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i5-10400F怎么樣 十代酷睿i5-10400F深度評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2020-08-25 14:29:50   作者:佚名   我要評(píng)論
i5-10400F怎么樣?性能如何?值得入手嗎?下面小編帶來十代酷睿i5-10400F深度評(píng)測(cè)

i5-10400F怎么樣?性能如何?值得入手嗎?下面小編帶來十代酷睿i5-10400F深度評(píng)測(cè),希望對(duì)大家有所幫助。

 

十代酷睿i5-10400F深度評(píng)測(cè):

第十代酷睿CPU誕生的2020年可以說是AMD與Intel在CPU性能競(jìng)爭(zhēng)上形式最焦灼的一年。AMD在單核上全面補(bǔ)強(qiáng),而十代也很可能是Intel消費(fèi)級(jí)核心最多的一代。

今天給大家?guī)碜钪髁鞯膇5-10400F的測(cè)試報(bào)告,以及十代酷睿的盤點(diǎn)。

關(guān)于十代酷睿的總結(jié)和展望:

隨著現(xiàn)在關(guān)于十代和后續(xù)產(chǎn)品的各路信息逐步清晰化,加上Intel也“主動(dòng)”提供了一份大禮包,所以我們來總結(jié)盤點(diǎn)一番。

這一次的一大重點(diǎn)就是CPU針腳從LGA1151改為L(zhǎng)GA1200,導(dǎo)致10代CPU主板與之前的CPU主板是不能互相兼容的。

Intel這次的策略就是保證每一階CPU規(guī)格上都能有提升:i9變成了10核20線程,比上一代增加2核4線程;i7變成了8核16線程,比上一代增加8線程,相當(dāng)于上一代的i9;i5變成了6核12線程,比上一代增加6線程,相當(dāng)于八代的i7;i3變成了4核8線程,比上一代增加4線程,相當(dāng)于七代的i7。

另外主頻上也有比較明顯的提高,i9-10900K單核5.3G,也是達(dá)到了Intel從未有過的極值。

相比AMD的規(guī)格來說,銳龍7、銳龍5、銳龍3對(duì)i7、i5、i3核心規(guī)格上一致,而i9對(duì)銳龍9則顯得還是差一些。頻率上則是Intel在各條產(chǎn)品線上都可以找到高過AMD的產(chǎn)品。

接下來對(duì)比一下400系列主板的規(guī)格,相比于CPU來說,主板的規(guī)格其實(shí)變化非常的小。Z490相比于Z390只是增加了對(duì)2.5G有線網(wǎng)卡和Wi-Fi 6的原生支持。

接下來我們來說一下CPU的狀況。

眾所周知,十代酷睿使用的LGA1200針腳會(huì)連續(xù)使用兩代,也就是第十代和第十一代。由于這次Intel對(duì)LGA 1200這個(gè)插座的規(guī)劃極為緊湊,兩代產(chǎn)品合計(jì)的銷售時(shí)間原本規(guī)劃只有一年半到兩年,而按照現(xiàn)在看到的狀況,TGL雖然會(huì)發(fā)布八核版本,但是TGL-H會(huì)延遲到2021年中期,看起來10nm的高頻之路還是十分坎坷。按照現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)去預(yù)估,LGA1200這個(gè)針腳會(huì)使用到2022年年中。

根據(jù)目前已知的情況,第十一代桌面酷睿(Rocket Lake)將會(huì)從最高十核改為最高八核,傳聞?lì)l率會(huì)有進(jìn)一步的提升。

而到了第十二代(Alder Lake),Intel CPU會(huì)有重大的變化,制程會(huì)從14nm全部轉(zhuǎn)向10nm,CPU針腳傳聞會(huì)從LGA1200變成LGA1700,也就是說會(huì)徹底改變現(xiàn)有消費(fèi)級(jí)CPU的PCB尺寸,拋棄LGA1156開始沿用至LGA1200的規(guī)格大小,CPU的PCB傳聞也會(huì)從正方形改為長(zhǎng)方形。

考慮到現(xiàn)在移動(dòng)端也只是采用FCBGA1526,所以就有理由猜測(cè)要把這么多針腳與CPU的引腳相連,Intel是否會(huì)用現(xiàn)在筆記本上的模式把大小核架構(gòu)做成兩顆晶圓來增加整體的周長(zhǎng)。

Intel在第十二代酷睿也會(huì)首次為x86 CPU大量引入大小核的概念,下表中可以看到具體的規(guī)格。

傳說會(huì)是以高性能架構(gòu)核心(暫不確定是否還是酷睿)+低功耗架構(gòu)核心(從ATOM衍生出來的)來做組合,依靠軟件和操作系統(tǒng)做調(diào)度。

在芯片組規(guī)格上,第十代搭配的400系列主板和第十一代搭配的500系列主板,差異會(huì)明顯超過LGA 1151從Z170到Z390的四代中的規(guī)格變化。同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)CPU支持上也會(huì)出現(xiàn)部分隔離。

整體上會(huì)非常燒腦,以下是按照各種可信度比較高的傳聞?wù)淼男畔?,建議大家仔細(xì)閱讀避免入坑。

先說大的時(shí)間線,目前爆出的Intel產(chǎn)品規(guī)劃是500系列主板和第十一代酷睿CPU會(huì)在2021年Q2出現(xiàn),而傳聞中500系列主板會(huì)有完整的一套產(chǎn)品線從Z590到H510,但目前有傳聞第十一代酷睿會(huì)只有i5以上的產(chǎn)品。

結(jié)合來看CPU的支持情況,400系列主板可以全線支持10代的酷睿CPU這點(diǎn)沒有問題,500系列主板可以全線支持11代的酷睿CPU也不會(huì)有問題。

問題在于400系列主板對(duì)11代酷睿的支持會(huì)有差異,Z490和H470會(huì)全線支持11代酷睿CPU;B460和H410只能支持i3、奔騰、賽揚(yáng)的第十一代酷睿CPU(CPU是否存在有待確認(rèn))。

所以到了2021年會(huì)有一個(gè)比較好玩的情況。CPU的兼容性會(huì)被切割,B460和H410只能支持i3及以下的CPU,或使用上一代的10代CPU。而Z590、H570、B560、H510、Z490、H470六個(gè)芯片組可以全面支持第十一代代酷睿CPU。

是不是發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨尷尬的情況?按照慣例上去看,Z490的壽命只有大半年就要被Z590替代,但是考慮到Z590的主板會(huì)因?yàn)橐?guī)格提升,價(jià)格進(jìn)一步上升,Z490理論上可以像Z370那樣用性價(jià)比占優(yōu)繼續(xù)存在。

H470則顯得頗為尷尬,在搭配第十一代酷睿的情況下主板規(guī)格會(huì)不如B560(主要是PCIe通道和規(guī)范上的問題),規(guī)格和價(jià)格都比較雞肋。

更為致命的是,有傳聞稱B560將會(huì)開放內(nèi)存XMP,那H470就會(huì)顯得更為尷尬。

你以為L(zhǎng)GA1200的套娃就結(jié)束了嗎?當(dāng)然沒有。

前面提到了,LGA1200的主板規(guī)格會(huì)有天翻地覆的變化,所以主板的規(guī)格也會(huì)有很大的不同。Z590相對(duì)于Z490的變化是相當(dāng)有顛覆性的,從總線、PCIe規(guī)格和通道布局都有了變化。

但其實(shí)要理解的話也很簡(jiǎn)單,因?yàn)閆590的芯片組規(guī)格會(huì)與X570非常接近,也會(huì)擁有CPU直出的M.2 x4、芯片組的PCIe也會(huì)變成全4.0,芯片組的牙簽總線也會(huì)大幅拓寬成PCIe 4.0 x8的規(guī)格。

之前有說到一個(gè)問題,就是使用第十一代酷睿CPU之后400系列主板的規(guī)格也會(huì)有變化。

這是因?yàn)镃PU內(nèi)部發(fā)生了兩個(gè)變化,第一是PCIe通道變成了4.0(需視Intel是否會(huì)和AMD B450一樣鎖),第二是CPU的通道數(shù)從X16變成了X16+X4,所以當(dāng)?shù)谑淮犷PU用上Z490主板時(shí),主板的規(guī)格也會(huì)有兩個(gè)變化。這個(gè)變化會(huì)有些類似于X470使用RYZEN 3000系列CPU之后的變化。

第一、主板如果有直聯(lián)CPU通道的M.2插槽(不做切換現(xiàn)在不可用),則在主板可以多得到一個(gè)M.2插槽。或?qū)?yīng)的插槽通道從PCIe 3.0升級(jí)為PCIe 4.0(增加了切換現(xiàn)在也能用)。

第二、顯卡插槽會(huì)從PCIe 3.0升級(jí)為PCIe 4.0,但是這個(gè)中間會(huì)有不同的情況。如果主板的顯卡插槽本身不存在通道數(shù)切換,則可以保持PCIe 4.0 X16的規(guī)格。如果主板的顯卡插槽是要采用可切換X8+X8的,那么就要取決于主板PCIe通道的切換芯片的型號(hào)。如果PCIe切換芯片支持PCIe 4.0則主板可以使用X16和X8+X8兩種原有的規(guī)格;如果PCIe切換芯片不支持PCIe 4.0則主板的第一根顯卡插槽只能走X8,第二根理論上就不能使用。

當(dāng)然最終Z490的顯卡插槽是不是可以支持PCIe 4.0還是要看Intel爸爸的心情。之前AMD上面最終就把400系列對(duì)PCIe 4.0的支持鎖掉了。

下圖是當(dāng)時(shí)X470升級(jí)的說明表格,可以幫助大家來理解上述文字。

以上就是根據(jù)目前可信度較高的公開資料整理得出的狀況,目前來看Intel最大的底牌應(yīng)該是基于10nm開發(fā)的TGL架構(gòu)是否可以有效的提高單核性能(傳聞?dòng)斜容^大的改善)。

其實(shí)消費(fèi)級(jí)CPU產(chǎn)品6核到8核是一個(gè)比較均衡的點(diǎn),如果Intel可以保持對(duì)AMD在單核性能上始終拉開一定的性能差距,那么AMD與Intel均勢(shì)就可以繼續(xù)在大體上得到保持。

試平臺(tái)介紹:

然后來看一下測(cè)試平臺(tái)。

測(cè)試主板為技嘉的Z490 AORUS MASTER.

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試,顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是EK的AIO 360 D-RGB。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

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