美國夏威夷時間2024年10月21日早間，高通方面正式發(fā)布了全新的旗艦移動平臺。但不同于此前大家習(xí)慣性稱呼的“驍龍8 Gen4”，今年新旗艦首先一個最大的變化就是換用了新的命名方式、被稱為“驍龍8至尊版”。

很顯然，從這個名稱上就不難發(fā)現(xiàn)，高通明顯是想要通過新品來樹立一個全新的印象。而他們也確實有理由這么做，因為無論從理論架構(gòu)設(shè)計、還是從實際的性能表現(xiàn)來說，全新的智能手機端旗艦驍龍平臺都確實要比以往任何一次換代的變化都更大。

自研Oryon CPU架構(gòu)，驍龍這次也是“全大核”

我們先來看看“驍龍8至尊版”的CPU設(shè)計。與過去的驍龍移動平臺相比，驍龍8至尊版此次在CPU層面的最大變化，就是首次使用了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。

在驍龍8至尊版上，配備了兩枚主頻高達(dá)4.32GHz的“Prime Core”，以及六枚峰值主頻3.35GHz的“Performence Core”。這兩組CPU被分為兩個簇，每一個簇都具備高達(dá)12MB的L2+L3緩存池。換句話說，驍龍8至尊版成為了目前行業(yè)中主頻最高、同時CPU緩存也是最大的移動平臺，而且沒有之一。

與去年的第三代驍龍8對比，驍龍8至尊版的QRD工程樣機在安兔兔評測V10中的CPU項目測試成績提高了大約37.8%。

從更進一步的具體細(xì)項來看，驍龍8至尊版的CPU算術(shù)操作性能提高了45.3%、CPU常用算法性能提升19.6%，CPU多核性能得分則提高了43%?？紤]到Oryon是自研的CPU架構(gòu)，其硬件設(shè)計與“arm公版”截然不同，因此在CPU算法測試中，甚至不排除還有后期優(yōu)化的很大空間。

在另外一個CPU性能測試軟件GeekBench中，驍龍8至尊版的單核性能比第三代驍龍8則提高了38.8%，同時多核得分也暴漲40.3%。很顯然，綜合安兔兔評測和GeekBench的CPU成績不難發(fā)現(xiàn)，40%上下的CPU性能提升幅度，應(yīng)該就是驍龍8至尊版相對第三代驍龍8的客觀進步水準(zhǔn)。而如此巨大的提升幅度，在整個移動SoC歷史上也是十分罕見的。

除此之外，與它的競爭對手一樣，驍龍8至尊版也支持最高10.7GT/s的新款超高主頻內(nèi)存。而且考慮到此前的第三代驍龍8并不支持9600MT/s內(nèi)存，所以相比競爭對手，驍龍8至尊版等效內(nèi)存帶寬的進步幅度實際上還要更大一些。

最為重要的是，大家都知道在目前的智能手機行業(yè)里，各大品牌“默認(rèn)”還是普遍會用驍龍平臺來打造他們的“超大杯”。所以這也意味著相比于競品只有少數(shù)機型會用到頂配內(nèi)存的現(xiàn)狀，驍龍8至尊版機型的“滿血版內(nèi)存”配置可能會更加常見。

新一代Adreno GPU架構(gòu)，自研插幀大有不同

說完了CPU，我們再來看看GPU。驍龍8至尊版這次也配備了高通自研的新一代Adreno 800系旗艦GPU方案。

根據(jù)官方公布的技術(shù)資料顯示，這款GPU內(nèi)置三個渲染切片，并且與以往的型號相比還有一個特點，就是它具備新增的12MB獨立緩存。根據(jù)高通方面的說法，這一設(shè)計目的在于降低GPU訪問內(nèi)存的頻率，從而優(yōu)化“共享顯存”的延遲，同時變相地降低GPU功耗。

從實測情況來看，在3DMARK的傳統(tǒng)性能測試場景Wild life Extreme中，驍龍8至尊版QRD工程樣機的GPU性能比第三代驍龍8提升了大約34%。

在更偏光線追蹤性能測試的Solar Bay場景中，新旗艦也帶來了39.5%的實測性能漲幅。

除此之外，在之前第三代驍龍8上已經(jīng)實裝了的Adreno圖像運動引擎（AFME），這次在“驍龍8至尊版”的GPU功能里，似乎也被擺到了更重要的位置。

《原神》平均幀率60.1 平均功耗3797.2mW

《原神》30插60 平均幀率60.4 平均功耗3244.3mW

我們在對驍龍8至尊版QRD工程樣機的測試中發(fā)現(xiàn)，AFME現(xiàn)在已經(jīng)可以兼容多款主流高畫質(zhì)手游，無需“外置芯片”就能對游戲畫面進行插幀處理。如此一來，它自然也就解決了傳統(tǒng)外置芯片插幀方案的延遲問題，在改善畫質(zhì)的同時、也帶來了更好的游戲能效表現(xiàn)。

《崩壞·星穹鐵道》 平均幀率59.8 平均幀率4887.2mW

《崩壞·星穹鐵道》 30插60 平均幀率59.8 平均功耗3873.7mW

從實測結(jié)果來看，在開啟AFME之后，主流高畫質(zhì)大作的功耗普遍出現(xiàn)了明顯下載，收益幅度在17%到26%不等。同時從畫面觀感來看，AFME插幀也不會出現(xiàn)目前市面上其他方案常見的偽影、撕裂、人物腿部變形等問題。

根據(jù)高通方面的說法，這是因為傳統(tǒng)手游插幀技術(shù)是在游戲畫面渲染完成之后，再針對已經(jīng)光柵化了的2D畫面數(shù)據(jù)進行上下幀之間的運動推測。在這種情況下，無論算法、還是外置芯片，它們都只能識別到“平面畫面”里的運動物體，并進行補幀，因此一旦畫面發(fā)生大的角度變化（比如轉(zhuǎn)圈、縮放），或者運動的物體變化得過于小和規(guī)律（比如人物跑動時的腳部位置），畫面推測就有可能會出錯。

但是AFME不同，它是在畫面渲染之前，就根據(jù)3D模型和場景進行畫面推測。也就是說，它是“猜測”了一個3D物體在下一幀的位置和形態(tài)，而不是2D畫面下一幀“看起來會是什么樣”，所以AFME就能夠解決傳統(tǒng)插幀技術(shù)的變形、撕裂等問題。當(dāng)然，這種深入到GPU內(nèi)部處理流程里的“3D插幀”，在技術(shù)上要比基于2D視頻處理流程的外置芯片插幀要困難得多。換句話說，也就只有能夠自研GPU架構(gòu)的高通，才有可能在智能手機上實現(xiàn)這種PC顯卡級別的“3D插幀”處理了。

不僅性能領(lǐng)先，能效比這次更是令人驚喜

不難發(fā)現(xiàn)，在全新自研CPU+自研GPU的加持下，驍龍8至尊版這一次無論CPU、還是GPU的性能，對比前代均有著高達(dá)40%左右的大幅增長。而且考慮到我們此次測試的還只是QRD工程樣機，其所搭載的系統(tǒng)和驅(qū)動都較為早期，因此搭載驍龍8至尊版的量產(chǎn)機型，實際性能表現(xiàn)勢必還會有著極大的上升空間。

但是對于智能手機這樣的移動設(shè)備來說，光有強大的性能顯然是不夠的。那么，驍龍8至尊版的能效表現(xiàn)如何呢？

《絕區(qū)零》平均幀率59.9 平均功耗4146mW

《鳴潮》平均幀率59.2 平均功耗4167.9mW

《永劫無間》 平均幀率59.7 平均功耗3459.3mW

我們先用三款目前流行的手游大作，以它們各自的最高畫質(zhì)對驍龍8至尊版QRD工程樣機進行了游戲能效的測試。很明顯，即便是優(yōu)化不完全的工程樣機，驍龍8至尊版也已經(jīng)可以實現(xiàn)平均僅4W出頭、甚至不足3.5W的平均功耗。顯然這樣的表現(xiàn)，要遠(yuǎn)好于此前一代旗艦SoC們動輒5、6W的平均游戲功耗。

《原神》AFME120幀 平均幀率120.5 平均功耗5878mW

《崩壞·星穹鐵道》AFME120幀 平均幀率119.9 平均功耗8339.8mW

不僅如此，活用Adreno GPU自帶的插幀功能，我們甚至還“提前體驗”到了安卓手機上的120幀原神和星鐵?？梢钥吹?，驍龍8至尊版在運行120幀的《原神》時，平均功耗基本相當(dāng)于前代機型60幀的功耗表現(xiàn)。而在120幀的《崩壞·星穹鐵道》當(dāng)中，這臺QRD工程樣機終于有了較高的平均功耗數(shù)據(jù)，但是請注意，此時它的幀率依然維持著一條直線，很顯然這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未到新款旗艦平臺的“性能上限”。

那么有沒有更“硬核”的功耗數(shù)據(jù)呢？當(dāng)然有。我們還記錄下了驍龍8至尊版在GeekBench中單獨測試CPU和GPU性能時的平均功耗。

數(shù)據(jù)顯示，在GeekBench的CPU測試中，驍龍8至尊版QRD工程樣機全程的的整機平均功耗大約為4676.4mW。

在GeekBench的GPU通用計算項目里，這臺QRD工程樣機跑出的平均功耗則為5748.9mW。

當(dāng)然，還不能說以上這兩個數(shù)據(jù)，就能直接代表驍龍8至尊版CPU和GPU在高負(fù)載下的功耗水平。因為它們實際上都還包括了屏幕、無線等部件的功耗，而且哪怕是“純CPU”或“純GPU”的測試，實際上其他的計算組件也不可能完全沒有負(fù)載。

但即便如此，從上述的游戲和跑分功耗不難發(fā)現(xiàn)，驍龍8至尊版這次在性能大幅上漲之余，能效比方面的表現(xiàn)也確實稱得上是突飛猛進。特別是比前幾代都明顯更高的游戲幀率和更低的功耗，使得其也有望成為新一代的“神U”。

總結(jié)：全新架構(gòu)領(lǐng)銜，智能手機進入性能新里程

雖然對于驍龍8至尊版來說，它還有一些新特性我們暫時還無法通過QRD工程樣機的測試來為大家呈現(xiàn)。比如它的新一代AI ISP，據(jù)稱能夠支持三枚4800萬像素的傳感器同時進行30FPS的ZLS無延遲連拍，還能對視頻進行拍攝過程中的逐幀AI處理。比如它搭載了第二代AI 5G基帶驍龍X80，同時還集成了全新的FastConnect 7900連接系統(tǒng)，擁有競品2.4倍的WiFi速度等等。

不過即便如此，僅從目前的實測數(shù)據(jù)也不難發(fā)現(xiàn)，在高通全新的自研CPU、GPU架構(gòu)，以及自研游戲插幀技術(shù)的加持下，即便是系統(tǒng)優(yōu)化并不完全的驍龍8至尊版QRD工程樣機，也已經(jīng)能夠帶來過去難以想象的峰值性能、游戲流暢度和能效比表現(xiàn)。

說實在的，這種既有顯著性能增強、同時功耗相比上代還有大幅下降的情況，在過去的手機行業(yè)里實在是很難想象的事情。而如今驍龍8至尊版做到了這一點，這既意味著高通堅持多年的自研CPU架構(gòu)終于在智能手機市場得到了回報，另一方面它也可能會帶來一輪全新旗艦機“換機潮”的到來。再加上生成式AI的逐步鋪開，或許就是從2024年的秋季開始，我們正在推開全新世代移動生態(tài)的大門。

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