至于統(tǒng)合性能表現(xiàn)上，lntel Core Ultra 9 285K處理器的確表現(xiàn)得很是全面，無(wú)論是內(nèi)容創(chuàng)作還是整體性能表現(xiàn)都當(dāng)?shù)闷鹌炫灱?jí)別處理器的性能表現(xiàn)。

最后是游戲方面，對(duì)處理器要求高的游戲，lntel Core Ultra 9 285K處理器表現(xiàn)都很不錯(cuò)。而對(duì)于顯卡要求較高的，則是幾款處理器都是一樣，沒(méi)差。

溫度控制

我們單獨(dú)測(cè)試了M.2_1 Gen5位置的散熱馬甲溫度表現(xiàn)，常規(guī)測(cè)試情況下，我們使用雷克沙NM1090 Gen5固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試（系統(tǒng)），溫度最高為57度，最高點(diǎn)集中在主控與M.2接口之間。對(duì)于Gen5這類(lèi)超高速固態(tài)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，這樣的溫度表現(xiàn)已經(jīng)控制得較為理想。

同期在M.2_4位置上安裝了一個(gè)4TB Gen4固態(tài)硬盤(pán)，可看到最高點(diǎn)溫度仍是在Gen5位置上，而馬甲的中心點(diǎn)溫度僅是34.7度，大家可以放心安裝更多的M.2固態(tài)硬盤(pán)。

至于PCH馬甲溫度上，最高為55.7度，中心點(diǎn)溫度為50.3度，被動(dòng)散熱已經(jīng)很可以了。

同時(shí)我們還進(jìn)行的FPU烤機(jī)測(cè)試，使用的同樣是lntel Core Ultra 9 285K處理器，VRM部分最高溫度為62.4度，中心點(diǎn)馬甲溫度為55.2度，這樣的溫度表現(xiàn)真的很不錯(cuò)。要知道我們所采用的MAG CORELIQUID I360 一體水冷散熱器定位主流級(jí)別，并且沒(méi)有冷頭散熱風(fēng)扇，VRM散熱僅是進(jìn)行被動(dòng)散熱，明顯主板上的大規(guī)模VRM散熱模組起到了很好的作用。

同時(shí)我們看到lntel Core Ultra 9 285K處理器烤機(jī)時(shí)，封裝溫度最高也僅為82度，30分鐘烤機(jī)后溫度壓制在72度上，此時(shí)的處理器封裝功耗為245W，已經(jīng)被限制了。而HWINFO上顯示的MOS溫度最高也就66度，CPU Socket溫度最高也是54.5度，當(dāng)真溫度不高。

總結(jié)：

在追求極致性能與奢華外觀的PC硬件世界里，微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板與英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器的組合無(wú)疑是一顆璀璨的雙子星。這不僅僅是一次硬件的升級(jí)，更是一場(chǎng)性能與美學(xué)的雙重盛宴。

首先，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器，基于3nm工藝與模組化單元設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升和功耗的大幅降低。這一技術(shù)突破，使得新一代處理器在保持與前代相同性能的同時(shí)，功耗幾乎減半，這在處理器的發(fā)展歷程中具有劃時(shí)代的意義。

而微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板，以其精湛的散熱設(shè)計(jì)和高端的外觀設(shè)計(jì)，成為酷睿Ultra 200S系列處理器的完美伴侶。這款主板采用了24+1+2+1相供電設(shè)計(jì)，確保了電力的穩(wěn)定供應(yīng)，同時(shí)高速接口的支持和最新的UEFI BIOS界面，讓主板能夠完全釋放處理器的潛力，提供穩(wěn)定而高效的運(yùn)行環(huán)境。此外，其豐富的擴(kuò)展性能，也為未來(lái)可能的升級(jí)提供了充足的空間。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器和微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的組合，不僅在性能上達(dá)到了新的高度，更在外觀設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了奢華與科技的完美融合。對(duì)于追求極致性能和個(gè)性化外觀的發(fā)燒友來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)難以抗拒的選擇。

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