AMD銳龍9 3900X處理器性能如何 AMD銳龍9 3900X處理器深度評(píng)測(cè)

如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作,那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競(jìng)爭(zhēng)格局,同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)可以和Intel打得有來有往。
同時(shí)裹挾臺(tái)積電7nm在制程上對(duì)Intel的優(yōu)勢(shì),AMD可以為CPU添加更多的核心,所以AMD在雙通道內(nèi)存平臺(tái)上推出了12核的銳龍9 3900X和16核的銳龍9 3950X,核心數(shù)都遠(yuǎn)多于8核的i9-9900K。這使得Intel這邊的壓力驟然劇增。
那么多核心的R9系列表現(xiàn)究竟如何?今天就帶來AMD銳龍9 3900X測(cè)試報(bào)告。
AMD銳龍9 3900X處理器深度評(píng)測(cè):
測(cè)試平臺(tái)介紹: CPU長(zhǎng)得都一樣,所以就跳過了,來看一下測(cè)試平臺(tái)。
內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。
中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試,顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。
NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。
散熱器是酷冷的P360 ARGB。
銳龍9 3900X終于來了,所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。
電源是酷冷至尊的V1000。
測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。
X570主板介紹:從X570上可以很明顯的感覺到,AMD與Intel在主板產(chǎn)品定位上已經(jīng)十分對(duì)等,今天測(cè)試用到的主板就是定位旗艦的C8F。
整個(gè)主板的包裝就很大,比一般的要大不少。
Formula這個(gè)系列的一大特點(diǎn)就是裝甲和水冷頭。主板的背面也有一張全覆蓋的背板。
主板的裝甲全部拆下來看上去不是特別說,主要是因?yàn)槿A碩都盡可能做到了一體化,其實(shí)基本覆蓋了整個(gè)主板。
主板的背面有貼絕緣墊圈墊高背板。中間的銅柱是裝在正面的裝甲上,可以避免自攻螺絲直接擰塑料件導(dǎo)致容易損壞的問題。華碩的細(xì)節(jié)做工還是很不錯(cuò)的。
拆掉主板的配件之后,整個(gè)板子的PCB依然顯得很滿。
CPU底座是AM4針腳,可以支持1~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>
CPU的外接供電為8+4PIN,主要是為了照顧到銳龍9 3900X和銳龍9 3950X。
CPU供電的散熱部分為一個(gè)水冷頭,不上水的時(shí)候也可以作為正常的散熱片。
冷頭為EK定制,可以看到內(nèi)部的銅制水道,所以這個(gè)冷頭的重量很大。
冷頭同時(shí)對(duì)供電的MOS和電感都有接觸,畫面左側(cè)的導(dǎo)熱墊是針對(duì)5G網(wǎng)卡的。
CPU供電為14+2相,供電PWM芯片為ASP14051,其實(shí)就是IR35201的定制版本;供電輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容(271微法,16V);MOS為每相1顆IR 3555M;輸出電感為每相1顆(感值R40);輸出電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容(561微法,6.3V)。整個(gè)供電方案在X570中屬于高配,對(duì)付三代銳龍是綽綽有余。
內(nèi)存是四根DDR4,官方宣稱可以支持到4400。
內(nèi)存供電為2相,供電輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容(271微法,16V);MOS為每相2顆IR 3555M;輸出電感為每相1顆;輸出電容為2顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容(561微法,6.3V)。
主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足,但是也夠用了。
PCI-E X16旁邊可以看到6顆PI3EQX16芯片,這是用于PCI-E 4.0通道的中繼,保證PCI-E 4.0通道可以滿速運(yùn)行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,讓兩根帶金屬裝甲的顯卡插槽可以運(yùn)行在8+8模式。
華碩在顯卡插槽的卡扣上做了不錯(cuò)的細(xì)節(jié),螺絲刀可以比較穩(wěn)定的卡在卡扣的區(qū)域內(nèi),對(duì)顯卡的拆裝還是很有幫助的。
主板的兩個(gè)M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片組的。
有一個(gè)不錯(cuò)的細(xì)節(jié)是M.2散熱片的螺絲有防脫落設(shè)計(jì),裝機(jī)的時(shí)候會(huì)方便很多。
主板后窗接口也是相當(dāng)豐富,從畫面左邊開始分別是,CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按鈕;無線網(wǎng)卡接頭;USB 3.0*2+USB 3.1*2;USB 3.0*2+USB 3.1*2(USB BIOS Flashback*1);5G網(wǎng)卡+USB 3.1*2;千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+C;3.5音頻*5+數(shù)字光纖。
主板的音頻部分采用了一套比較復(fù)雜的高端方案,主音頻芯片是Realthk的ALC1220,同時(shí)兼做機(jī)箱前置耳機(jī)的功放輸出。后窗音頻則通過一顆ESS 9023做解碼,還通過一顆R4580I為后窗提供雙聲道的功放輸出。
主板采用雙有線網(wǎng)卡設(shè)計(jì),傳統(tǒng)的千兆網(wǎng)卡是一顆Intel的211AT。
主板上比較特別的則是提供了一顆5G的高速網(wǎng)卡,型號(hào)是aquantia AQC-111C。理論上可以達(dá)到千兆網(wǎng)卡5倍的帶寬。但是同時(shí)需要家中網(wǎng)關(guān)也能達(dá)到相應(yīng)的素質(zhì),使用門檻比較高。
無線網(wǎng)卡則是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,帶寬可以達(dá)到2.4G,是目前Intel網(wǎng)卡中較為高端的。
主板對(duì)USB 3.1還是比較照顧的,提供了4顆PI3EQX芯片來作為中繼信號(hào)放大,還有兩顆ASM1543芯片用于TYPE-C的橋接。
由于主板規(guī)格的關(guān)系,所以通道數(shù)很緊張,后窗USB 3.0就通過一顆ASM 1074芯片來轉(zhuǎn)接提供。
接下來看一下主板板載的插座規(guī)格,在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到四個(gè)風(fēng)扇插座和RGB+數(shù)字 LED插座。
在主板側(cè)邊靠?jī)?nèi)存插槽這邊,圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、開關(guān)+重啟按鍵。
靠近芯片組這一邊,圖中左起為水冷系統(tǒng)插座+系統(tǒng)風(fēng)扇插座、SATA 3.0*8、臥式前置USB 3.0。
在主板的下側(cè)邊,靠芯片組一側(cè)圖中左起為NODE插座(可連接電腦狀態(tài)顯示)、前置USB 2.0*2、主板電池、溫度傳感器、前置USB 3.0、機(jī)箱控制面板。雖然華碩這張板子被裝甲包覆,但是主板電池放在了可以方便拆裝的位置。對(duì)比那些動(dòng)輒藏在顯卡下面的產(chǎn)品,這個(gè)細(xì)節(jié)值得好評(píng)。
靠主板音頻部分一側(cè),圖中左起分別為前置音頻、系統(tǒng)風(fēng)扇、液氮模式(低溫啟動(dòng))+安全啟動(dòng)按鍵、復(fù)位按鍵、RGB+數(shù)字 LED插座、啟動(dòng)模式切換開關(guān)。
主板的芯片組是AMD X570芯片組,在臺(tái)灣封裝制造。
C8F的芯片組散熱片是目前我拆解下來X570主板中最大的,他向顯卡插槽之間延伸了很長(zhǎng)的距離。相應(yīng)的也使C8F并不需要很高的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
最后來簡(jiǎn)單看一下主板上其他的芯片,ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外頻與PCI-E總線頻率脫鉤,使CPU具有更好的調(diào)節(jié)能力。
主板的SUPER IO芯片為NCT6798D-R。
主板的TPU芯片型號(hào)為ACB180410,可以幫助實(shí)現(xiàn)更好的CPU超頻效果。
主板的RGB控制則是交給了AURA芯片,型號(hào)為ACB190213。
主板BIOS為單芯片,不過配有可以快速刷寫的插座。旁邊寫著BIOS字樣的芯片是用于USB BIOS Flashback功能,型號(hào)為AI1315-AO。
總體來說C8F的拆解給人感覺心滿意足,通過這么多代的完善,無論是細(xì)節(jié)還是規(guī)格都相當(dāng)?shù)牡轿?。所以?dāng)下ROG處于主板業(yè)界執(zhí)牛耳的地位,可以說是實(shí)至名歸。
性能測(cè)試項(xiàng)目介紹:
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋,這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分:
- CPU性能測(cè)試:包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
- 搭配獨(dú)顯測(cè)試:包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
- 功耗測(cè)試:在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量
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