Intel啟用全新LGA3647封裝接口:TDP最高205W處理器
我要評論除了“擠牙膏”，頻頻更換封裝接口也是Intel的一大殺手锏，有時候是平臺升級必需，有時候也有點純粹是為了換而換。
這幾年，Intel服務器平臺、桌面發(fā)燒平臺一直都是LGA2011封裝接口，當然也衍生了多個不同版本。
接下來，Intel將啟用新的接口，而且一下子就是倆，桌面發(fā)燒平臺是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，服務器平臺則是LGA3647，針腳觸點數一下子猛增80％。
Intel企業(yè)級系統集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)服務器主板的信息，赫然是雙路LGA3647，相當的龐大，用來安裝下一代Skylake Xeon。
LGA3647平臺支持六通道DDR4內存，該主板每路處理器搭配六條內存，左右各三條，額定頻率2666MHz，最大容量768GB，類型支持RDIMM、LRDIMM。
主板規(guī)格顯示支持熱設計功耗最高205W的處理器，這可比現在的160W高多了。
另外，芯片組升級為C621。
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