對于Intel來說，這一年多日子相當(dāng)不好過。由于七代酷睿勘稱災(zāi)難性的產(chǎn)品規(guī)劃，連帶導(dǎo)致八代酷睿的產(chǎn)品規(guī)劃狀況頻出。雖然八代酷睿CPU的規(guī)格還算比較良心，不過非常糟糕的初期只提供Z370一種芯片組供選擇。

由于Z370相對較為高昂的售價，直接導(dǎo)致了針對100\200系列主板破解的盛行，三代CPU和三代主板就此被混合在了一起，讓人智熄。

不過現(xiàn)在正統(tǒng)的主流產(chǎn)品B360和H310終于到來了，也是時候讓PC市場回歸到正常的節(jié)奏了。

300系列規(guī)格介紹：

300系列算是Intel歷史上最為復(fù)雜的芯片組之一，較大規(guī)模的發(fā)布會有三次，整個發(fā)布時間跨度長達一年之久。這邊還是有必要來詳細(xì)說明一下：

－ 產(chǎn)品系列：

2017年Q3發(fā)布Z370芯片組，2018年4月3日發(fā)布H370\B360\H310芯片組，2018年Q3預(yù)計將發(fā)布Z390芯片組。

－ CPU支持情況：

1151針腳的第八代酷睿處理器，可破解支持第六第七代1151針腳酷睿處理器。

－ 芯片組定位：

H310替代H110，B360替代B250，H370替代H270。后續(xù)發(fā)布的Z390將替代Z370。

－ 芯片組規(guī)格：

其實Intel 300系列比較馬甲，IO通道上與200系列完全一致（注意是IO通道），所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心規(guī)格基本一致。

－ 芯片組升級：

300+系列（與Z370區(qū)分）主要的升級是原生支持USB 3.1接口（總USB數(shù)量不變）?？芍С諧NVI無線網(wǎng)卡。內(nèi)存頻率可支持到DDR4-2666。

CNVI算是Intel芯片組規(guī)格上最大的差異，這是Intel新設(shè)計的無線網(wǎng)卡規(guī)范，但不知道什么原因，國內(nèi)幾乎沒有什么報道。

這邊就用我自己畫的圖給大家解釋一下。

－ 從上圖中可以明顯的看到，傳統(tǒng)的無線網(wǎng)卡是需要占用PCI-E和USB通道來完成網(wǎng)卡和芯片組之間的連接。CNVI的規(guī)范會采用專用的CNVI通道，讓主板可以節(jié)約一根PCI-E和一個USB 2.0。另外CNVI會把網(wǎng)卡的MAC部分集成在芯片組內(nèi)部，通俗的說無線網(wǎng)卡的一部分功能會被直接集成。

－ 這樣會帶來兩個結(jié)果，第一是無線的布線設(shè)計和無線網(wǎng)卡的成本會有所下降，第二是采用了專門的設(shè)計也就為Intel制造了一個壁壘，網(wǎng)卡和芯片組只要有一端不是Intel建議的規(guī)格，就會無法啟動。比方說AMD芯片組和CNVI網(wǎng)卡，或者CNVI插槽和非CNVI網(wǎng)卡。

－ 目前的規(guī)范內(nèi)CNVI網(wǎng)卡同樣會采用M.2 2230網(wǎng)卡的物理外觀，網(wǎng)卡和天線的安裝都會保持不變，但是網(wǎng)卡前端的布線就會決定主板上（包括筆記本）這個Wi-Fi網(wǎng)卡插槽可以使用什么類型的網(wǎng)卡，目前來說會有三種組合，只支持CNVI網(wǎng)卡、只支持非CNVI網(wǎng)卡、同時支持CNVI與非CNVI網(wǎng)卡。

－ 從目前搜集到的信息來看，大部分H370\B360\H310主板都會僅支持CNVI模式。這算是Intel的一個小心眼。

B360主板平臺介紹：

對于這次的發(fā)布來說B360和H310是比較有吸引力的，H370是比較沒有存在感的。

由于是定位于中低端，所以這次用到一片偏向于主流的B360小板來介紹，型號是B360M-GAMING 3。相對來說規(guī)格比較完整，所以便于介紹B360芯片組的情況。

如前文的介紹，Intel最愚蠢的就是在八代上繼續(xù)沿用這個1151的底座。

CPU供電為4+2相，且CPU核心供電的MOS上有散熱片覆蓋。

供電方案上，PWM控制芯片為ISL 95866最大可支持4+3相；輸入電容為三顆鈺邦16V 270微法的固態(tài)電容；MOS為安森美提供上橋為4C10N，下橋為4C06N，CPU部分為一上兩下，GPU部分為一上一下；每兩相供電會有一顆DRIVER來輔助驅(qū)動。電

感每相一顆，感值R45；輸出電容為六顆鈺邦6.3V 560微法的固態(tài)電容。對比B250來說供電部分的規(guī)格還是有比較大的提升，主要是為了兼容六核CPU。

由于B360對內(nèi)存超頻是有限制的，所以內(nèi)存控制器的規(guī)格相對精簡與B250類似。各有一顆MOS和一顆固態(tài)電容來為VCCSA和VCCIO供電。

B360最大可支持四根DDR4內(nèi)存插槽，最大可以支持16G*4.

內(nèi)存供電部分中規(guī)中矩，兩顆鈺邦固態(tài)電容輸入，三顆安森美4C06N MOS負(fù)責(zé)供電，輸出為一顆感值1R0的電感和兩顆鈺邦固態(tài)電容。

B360的芯片組拆掉散熱片就可以看得到，依然是沒有印字的版本。外形與200系列基本一致。

H370及以下的芯片組都是不支持SLI的，所以主板上多個顯卡插槽一般都是16+4的配置。

顯卡插槽與CPU底座之間有一條支持22110的M.2 SSD插槽。

兩根顯卡插槽之間則還有一個2280規(guī)格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角規(guī)格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

總體來說,360從芯片的組角度來說升級并不算很明顯?？戳艘幌赂骷业闹靼澹|(zhì)化還是蠻嚴(yán)重的，并沒有看到特別有突破的產(chǎn)品。最大的價值還是讓八代酷睿的整體預(yù)算回歸到正常的水平。

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