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麒麟9000和驍龍875哪個(gè)更好?麒麟9000對(duì)比驍龍875評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2020-08-19 08:52:58   作者:佚名   我要評(píng)論
大家都知道,驍龍875和麒麟9000都是過不了多久即將發(fā)布的兩款處理器,雖然還沒出來(lái)但是相關(guān)的參數(shù)已經(jīng)有了大概,所以大家對(duì)這兩款處理器還是期待很高的,今天我們就來(lái)對(duì)比評(píng)測(cè)一下這兩款處理器,感興趣的朋友不要錯(cuò)過了。

眾所周知,驍龍875和麒麟9000都是過不了多久即將發(fā)布的兩款處理器,雖然還沒出來(lái)但是相關(guān)的參數(shù)已經(jīng)有了大概,所以大家對(duì)這兩款處理器還是期待很高的,今天我們就來(lái)對(duì)比評(píng)測(cè)一下這兩款處理器,到底有哪些不同,快來(lái)看看吧。

1、參數(shù)對(duì)比型號(hào)驍龍875麒麟9000工藝5nm5nm

架構(gòu)

1*Cortex X1超大核

3*Cortex A78大核

4*Cortex A55小核心

2*Cortex-A77

2*Cortex-A77

4*Cortex-A55

GPU

Adreno 660

Mali-G78

基帶集成X60基帶

集成基帶

2、配置詳情

驍龍875處理器將使用新一代5nm的工藝制程,并且還集成了新一代的CPU構(gòu)架。相比上一代旗艦芯片,驍龍875G芯片集成5G基帶X60,在架構(gòu)方面,預(yù)計(jì)將延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu),一顆超級(jí)大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78,四顆Cortex-G55小核心。A78架構(gòu)相比于上一代A77性能方面提高了7%,功耗降低了4%,內(nèi)核小了5%,面積縮小了15%;而主頻Cortex-1性能比A77提高了30%,學(xué)習(xí)能力是A78的兩倍,GPU則是Adreno 660。

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發(fā)布的還有一個(gè)更為神秘的Cortex X1架構(gòu)。從名字上看,這個(gè)Cortex X1似乎并不是傳統(tǒng)A7X架構(gòu)的繼任者,更像是一個(gè)全新的架構(gòu)。但實(shí)際上據(jù)ARM所說,這個(gè)Cortex X1也同樣是由A77架構(gòu)演變而來(lái)

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但不同于A78架構(gòu)的是,Cortex X1注重絕對(duì)的性能,將放棄一些得失專注于極致性能。而相較之下,A78的效率和功耗會(huì)更加平衡一些。這樣說來(lái)大家應(yīng)該就懂了,面對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的普及,越來(lái)越快的網(wǎng)速之下對(duì)于手機(jī)芯片的性能要求也越來(lái)越高,特別是游戲性能。而隨著今年5納米工藝的到來(lái),驍龍875處理器有更強(qiáng)性能的架構(gòu)也是必然的。而在具體數(shù)據(jù)上,新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%,功耗卻降低了50%。而X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再度提高了22%,相比A77提高了近40%。

驍龍875和麒麟9000哪個(gè)好-驍龍875和麒麟9000性能評(píng)測(cè)

麒麟9000處理器將是全球首發(fā)的5nm制程工藝,相較于上一代7nm工藝,性能將會(huì)提升15%,而且功耗也將會(huì)降低30%,基于兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心,性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升,GPU采用Mali-G78,相比于Mali-G77的性能提升幅度可達(dá)25%,即便是在同等工藝條件下也可提升15%, 同時(shí)能效提升10%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升15%。

驍龍875和麒麟9000哪個(gè)好-驍龍875和麒麟9000性能評(píng)測(cè)

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3、總結(jié)

從目前已知的數(shù)據(jù)可以看出,這款處理器發(fā)布將會(huì)開始新一輪的芯片競(jìng)爭(zhēng),但是由于米國(guó)的制裁,有可能麒麟9000將成為“絕唱”,按照以往的數(shù)據(jù)和目前的數(shù)據(jù)可以看出,海思麒麟9000將會(huì)超過驍龍865,和驍龍875比肩。

本文轉(zhuǎn)載自http://www.zswxy.cn/articles/103956.html

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