時間過得真快，突然一下子到了五月份。距離上一次的高通CPU天梯圖差不多有兩個月了。伴隨著過去2個月發(fā)布的新機較多，而采用的芯片份額當屬高通最多。高通憑借自身的技術(shù)和雄厚資金獲得了諸多手機廠商的青睞。所以高通CPU的發(fā)布和量產(chǎn)跟我們息息相關(guān)。今天腳本之家為大家?guī)砹烁咄–PU天梯圖5月最新版，通過天梯圖掌握高通處理器排行情況。

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國知名無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機處理器芯片廠商。話不多說，以下是高通驍龍?zhí)幚砥魈焯輬D2018年3月最新精簡版，主要包含近兩年各主流型號驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>

高通CPU天梯圖5月版

對高通驍龍系列處理器有一定了解的朋友應(yīng)該清楚，高通驍龍主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入門級的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已經(jīng)好多年放棄了這一系列。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

此次天梯圖僅僅是小更新，其變化幅度不大，下面小編主要介紹一下最近兩個月采用最多的高通芯片，其他芯片由于出現(xiàn)不多，所以暫時不更多介紹。

驍龍845

驍龍845采用最新的八核Kryo 385定制架構(gòu)，性能比驍龍835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工藝制程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno 630 GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級LTE Modem——X20調(diào)制解調(diào)器，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685 DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

驍龍660 AIE

AIE的全稱為AI Edition，顧名思義就是AI特別版。是高通在驍龍660基礎(chǔ)上，強化了AI方面的性能，也就是加入了時下流行的人工智能功能支持。

高通驍龍660 AIE處理器和驍龍660一樣，采用8*Kryo 260的八核架構(gòu)（4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz），集成Adreno 512圖形處理芯片，同時制程工藝升級到了14nm，綜合性能處于中等以上的水準。

驍龍636

驍龍636處理器憑借卓越功能而成為一款強效600級平臺，該平臺具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技術(shù)為基礎(chǔ)的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器。驍龍636專為先進的拍攝技術(shù)和增強的游戲體驗而設(shè)計，其長久續(xù)航時間和極速LTE連接適用于高級智能手機和平板電腦。相較于驍龍630，Kryo 260 CPU 的性能提升高達40%。

驍龍660

驍龍660被稱為是14nm的驍龍835，采用八核心設(shè)計，內(nèi)置GPU為Adreno 512，支持LPDDR4內(nèi)存、X12/X13 LTE基帶、UFS2.0閃存、QC4,0快充等，性能定位中高端。

結(jié)束語：

對于今年的高通處理器來說，更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進度還是有點慢，之前曝光的700系處理器上半年估計不會發(fā)布。預計會在今年下半年才會正式發(fā)布和量產(chǎn)。明顯看到今年上半年商用的芯片主要是驍龍845旗艦處理器、驍龍660和636中端處理器，以及低端驍龍450處理器。

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