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R5 3600和R5 3600X哪款好 兩款處理器性能對比

  發(fā)布時間:2019-08-06 08:48:17   作者:佚名   我要評論
今年 AMD 分別在5月27號的臺北電腦展,和6月11號的 E3 游戲展上發(fā)布了新一代 Ryzen 3000 系列處理器,靠著 IPC 提升了 15% 這個亮點吸引了不少人的眼球,最讓我們熱血沸騰的就是AMD。今天給大家?guī)煽钐幚砥餍阅軐Ρ?/div>

今年 AMD 分別在5月27號的臺北電腦展,和6月11號的 E3 游戲展上發(fā)布了新一代 Ryzen 3000 系列處理器,靠著 IPC 提升了 15% 這個亮點吸引了不少人的眼球,最讓我們熱血沸騰的就是AMD !它!又翻身了?,F(xiàn)場演示的幾款處理器無不例外的完全碾壓隔壁牙膏廠的產(chǎn)品,這確實給英特爾不少的壓力。但是,蘇媽這一次到底是誠不欺我?還是 PPT 碾壓呢?讓我們一起看一下。

兩款處理器性能對比:

首先回顧一下發(fā)布的 CPU 參數(shù)。本次的兩個主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X。

本次的兩個主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X

外觀展示

首先聲明,因為這兩顆處理器都是我借(嫖)來的,沒有包裝盒,沒有散熱器。。。所以只有 CPU 本體。。。

外觀造型和上一代的差距并不大,只有 CPU 和下面的小字有位置的變化,整體還是那個熟悉的味道。溫馨提醒,這一次全系列仍然是釬焊哦。

上 R5 3600,下 R5 2600

在正面的 PCB 上,右下角的安裝方向識別的金三角相比之前一代變小了,這我就有點不理解 AMD 這么設(shè)計的意思了,這個角還是挺難發(fā)現(xiàn)的,不過好在 CPU 針腳有防呆,所以問題不大,只要不是大力出奇跡。。。

左 R5 2600,右 R5 3600

背面的金手指部分,還是那熟悉的 AM4 ,啊 AMD 真良心(心里話)。由于我的 2600 久經(jīng)沙場(其實就是放久了 ),金手指已經(jīng)略微發(fā)黑,有輕微的氧化。PCB的部分,3600 的顏色較深,右下角的金三角倒是沒有變小(這是讓玩家反過來安裝 CPU 的節(jié)奏嗎 )。

左 R5 2600,右 R5 3600

PCB 厚度方面則和上代一致,沒有變化。(英特爾,看見沒,說的就是你)

CPU 的外觀沒啥可以展示了,就先結(jié)束吧。

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