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Intel B360主板性能怎么樣?英特爾B360主板詳細(xì)評(píng)測(cè)圖解

  發(fā)布時(shí)間:2018-04-09 16:09:39   作者:佚名   我要評(píng)論
近日,Intel正式發(fā)布了B360主板,很多很早之前就關(guān)注B360主板的朋友問小編:B360主板怎么樣?性能如何?針對(duì)這類問題,本文就為大家?guī)砹擞⑻貭朆360主板詳細(xì)評(píng)測(cè)教程,歡迎有興趣的朋友們前來了解

磁盤性能測(cè)試:

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的數(shù)據(jù)文件跑9次,這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?,SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設(shè)計(jì))。這邊為了統(tǒng)一,測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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從測(cè)試結(jié)果上來看,8700T的NVME磁盤性能明顯有些弱,僅相當(dāng)于AM4平臺(tái)的水平,SATA倒是表現(xiàn)不錯(cuò),略高于其他平臺(tái)

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平臺(tái)功耗測(cè)試:

功耗上來看8700T的CPU部分功耗控制的相當(dāng)不錯(cuò),不過集顯的部分功耗比較高,其實(shí)可以考慮下調(diào)集顯的頻率。

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搭配獨(dú)顯的話也能明顯看出,8700T的功耗確實(shí)比較低。

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詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):

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評(píng)測(cè)結(jié)論:

- 這次的測(cè)試對(duì)比組是i5-8400、i7-7700K、i7-8700K,AMD R5 1500X、R5 1600X。這樣大致把8700T接近的產(chǎn)品都覆蓋到了。

- 就CPU的性能而言,8700T更類似于AMD的產(chǎn)品而非Intel的。因?yàn)殡m然綜合性能類似于8400,但實(shí)際單線程更接近于RYZEN 1500X\1600X的水平,多線程上則強(qiáng)于8400,與R5 1600大致相當(dāng)。

- 就集顯的性能來說,并沒有什么值得多說的,Intel集顯都一個(gè)熊樣。

- 而搭配獨(dú)顯的部分,i7-8700T相對(duì)表現(xiàn)不錯(cuò),與R5 X系列以及8400都比較接近。

- 功耗上8700T體現(xiàn)出相當(dāng)強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),功耗與8100相當(dāng),算是目前我測(cè)試過能耗比最強(qiáng)的CPU之一。

B360主板表現(xiàn)怎么樣?Intel B360平臺(tái)測(cè)試評(píng)測(cè)

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目,并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于中間換過顯卡,且內(nèi)存頻率上也做了一定改變,所以這張表暫時(shí)只能供大致參考。表格中不含功耗測(cè)試的都是之前測(cè)試的結(jié)果,僅提取出不受顯卡影響的測(cè)試結(jié)果。

B360主板表現(xiàn)怎么樣?Intel B360平臺(tái)測(cè)試評(píng)測(cè)g

簡(jiǎn)單總結(jié):

關(guān)于B360系列芯片組:

B360芯片組自身來講只能說“波瀾不驚”,雖然不至于像Z370那么馬甲,但是實(shí)質(zhì)性的提升也幾乎不存在。原生USB 3.1和CNVI Wi-Fi對(duì)臺(tái)式電腦來說并沒有什么殺手級(jí)的應(yīng)用結(jié)合。

關(guān)于B360\H310主板:

目前B360\H310主板已經(jīng)陸續(xù)上市。從目前的狀況來看,各家的主板都沒有什么很明顯的突破,大家還是原來的那幾樣?xùn)|西原地打轉(zhuǎn)。主板產(chǎn)品的開發(fā)可以說已經(jīng)卡在了瓶頸里面。

關(guān)于i7-8700T(QJ8N):

這次搞過來的這顆CPU還是挺有意思的,特別是單線程和游戲性能并不弱,這點(diǎn)讓我有些意外和驚喜。不過目前來看這條線的產(chǎn)品大多是ES和QS版,所以在現(xiàn)在8400性價(jià)比相當(dāng)高的階段并不建議優(yōu)先選擇。我覺得這類CPU作為后續(xù)8400漲價(jià)(還是蠻有可能的)之后的備選還是可以的。

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總體來說,目前的300系列平臺(tái)并沒有什么真正驚喜和亮點(diǎn)可言,Intel只是按部就班的把市場(chǎng)上已有的新接口規(guī)范機(jī)械的揉進(jìn)芯片組里面。有介于目前七代酷睿的庫(kù)存依然是滿山滿谷,300系列首發(fā)的價(jià)格并不會(huì)特別驚喜,以也就是讓八代酷睿的平臺(tái)成本回歸到比較正常的范疇。至于牙膏廠什么時(shí)候才會(huì)真正蘇醒?讓蘇媽再抽倆耳光吧。

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