩存砍半、大核砍半、內(nèi)存延遲超高,也不適合游戲本!

而Arrow Lake擁有比桌面端Zen5處理器更強的IPC性能,比移動端Zen5處理器更低的功耗,它就是專為高性能筆記本而生的處理器!

2025年1月13日,基于Arrow Lake的第二代英特爾酷睿Ultra 200H處理器正式解禁,現(xiàn)在就讓我們來看看它到底能為我們帶來什么!

酷睿Ultra 200H采用Chiplets設(shè)計,一共包括4個模塊,分別是:

  • CPU Tile:采用臺積電N3B 3nm制程工藝,最多集成6個P-Core、8個E-Core。
  • GPU Tile:采用臺積電N5P 5nm制程工藝,集成了8核心1024個流處理器的第二代Xe GPU
  • SOC Tile:采用臺積電N6 6nm制程工藝,集成了媒體引擎、內(nèi)存控制器等。
  • I/O Tile:采用臺積電N6 6nm制程工藝,提供8條PCIe 5.0、8條PCIe 4.0通道,原生支持四個雷電4、Wi-Fi 6E,可 外 掛支持雷電5、Wi-Fi 7。

此次我們收到的是華碩送測的靈耀14 2025,它搭載的是(第二代)英特爾酷睿Ultra 9處理器。

酷睿Ultra 9 285H處理器包含6個P-Core、8個E-Core和2個LP E-Core,擁有24MB三級緩存,P-Core加速頻率5.4GHz、全核頻率4.5GHz。

酷睿Ultra 9 285H處理器還擁有強悍的AI性能,它的CPU+GPU+NPU總算力達到了99TOPS,是上代的2.5倍,Procyon AI測試性能提升至2.2倍,Llama 3.8B大模型性能提升至3.3倍,Stable Diffusion 1.5性能提升至2.3倍。

在強大的AI性能加持下,英特爾酷睿Ultra 200H系列處理器將會開啟無限的可能。

華碩靈耀14 2025圖賞:經(jīng)典外觀 極致輕薄

靈耀14 2025延續(xù)了去年以來靈耀系列的造型設(shè)計,幾何線條搭配了堅固楔形設(shè)計。

筆記本的薄至1.39cm,凈重僅有1.19kg。

B面有一塊14英寸的OLED華碩好屏,采用四面窄邊框設(shè)計。

分辨率2880*1800,10bit色深、對比度1000000:1、 支持100% P3色域覆蓋、刷新率120Hz、響應(yīng)時間0.2ms,SDR模式下最高亮度400nit,HDR模式下峰值亮度600nit。

ErgoSense人體工學背光鍵盤,擁有1.4mm鍵程、19.05mm鍵距、0.3mm下凹弧面鍵帽,貼合指腹,敲擊清脆。另外還支持三級背光調(diào)節(jié)+自動背光,而且非常靜音,敲擊聲<30dB。

超大觸控板,可以切換虛擬數(shù)字鍵盤。

D面上方是對稱排列的散熱孔。

不同于大部分D面采用塑膠材質(zhì)的輕薄本,靈耀14 2025采用的是全金屬鋁機身,底部的散熱孔也是經(jīng)過CNC加工,處理難度較塑膠材質(zhì)高了很多,但更加美觀,通風效率也更高。

機身左側(cè)只有一個5Gbps的USB 3.2 Gen1接口。

機身右側(cè)有一個HDMI 2.1 TM DS 接口,2個40Gbps的雷電4接口,一個3.5mm耳麥合一接口。

65W的USB-C PD充電器,支持5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A輸出規(guī)格,5-20V寬幅電壓。筆記本還支持充電寶供電。

處理器功耗極低,因此靈耀14 2025只設(shè)計了單風扇單熱管的散熱系統(tǒng)。

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