AMD銳龍9 3900X處理器性能如何 AMD銳龍9 3900X處理器深度評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2019-09-10 16:03:12 作者：佚名

如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競(jìng)爭(zhēng)格局，同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)可以和Intel打得有來有往。那么多核心的R9系列表現(xiàn)究竟如何？今天就帶來AMD銳龍9 3900X測(cè)試報(bào)告

如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競(jìng)爭(zhēng)格局，同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)可以和Intel打得有來有往。

同時(shí)裹挾臺(tái)積電7nm在制程上對(duì)Intel的優(yōu)勢(shì)，AMD可以為CPU添加更多的核心，所以AMD在雙通道內(nèi)存平臺(tái)上推出了12核的銳龍9 3900X和16核的銳龍9 3950X，核心數(shù)都遠(yuǎn)多于8核的i9-9900K。這使得Intel這邊的壓力驟然劇增。

那么多核心的R9系列表現(xiàn)究竟如何？今天就帶來AMD銳龍9 3900X測(cè)試報(bào)告。

AMD銳龍9 3900X處理器深度評(píng)測(cè)：

測(cè)試平臺(tái)介紹： CPU長(zhǎng)得都一樣，所以就跳過了，來看一下測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

銳龍9 3900X終于來了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

X570主板介紹：從X570上可以很明顯的感覺到，AMD與Intel在主板產(chǎn)品定位上已經(jīng)十分對(duì)等，今天測(cè)試用到的主板就是定位旗艦的C8F。

整個(gè)主板的包裝就很大，比一般的要大不少。

Formula這個(gè)系列的一大特點(diǎn)就是裝甲和水冷頭。主板的背面也有一張全覆蓋的背板。

主板的裝甲全部拆下來看上去不是特別說，主要是因?yàn)槿A碩都盡可能做到了一體化，其實(shí)基本覆蓋了整個(gè)主板。

主板的背面有貼絕緣墊圈墊高背板。中間的銅柱是裝在正面的裝甲上，可以避免自攻螺絲直接擰塑料件導(dǎo)致容易損壞的問題。華碩的細(xì)節(jié)做工還是很不錯(cuò)的。

拆掉主板的配件之后，整個(gè)板子的PCB依然顯得很滿。

CPU底座是AM4針腳，可以支持1~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到銳龍9 3900X和銳龍9 3950X。

CPU供電的散熱部分為一個(gè)水冷頭，不上水的時(shí)候也可以作為正常的散熱片。

冷頭為EK定制，可以看到內(nèi)部的銅制水道，所以這個(gè)冷頭的重量很大。

冷頭同時(shí)對(duì)供電的MOS和電感都有接觸，畫面左側(cè)的導(dǎo)熱墊是針對(duì)5G網(wǎng)卡的。

CPU供電為14+2相，供電PWM芯片為ASP14051，其實(shí)就是IR35201的定制版本；供電輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相1顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆（感值R40）；輸出電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。整個(gè)供電方案在X570中屬于高配，對(duì)付三代銳龍是綽綽有余。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4400。

內(nèi)存供電為2相，供電輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相2顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆；輸出電容為2顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒有給足，但是也夠用了。

PCI-E X16旁邊可以看到6顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運(yùn)行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根帶金屬裝甲的顯卡插槽可以運(yùn)行在8+8模式。

華碩在顯卡插槽的卡扣上做了不錯(cuò)的細(xì)節(jié)，螺絲刀可以比較穩(wěn)定的卡在卡扣的區(qū)域內(nèi)，對(duì)顯卡的拆裝還是很有幫助的。

主板的兩個(gè)M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

有一個(gè)不錯(cuò)的細(xì)節(jié)是M.2散熱片的螺絲有防脫落設(shè)計(jì)，裝機(jī)的時(shí)候會(huì)方便很多。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫面左邊開始分別是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按鈕；無線網(wǎng)卡接頭；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2（USB BIOS Flashback*1）；5G網(wǎng)卡+USB 3.1*2；千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分采用了一套比較復(fù)雜的高端方案，主音頻芯片是Realthk的ALC1220，同時(shí)兼做機(jī)箱前置耳機(jī)的功放輸出。后窗音頻則通過一顆ESS 9023做解碼，還通過一顆R4580I為后窗提供雙聲道的功放輸出。

主板采用雙有線網(wǎng)卡設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的千兆網(wǎng)卡是一顆Intel的211AT。

主板上比較特別的則是提供了一顆5G的高速網(wǎng)卡，型號(hào)是aquantia AQC-111C。理論上可以達(dá)到千兆網(wǎng)卡5倍的帶寬。但是同時(shí)需要家中網(wǎng)關(guān)也能達(dá)到相應(yīng)的素質(zhì)，使用門檻比較高。

無線網(wǎng)卡則是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達(dá)到2.4G，是目前Intel網(wǎng)卡中較為高端的。

主板對(duì)USB 3.1還是比較照顧的，提供了4顆PI3EQX芯片來作為中繼信號(hào)放大，還有兩顆ASM1543芯片用于TYPE-C的橋接。

由于主板規(guī)格的關(guān)系，所以通道數(shù)很緊張，后窗USB 3.0就通過一顆ASM 1074芯片來轉(zhuǎn)接提供。

接下來看一下主板板載的插座規(guī)格，在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到四個(gè)風(fēng)扇插座和RGB+數(shù)字 LED插座。

在主板側(cè)邊靠?jī)?nèi)存插槽這邊，圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、開關(guān)+重啟按鍵。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為水冷系統(tǒng)插座+系統(tǒng)風(fēng)扇插座、SATA 3.0*8、臥式前置USB 3.0。

在主板的下側(cè)邊，靠芯片組一側(cè)圖中左起為NODE插座（可連接電腦狀態(tài)顯示）、前置USB 2.0*2、主板電池、溫度傳感器、前置USB 3.0、機(jī)箱控制面板。雖然華碩這張板子被裝甲包覆，但是主板電池放在了可以方便拆裝的位置。對(duì)比那些動(dòng)輒藏在顯卡下面的產(chǎn)品，這個(gè)細(xì)節(jié)值得好評(píng)。