貴就一定強? AMD 銳龍7 7800X3和Intel i9 14900K詳細對比測評

SSD外包裝采用白色外觀設(shè)計,中間一個名人堂的LOGO,簡約經(jīng)典。
SSD外包裝背面一覽。
由于5.0的SSD發(fā)熱量比較大,所以附件中提供了一個主動式散熱器。
SSD真身,它采用1主控+1緩存+4 Nand的結(jié)構(gòu),其中大多數(shù)元件位于正面,如主控、緩存和2顆Nand,剩下的2顆Nand則位于背面。
主控芯片為群聯(lián)PS5026-E26,這是市面上較早的支持PCIe 5.0接口的主控,它采用12nm制程打造,最大可支持到8通道的TLC或QLC,性能非常強悍。
緩存芯片采用了海力士的LPDDR4,單顆容量為4GB。
Nand顆粒采用了鎂光的232層3D TLC,單顆容量為512GB,4顆總?cè)萘繛?TB。
再看看附贈的散熱器,其表面經(jīng)過鍍鎳處理,擁有非常好的鏡面效果,質(zhì)感非常出色。
散熱器采用上下式結(jié)構(gòu),熱風可通過中間的鰭片間隙吹出去。
和SSD合體后看著還是很霸氣的。
跑個CrystalDiskMark試試,持續(xù)讀寫輕松破萬,而且4K速度也達到了頂級水平。
散熱器方面,考慮到AMD 銳龍7 7800X3D的發(fā)熱量并沒有i9 14900K那么夸張,所以這里選擇了一款風冷——九州風神 冰立方620 數(shù)顯版,該散熱器沿襲了老版冰立方620的結(jié)構(gòu),在散熱效能方面依然優(yōu)秀,同時又加入了RGB和數(shù)顯元素,可玩性進一步提高。
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