獨(dú)特的顯存架構(gòu)
　　在顯存控制器方面， AMD和NVIDIA的GPU使用的是64bit的顯存控制器，并且在芯片內(nèi)只有一組控制器。鑒于INTEL的Larrabee采用多核心設(shè)計(jì)，內(nèi)部需要更多的顯存帶寬， Larrabee將采用1024-bit雙向環(huán)形總線，單向傳輸位寬為512-bit。在加上GDDR5顯存的助力，Larrabee將會(huì)有不錯(cuò)的性能表現(xiàn)。目前的GDDR5顯存顆粒還十分昂貴，不過相信到了2010年的時(shí)候，會(huì)迅速普及，價(jià)格自然也會(huì)降低到一個(gè)比較合理的價(jià)位。

　　
嵌入式存儲(chǔ)架構(gòu)
　　值得一提的是，AMD公司已經(jīng)在它的GPU中放棄了他們的環(huán)形顯存控制器架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用更先進(jìn)的片上嵌入式存儲(chǔ)，因?yàn)樗麄兊腉PU需要更加強(qiáng)大的存儲(chǔ)帶寬。AMD認(rèn)為環(huán)形的總線會(huì)將數(shù)據(jù)直接排擠送出，這種線路設(shè)計(jì)會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單許多，它可以大幅減少芯片的復(fù)雜程度，不過他的缺點(diǎn)也比較明顯，它需要一根很長(zhǎng)的電線貫穿整個(gè)芯片。并且無論接收方是否需要，都為所有的接收端提供了較高的數(shù)據(jù)帶寬。因此如果內(nèi)存接收方需要更高的內(nèi)存，或者需要提高系統(tǒng)總線的帶寬的話，提供一條雙向的帶寬就可以輕松解決。INTEL可能有比AMD更高明的環(huán)形總線方案。因?yàn)長(zhǎng)arrabee支持超高速相關(guān)性緩存，并且可以跨越核心通信。L2高速緩存可以被分割為2個(gè)部分，同時(shí)可以用環(huán)形總線保持他們數(shù)據(jù)的一致性。這樣可以促進(jìn)信息更好的被傳遞，也讓繁重的數(shù)據(jù)處理變得更加輕松。如果Larrabee所有的處理核心都通過一個(gè)雙向的環(huán)形總線連接，每個(gè)方向提供512bit的位寬。這條總線的工作頻率，可能與Larrabee的主頻相同。我們假設(shè)一下Larrabee的運(yùn)行頻率為2GHz以上，那么這條總線將會(huì)提供非常高的帶寬吞吐量，而且它的工作頻率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于AMD的GPU。
　　SLI、交火不算什么，Larrabee的多內(nèi)核設(shè)計(jì)！
　　目前的GPU全是采用單核芯片設(shè)計(jì)，圖形顯示系統(tǒng)要想達(dá)到更高的性能只能采用雙GPU設(shè)計(jì)或雙卡、四卡并聯(lián)運(yùn)行方案。這在成本上往往是用戶所不能接受的。而在Larrabee上，INTEL采用多核心設(shè)計(jì)，這也將是首款采用多核設(shè)計(jì)的GPU。根據(jù)INTEL初步的計(jì)算，最初Larrabee的核心數(shù)量將會(huì)是16個(gè)核心，今后按照翻倍的步進(jìn)也許會(huì)升級(jí)到32個(gè)核心。這是因?yàn)橐獞?yīng)付目前主流的3D圖形的運(yùn)算，起步至少要16個(gè)核心才可以從容應(yīng)對(duì)，但是24個(gè)核心的產(chǎn)品也是有可能的，畢竟以目前的生產(chǎn)工藝來看做到這一點(diǎn)完全是沒有問題的。

　　
半導(dǎo)體芯片核心
　　目前我們的半導(dǎo)體芯片核心面積可以做到286平方毫米，NVIDIA的GT200和AMD的RV770就處在這個(gè)層次上。因此在Larrabee集成更多的處理核心應(yīng)該并非難事。假設(shè)INTEL要想集成40個(gè)處理核心，那么至少需要572平方毫米的芯片。事實(shí)上NVIDIA的GT200使用的是65nm制造工藝技術(shù)，如果INTEL用最為先進(jìn)的32nm制造工藝技術(shù)，那么芯片的尺寸還會(huì)大幅縮小。就目前的INTEL 45nm制造工藝來說，芯片的核心面積可以減小至少50%，但是根據(jù)INTEL的說法，只要轉(zhuǎn)產(chǎn)到45nm，甚至可以減小到60～70%的樣子。屆時(shí)Larrabee將能集成更多的處理核心。INTEL推測(cè)，40個(gè)核心45nm版本的Larrabee其核心面積約為370平方毫米。像NVIDIA的產(chǎn)品線一樣，INTEL也會(huì)將芯片根據(jù)核心數(shù)量分成不同的檔次，面向不同人群推出?！　?br />

　　
游戲性能與核心數(shù)量的增長(zhǎng)趨勢(shì)
　　根據(jù)INTEL的說法，這種特性在《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器》、《F.E.A.R.》、《半條命2：第二章》等游戲中表現(xiàn)最明顯，實(shí)際性能基本隨著核心數(shù)量呈線性增長(zhǎng)趨勢(shì)。如果8核心的性能算作1，那么16核心就約等于2、24核心約等于3、32核心約等于4。如果一直這樣增長(zhǎng)下去，那Larrabee的實(shí)力將是恐怖的。不過INTEL也承認(rèn)，隨著核心數(shù)量的繼續(xù)增多，這種線性關(guān)系會(huì)逐漸減弱，到了40核心只有3.8-3.9，48核心就僅僅4.4-4.6了，64核心甚至可能都不到7。因此如果解決多核心中復(fù)雜的數(shù)據(jù)共享問題及功耗問題，這都是INTEL需要面對(duì)的。
　　除此之外，Larrabee還同時(shí)能夠支持4路硬件線程。而Larrabee也能夠在CPU內(nèi)核心進(jìn)行4組套轉(zhuǎn)換。INTEL CPU比如Nehalem都支持2-way多線程，Larrabee則為4-way multi-threadCPU。而GPU產(chǎn)品中支持多線程的則很少。GPU產(chǎn)品通常配備有數(shù)十以上的線程硬件轉(zhuǎn)換功能。比如GeForce GTX 200(GT200)在32寄存器/線程時(shí)轉(zhuǎn)換為16warp(NVIDIA用語)。根據(jù)Larrabee的資料，硬件多線程設(shè)計(jì)是為了在進(jìn)行編譯的時(shí)候減少二級(jí)緩存的等待時(shí)間為目的。這與GPU的硬件多threading不同。 另外 Larrabee的硬件多線程比GPU少的原因是架構(gòu)上的不同。值得注意的是，INTEL指出Larrabee“全面支持IEEE標(biāo)準(zhǔn)單、雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算”，但沒有透露具體指標(biāo)。AMD和NVIDIA顯卡在單精度方面表現(xiàn)都很出色，RV770系列已經(jīng)輕松超過1TFlops，不過雙精度性能還相差甚遠(yuǎn)，比如Tesla的單精度性能可達(dá)900-1000GFlops，雙精度就只有100GFlops左右。如果出Larrabee全雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算的話，那么它的通用運(yùn)算能力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于當(dāng)前的GPU。
　　盡管INTEL進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的野心已然明確，但據(jù)消息來源表示，目前很多細(xì)節(jié)還處于混沌狀態(tài)。INTEL將會(huì)在今年第四季度公開發(fā)布詳細(xì)完整的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品線roadmap。到那個(gè)時(shí)候，Larrabee顯卡才會(huì)變得更加清晰。相較于GPGPU來說，它最大的優(yōu)勢(shì)就在于采用了大家熟悉的x86架構(gòu)。目前多數(shù)的軟件工程師仍不熟悉如何將GPU應(yīng)用在多任務(wù)處理及平行運(yùn)算上，這點(diǎn)就占了不少優(yōu)勢(shì)。如果順利的話，INTEL將肯定在2008年展示Larrabee系列獨(dú)立顯卡。根據(jù)比較可靠的消息來看，Larrabee項(xiàng)目其實(shí)是隸屬于Tera-Scale計(jì)劃(“萬億級(jí)別計(jì)算研究項(xiàng)目”。這個(gè)計(jì)劃的重要工作內(nèi)容，就是分析未來10年內(nèi)人們對(duì)電腦及服務(wù)器的應(yīng)用需求。這一計(jì)劃涉及的研究領(lǐng)域非常廣泛，共有超過 400 間大學(xué)、美國(guó)國(guó)防部高等研究計(jì)劃局 (DARPA) ，以及像是微軟與惠普等相關(guān)公司，共同為 Larrabee 應(yīng)用進(jìn)行研究。

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