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8000MHz高頻內(nèi)存也贏不了! AMD銳龍 7800X3D和14900K處理器對(duì)比測(cè)評(píng)

  發(fā)布時(shí)間:2024-05-23 15:30:24   作者:佚名   我要評(píng)論
在最新Win 11/10系統(tǒng)中游戲性能誰(shuí)更強(qiáng)?針對(duì)Intel的i9-14900K和AMD的銳龍7 7800X3D這兩款處理器,我們來(lái)進(jìn)行一次詳細(xì)的游戲性能對(duì)比

銳龍 7 7800X3D由于加入了3D V-Cache的復(fù)雜設(shè)計(jì),在內(nèi)存延遲方面相比大眾銳龍7000型號(hào)略為增加,同樣,酷睿i9-14900K的內(nèi)存延遲也會(huì)比同代酷睿i7和酷睿i5高一些,但是兩者其實(shí)沒(méi)有可比性,因?yàn)榧軜?gòu)完全不一樣。

對(duì)于大部分玩家的使用習(xí)慣來(lái)說(shuō),打開(kāi)XMP或者EXPO日常玩游戲就足夠了,目前御三家大多數(shù)主板均已支持內(nèi)存一鍵優(yōu)化功能,比如技嘉的High Bandwidth(高帶寬)和Low Latency(低延遲)這兩個(gè)技術(shù),在XMP/EXPO基礎(chǔ)上打開(kāi)還會(huì)有一定程度的性能加成,并且實(shí)測(cè)穩(wěn)定性不錯(cuò),強(qiáng)烈建議大家試試。

銳龍 7 7800X3D+B650E冰雕X超頻至DDR5-6400C30 16GB*2優(yōu)化小參,內(nèi)存延遲降至60.7 ns

酷睿i9-14900K+Z790冰雕X超頻至DDR5-7600C34 16GB*2優(yōu)化小參,內(nèi)存延遲降至55.7 ns

對(duì)于進(jìn)階玩家來(lái)說(shuō),完全可以手動(dòng)把這倆U的內(nèi)存性能優(yōu)化到極致水平,這里硬核分別就為銳龍 7 7800X3D和酷睿i9-14900K做了一套相應(yīng)的內(nèi)存優(yōu)化方案(屬于中等并沒(méi)有追求極致),使它們的內(nèi)存延遲水平比默認(rèn)XMP/EXPO再低8 ns左右,以下游戲項(xiàng)目都是在該內(nèi)存超頻下測(cè)試的,均已經(jīng)過(guò)測(cè)TestMem5 1usmus_V3烤機(jī),具體小參優(yōu)化可參考上圖。

銳龍7 7800X3D運(yùn)行CINEBENCH R23十分鐘多核項(xiàng)目(使用九州風(fēng)神阿薩辛4S),裸機(jī)平臺(tái)室溫25℃空調(diào)房,CPU二極管溫度為80℃,MOS溫度僅為36℃,表顯CPU Package功耗為93W,

酷睿i9-14900K運(yùn)行CINEBENCH R23十分鐘多核項(xiàng)目(使用九州風(fēng)神冰暴360),裸機(jī)平臺(tái)室溫25℃空調(diào)房,CPU Package溫度為96℃,MOS溫度為60℃,表顯CPU Package功耗為342W,需要注意的是,這是電壓優(yōu)化后的結(jié)果,因?yàn)槭稚线@顆體質(zhì)會(huì)比大多數(shù)酷睿i9-14900K好

功耗和散熱方面,兩顆U就是天差地別,銳龍7 7800X3D只要開(kāi)啟PBO技術(shù)就能安心使用,而酷睿i9-14900K想要全方位壓制,不僅需要散熱性能更好的360水冷,而且核心電壓得控制好,按照以上參考的表顯功耗來(lái)看,酷睿i9-14900K足足是銳龍7 7800X3D的3.6倍之多,而且溫度也差了16℃,并且對(duì)于酷睿i9-14900K來(lái)說(shuō),即便是相對(duì)總體較輕的游戲負(fù)載項(xiàng)目,更好的散熱器也是硬性條件,因?yàn)槟承┯螒驅(qū)τ贑PU負(fù)載也挺高的。

CINEBENCH R23項(xiàng)目,銳龍7 7800X3D多核跑分為17994 pts,單核跑分為1795 pts

CINEBENCH R23項(xiàng)目,酷睿i9-14900K(解除功耗限制,優(yōu)化電壓)多核跑分為41715 pts,單核跑分為2316 pts

當(dāng)然,多核方面酷睿i9-14900K確實(shí)是旗艦頂級(jí)水平,是銳龍7 7800X3D的2.3倍生產(chǎn)力水平,很有趣,目前酷睿i9-14900K盒裝售價(jià)大致上也是銳龍7 7800X3D盒裝的兩倍左右,這能用物有所值來(lái)形容嗎?個(gè)人覺(jué)得確實(shí)沒(méi)毛病,畢竟酷睿i9 14900K是可以同時(shí)滿足兩種高需求的旗艦處理器,而銳龍7 7800X3D的生產(chǎn)力性能,多核性能大致等同于銳龍7 7700,應(yīng)付主流級(jí)創(chuàng)作內(nèi)容需求也足夠了。

CINEBENCH R23項(xiàng)目,酷睿i9-14900K(Intel Baseline Profile,自動(dòng)電壓)多核跑分為39986 pts,單核跑分為2329 pts

不過(guò)市面上大多數(shù)酷睿i9-14900K的體質(zhì)都很一般,降壓效果并不好,需要用到最新BIOS,里面帶有Intel Baseline Profile,針對(duì)PL1、PL2和最大電流都做了限制所以得以穩(wěn)定,不過(guò)R23多核跑分就會(huì)降低4.3%性能,單核性能幾乎不變,能看到功耗被限制在253W了。

銳龍7 7800X3D+技嘉B650E冰雕X+索泰RTX 4090D TRINITY 月白+DDR5 6400C30 16GB*2平臺(tái)系統(tǒng)概要,

酷睿i9-14900K+技嘉Z790冰雕X+索泰RTX 4090D TRINITY 月白+DDR5 7600C34 16GB*2平臺(tái)系統(tǒng)概要

兩套平臺(tái)分別對(duì)應(yīng)兩套操作系統(tǒng)——Windows 11 23H2和Windows 10 22H2,系統(tǒng)都是全新原版安裝,且均更新截至2024年5月18日時(shí)的最新版本(可查看上方內(nèi)部版本號(hào)),顯卡驅(qū)動(dòng)統(tǒng)一使用NVIDIA GameReady 552.44 WHQL版本,Resizable BAR技術(shù)關(guān)閉(主要是忘記了- -),游戲測(cè)試全程也處于裸機(jī)平臺(tái)室溫25℃空調(diào)房環(huán)境。

7800X3D和14900K在最新Win 11/Win 10下的性能表現(xiàn)

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