TDP是什么意思 TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系

在電腦CPU參數(shù)中,每款處理器都會(huì)標(biāo)注“TDP”一項(xiàng),其中很多網(wǎng)友對(duì)于TDP是什么意思不太了解。即便是知道TDP代表CPU功耗,但對(duì)于TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系大都沒有一個(gè)全面的了解。今天“腳本之家”就來科普一下“TDP是什么意思”以及“TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系”,覺得不錯(cuò)的話,記得給小編點(diǎn)個(gè)贊!
CPU
TDP是什么意思?
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”,是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo),它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候,釋放出的熱量,單位為瓦(W)。
i5 8500參數(shù)
一般來說,TDP越低,代表CPU功耗越低,發(fā)熱量越小,越省電。比如,Intel八代酷睿i5 8500的TDP是65W,很多網(wǎng)友就認(rèn)為這款CPU的最大功耗是65W,但事實(shí)上并非如此,下面再來說說TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系,看完就明白,這其中存在認(rèn)知誤區(qū)。
TDP和CPU實(shí)際功耗的關(guān)系
其實(shí),處理器參數(shù)中標(biāo)注的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。因此,實(shí)際上CPU參數(shù)中標(biāo)注的TDP值要小于CPU實(shí)際功耗。比如,i5 8500標(biāo)注的TDP為65W,但并不代表這款處理器的最大功耗是65W,實(shí)際上會(huì)更高,這也是為什么我們?cè)谶x電源額定功率的時(shí)候,總要比粗略計(jì)算出來的主機(jī)功率要大的原因。
通俗的說,TDP功耗是CPU最大的發(fā)熱量值,不是CPU的實(shí)際功耗,它可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況。CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求,要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。
CPU散熱器
事實(shí)上,制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問題就是散熱問題,溫度可以說是CPU的殺手。發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率,并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU,TDP功耗基本都在100W以下,比較理想的數(shù)值是低于50W,只不過大多數(shù)CPU還達(dá)不到這個(gè)水平,不過今后的10nm制程CPU,有望可以實(shí)現(xiàn)。
很早以前,廠商會(huì)對(duì)每一款CPU的TDP都會(huì)進(jìn)行單一標(biāo)注,也就是說不同型號(hào)之間,這個(gè)數(shù)值幾乎都是不一樣的,并且都遵循一個(gè)很基本的原則,主頻越高,TDP越大(功耗越高)。
而近15年來,英特爾和AMD都是“偷懶”采用統(tǒng)一TDP設(shè)定制度,而不再單獨(dú)為每一個(gè)型號(hào)制定獨(dú)特的數(shù)值,那么究竟該如何理解TDP的作用呢?
比如,Intel八代酷睿i3-8100/i5-8400/i5-8500/i7-8700的TDP都是65W,他們的實(shí)際功耗真的都是65W左右?顯然不可能。
CPU-Z
現(xiàn)階段最通俗的解釋就是:同一系列處理器,TDP設(shè)定越大,性能表現(xiàn)越強(qiáng)。TDP是一個(gè)可以官方制定的參數(shù),并不是指實(shí)際功耗,而至于怎么設(shè)定的,英特爾以及OEM制造商會(huì)根據(jù)他們對(duì)處理器的期望表現(xiàn)進(jìn)行調(diào)校。
TDP也可以看做是功耗墻,當(dāng)主板檢測(cè)到當(dāng)前處理器功耗達(dá)到設(shè)定值時(shí),就會(huì)進(jìn)行降頻等行為以保障系統(tǒng)整體的穩(wěn)定性。
英特爾對(duì)TDP設(shè)定的三大標(biāo)準(zhǔn):
① 往低設(shè)定:降功耗、降發(fā)熱、降性能
第一類TDP設(shè)定規(guī)則最常見于筆記本。筆記本處理器的TDP設(shè)定一般都很低,比如四核心的i5-8250U僅為15W。TDP往低設(shè)定的優(yōu)缺點(diǎn)很明顯,缺點(diǎn)先說,那就是容易導(dǎo)致降頻,致使性能表現(xiàn)不佳。優(yōu)點(diǎn)就是可以很好地控制功耗和發(fā)熱。
一個(gè)很顯著的案例:TDP設(shè)定在25W的i5-8250U的性能要明顯好于設(shè)定為15W的狀況。在15W的情況下,8250U非常容易發(fā)生因?yàn)橛|碰功耗墻而降頻的問題,當(dāng)我們把功耗墻界限放寬到25W時(shí),CPU表現(xiàn)就好多了。
② 常規(guī)設(shè)定:控能耗、控發(fā)熱、穩(wěn)性能
普通家用臺(tái)式機(jī)處理器的TDP設(shè)定基本就遵循著一點(diǎn),但是家用臺(tái)式機(jī)的TDP目前來看,已經(jīng)幾乎不存在實(shí)際意義,因?yàn)楝F(xiàn)在的臺(tái)式機(jī)主板都是破解TDP的!也就是說,臺(tái)式機(jī)主板為了發(fā)揮出CPU的最大性能,默認(rèn)就解鎖了功耗墻。
有些人以為I5-8500(3.00~4.10GHz)的TDP是65W,所以它的實(shí)際功耗在65W左右,不過用軟件檢測(cè)一下就可以知道,滿載全核心穩(wěn)定3.90GHz的i5-8500,實(shí)際功耗大約是80W(這是核芯顯卡+CPU的總功耗)。如果臺(tái)式機(jī)主板不破解TDP的話,那么i5-8500肯定沒法穩(wěn)定全核心3.90GHz,估計(jì)3.3~3.5就差不多了。
i5 8500實(shí)際功耗測(cè)試
i7-8700(3.20~4.60GHz)的TDP設(shè)定也是65W,但實(shí)際最大功耗在80W~100W左右。當(dāng)然實(shí)際功耗也會(huì)取決于CPU核心電壓的數(shù)值,核心電壓越高,整體功耗也就會(huì)越大,所以體質(zhì)差的CPU理論上更費(fèi)電。
i7 8700K參數(shù)
像i5 8600K和i7 8700K這種本身就是解鎖TDP和倍頻的CPU,也就是支持超頻的處理器,95W放在這里完全就是看著好看的,根本不能代表什么,實(shí)際功耗要明顯大于這個(gè)數(shù)值。
③ 往高設(shè)定:保性能、保穩(wěn)定
很多至強(qiáng)E5的TDP設(shè)定在130W甚至150W或更高,這是因?yàn)榉?wù)器、工作站處理器經(jīng)常需要高負(fù)載運(yùn)行(而不代表它們本身功耗發(fā)熱很大,多核低頻的功耗發(fā)熱一般都不如少核高頻來的猛烈),所以TDP定的高一些就不容易出現(xiàn)性能下降。在日常使用中,這些處理器的實(shí)際使用功耗甚至都要低于TDP設(shè)定為95W的普通高主頻桌面級(jí)處理器。這也就是說,在不破解TDP的主板上,將處理器TDP設(shè)定在95W肯定會(huì)比65W在高負(fù)載運(yùn)行下表現(xiàn)來得穩(wěn)定,因?yàn)?5W的功耗墻變高了,CPU性能發(fā)揮的空間就變大了。
有人問,為什么i7-7700有核芯顯卡,主頻比E3系列高一樣,TDP設(shè)定在65W,而同一架構(gòu) E3-1230V6不僅沒有核芯顯卡,而且主頻更低,TDP卻要設(shè)定在72W?這就是因?yàn)橹翉?qiáng)E3系列主要是為工作站、服務(wù)器所設(shè)計(jì),高負(fù)載的數(shù)據(jù)運(yùn)算、高強(qiáng)度長時(shí)間的渲染工作都會(huì)對(duì)處理器的穩(wěn)定性產(chǎn)生極大的依賴,理論上來說,TDP設(shè)定為72W的E3-1230V6在高負(fù)載過程中的表現(xiàn)會(huì)比I7-7700更加穩(wěn)定。而我們?nèi)粘<矣铆h(huán)境下,不帶核芯顯卡的E3實(shí)際功耗會(huì)比i7略低(不過因?yàn)榧矣弥靼迤平釺DP,所以這一理論也就失效了)。
電源
總的來說,TDP現(xiàn)在只是CPU用來衡量發(fā)熱與性能的一個(gè)符號(hào),不要傻乎乎地將它作為衡量功耗大小的標(biāo)準(zhǔn),因此在選電源的時(shí)候,需要注意額定功功率不能太小了。決定一款CPU的TDP大小,主要由工藝制程、CPU主頻、性能等方面的因素決定。一般來說,制程越先進(jìn),CPU發(fā)熱越小,TDP數(shù)值自然可以小下來,比如現(xiàn)在14nm的CPU的TDP是65W,如果下一代工藝升級(jí)到10nm,TDP數(shù)值肯定會(huì)下降,另外帶K和不帶K,也就是CPU支不支持超頻,對(duì)TDP數(shù)值也有影響。
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