10月10日，Intel正式發(fā)布了新一代酷睿Ultra 200S系列臺(tái)式機(jī)處理器和Z890主板的詳細(xì)規(guī)格，而現(xiàn)在終于迎來了完全的性能解禁。代號(hào)Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S采用了全新的制造工藝、改進(jìn)了微架構(gòu)并更新了接口與主板芯片，算得上是一次大規(guī)模的平臺(tái)升級(jí)，而NPU的引入，也讓它成為了Intel首款針對(duì)臺(tái)式機(jī)的AI處理器，具有非凡的歷史意義。

能效大幅升級(jí)，使用體驗(yàn)革命性進(jìn)化

對(duì)Arrow Lakes-S的技術(shù)解析感興趣的朋友可以參考我們之前的文章，這里就簡單介紹一下Intel送測的這兩款酷睿Ultra 200S處理器的實(shí)物。

首先是酷睿Ultra 9 285K，它擁有24核24線程（8P+16E），P核基礎(chǔ)頻率3.7GHz、最高睿頻5.7 GHz，E核基礎(chǔ)頻率3.2GHz、最高睿頻4.6GHz。二級(jí)緩存高達(dá)40MB，三級(jí)緩存為36MB。處理器內(nèi)置Xe GPU，擁有4個(gè)Xe核心。內(nèi)置的NPU則擁有13 TOPS的算力。它的基礎(chǔ)TDP為125W，最高睿頻功率則為250W。

可以看到，酷睿Ultra 9 285K和上代旗艦酷睿i9 14900K相比，去掉了P核（Lion Cove）的超線程，P核的最高睿頻也降到了5.7 GHz，功耗得到了有效降低。不過由于微架構(gòu)的變化，酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情況下反而能夠提供約9%的IPC提升。E核方面，酷睿Ultra 9 285K可以說更是大升級(jí)了，新的Skymont E核不但微架構(gòu)升級(jí)，最高睿頻也提升到了4.6GHz，因此相對(duì)上代Gracemount E核帶來了高達(dá)32%的IPC提升。大幅強(qiáng)化E核從而提供超強(qiáng)的多線程性能，這就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上拋棄超線程的重要原因和堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

其次來看看酷睿Ultra 5 245K，它具備14核14線程（6P+8E），P核基礎(chǔ)頻率4.2 GHz，最高睿頻5.2GHz；E核基礎(chǔ)頻率3.6 GHz，最高睿頻4.6 GHz。二級(jí)緩存為26MB，三級(jí)緩存為24MB。內(nèi)置GPU規(guī)格方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差別僅僅是GPU最高加速頻率低了100MHz，為1.9GHz。它的最高睿頻功率是159W，基礎(chǔ)功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比，酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿頻降低了100 MHz，但E核最高睿頻增加了600 MHz，同時(shí)P核和E核因?yàn)槲⒓軜?gòu)進(jìn)行了升級(jí)，所以在去掉超線程的情況下也能提供更強(qiáng)的多線程性能。NPU方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

外圍連接部分，兩款酷睿Ultra 200S都內(nèi)置了24個(gè)PCIe通道，包含20個(gè)PCIe 5.0通道和4個(gè)4.0通道；最高支持192GB內(nèi)存容量（單條插槽支持48GB），默認(rèn)支持內(nèi)存頻率也提升到了DDR5 6400的標(biāo)準(zhǔn)。

核顯部分，首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭載了Xe-LPG架構(gòu)的GPU，擁有4個(gè)顯示核心，差異只在最高加速頻率方面。相對(duì)上代搭載的UHD 770來講，游戲性能必然會(huì)有巨幅提升，同時(shí)也提供了強(qiáng)大的編解碼功能，對(duì)于視頻剪輯用戶來說算得上是新一代高效工具。

TDP功率方面，雖說單從基礎(chǔ)TDP和最高睿頻功率上來看，酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K幾乎沒什么變化，但實(shí)際使用中，酷睿Ultra 9 285K在某些測試中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能，同時(shí)滿載溫度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基礎(chǔ)TDP和上代一樣，但最高睿頻功率從上代的181W降到了159W，能效也提升得非常顯著。總的來說這次酷睿Ultra 200S系列從能效方面來講可以稱得上是革命性的進(jìn)步，這方面也可以看我們后面詳細(xì)的測試。

此外，本次首發(fā)測試我們使用了來自華碩的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器，可以更好地發(fā)揮出第二代酷睿Ultra處理器的性能潛力。

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板賞析

ROG MAXIMUS Z890 HERO整體依然采用了極具家族特色的酷炫黑色外觀設(shè)計(jì)，而VRM裝甲上的MAXIMUS與M.2裝甲上的HERO字樣變得更加搶眼。

主板配備了強(qiáng)大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供電模組，并搭載了10K金屬電容和合金電感，能夠充分滿足酷睿Ultra 200S系列旗艦處理器在極限狀態(tài)下的供電需求。考慮到酷睿Ultra 200S系列處理器采用模塊化設(shè)計(jì)，這樣的供電模組也能提供更穩(wěn)定和靈活的支持。

當(dāng)然，為了確保VRM供電電路的穩(wěn)定，主板還搭載了非常厚實(shí)的VRM散熱裝甲，在散熱裝甲上就是ROG MAXIMUS系列經(jīng)典的Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0區(qū)，散熱效能與顏值直接拉滿。

和豪華VRM配套的則是雙8Pin ProCool Ⅱ處理器供電接口，不但擁有金屬裝甲，還采用了實(shí)心針腳，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司銅8層PCB的采用，也保證了主板旗艦級(jí)的電氣性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了強(qiáng)大的AI智能優(yōu)化。AI智能超頻功能則可以根據(jù)處理器體質(zhì)和散熱性能一鍵超頻，不用考慮繁雜的設(shè)置；AI 智能散熱2.0則可以智能優(yōu)化散熱系統(tǒng)，在散熱效能與噪聲控制之間尋求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一鍵超頻NPU，可高效加速AI 工作流程。

內(nèi)存部分，這一代的ROG MAXIMUS系列可以說是大升級(jí)，配備了全新的NitroPath內(nèi)存技術(shù)，內(nèi)存插槽從物理結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了革新，金手指縮短70%，大幅提升了電氣性能和抗干擾能力，增強(qiáng)57%的保持力，頻率支持能力至高提升400MT/s，因此內(nèi)存頻率可達(dá)更高。對(duì)于追求高頻內(nèi)存的發(fā)燒玩家來講，這絕對(duì)是一個(gè)史詩級(jí)的升級(jí)。

除了提供強(qiáng)大的電氣性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO還在BIOS中也提供了豐富的內(nèi)存調(diào)試與超頻功能，例如可以提更好兼容性與穩(wěn)定性的DIMM FIT、一鍵超內(nèi)存的AEMP 3.0、基于溫度與負(fù)載對(duì)內(nèi)存進(jìn)行智能超頻的DIMM Flex。不管是發(fā)燒級(jí)玩家還是不太了解DIY知識(shí)的普通玩家，都可以輕松享受內(nèi)存超頻帶來的性能提升。

主板提供了兩個(gè)全長PCIe插槽，第一條Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二條支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一個(gè)PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家擴(kuò)展各種功能卡。支持顯卡易拆裝，直接從顯卡擋板一側(cè)拔下，即可輕松取下顯卡，非常方便。此外，全長PCIe插槽也加裝了金屬裝甲，耐用度和抗干擾能力更強(qiáng)。

對(duì)M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的規(guī)格也堪稱豪華。它提供了多達(dá)6個(gè)M.2插槽，其中3個(gè)為處理器直出的PCIe 5.0×4規(guī)格，其他為PCIe 4.0×4規(guī)格。第一條M.2插槽最高支持22110規(guī)格，其他最高支持2280規(guī)格，支持M.2 便捷卡扣2.0設(shè)計(jì)和M.2滑軌卡扣。為了確保高性能M.2 SSD滿速讀寫不過熱、不掉速，主板還為每個(gè)M.2插槽都覆蓋了散熱裝甲，主M.2插槽還有快拆裝甲，也采用了免工具易拆技術(shù)，裝拆都非常方便。

特別值得一提的是，傳統(tǒng)主板使用+3V輸出為3個(gè)PCIe 5.0 SSD同時(shí)供電會(huì)出現(xiàn)供電不足的問題，而為了更好地保障PCIe 5.0 SSD的穩(wěn)定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO還專門配備了ROG M.2 PowerBoost技術(shù)，利用+12V輸出來對(duì)PCIe 5.0 SSD實(shí)現(xiàn)最高60W的輔助供電，完全不存在同時(shí)使用多個(gè)PCIe 5.0 SSD供電不足的隱患，對(duì)于追求PCIe 5.0 SSD擴(kuò)展“大滿貫”的發(fā)燒玩家來說非常實(shí)用。

接口部分，ROG MAXIMUS Z890 HERO最搶眼的就是提供了雙雷電4接口，支持雷電共享，同時(shí)還配備了2.5千兆+5千兆雙有線網(wǎng)卡的組合，同時(shí)也具備Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4，加上AI智能網(wǎng)絡(luò)2.0，對(duì)于追求高速網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐婕襾碇v，算是非常豪華的配置了。此外，Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡還搭配了易拆式天線。

DIY 設(shè)計(jì)部分，主板提供了BIOS便捷儀表盤，玩家可以在主板布局圖上“哪里不懂點(diǎn)哪里”，不但可以看到對(duì)應(yīng)區(qū)域和模塊的說明，也能監(jiān)測它的工作狀態(tài)，對(duì)于DIY玩家來講非常方便。

ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器

經(jīng)典的龍神3可以說是眾多發(fā)燒友心目中的頂配一體水，而隨著使用LGA1851新接口的Z890主板登場，新一代的ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME（以下簡稱龍神3 EXTREME）終于正式降臨。

首先，大家最關(guān)心的性能部分，龍神3 EXTREME這次是直接升級(jí)到了全新的Asetek 8.5代水泵方案，而冷頭也針對(duì)新一代Intel處理器的熱點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行了專門的優(yōu)化，讓銅質(zhì)底座與處理器之間的接觸更加精確和安全。此外，冷頭的扣具也針對(duì)酷睿Ultra處理器進(jìn)行了高度調(diào)整和優(yōu)化，新版扣具壓力更加均勻，可靠性和散熱性都得到了提升。此外，新扣具還采用免工具調(diào)整偏移量的設(shè)計(jì)，讓用戶可以更靈活地調(diào)整冷頭位置，更好地接觸處理器熱點(diǎn)。

龍神3 EXTREME冷頭內(nèi)部還內(nèi)置了風(fēng)扇，在工作時(shí)可以對(duì)主板VRM區(qū)域進(jìn)行散熱，官方數(shù)據(jù)顯示，開啟冷頭內(nèi)置風(fēng)扇的情況下，VRM區(qū)域溫度最多可降低36℃之多，有效提升了主板穩(wěn)定性和耐用度。

其次，龍神3 EXTREME對(duì)冷排風(fēng)扇進(jìn)行了升級(jí)，采用了3個(gè)全新設(shè)計(jì)的30mm加厚磁吸風(fēng)扇，型號(hào)為ROG MF-12S ARGB EXTREME。新風(fēng)扇配備強(qiáng)化的30mm框架與菊花鏈?zhǔn)酱盼╇?，安裝十分方便。風(fēng)扇扇葉從上代的7片提升到9片，大大提升了風(fēng)壓和風(fēng)量，風(fēng)扇還使用了FDB流動(dòng)力軸承與三相六極電機(jī)，耐用度和工作噪聲表現(xiàn)都更好，它還支持低負(fù)載停轉(zhuǎn)，提供極致的靜音效果。

再次，龍神3 EXTREME在安裝的便利性方面進(jìn)行了升級(jí)，全新預(yù)安裝扣具，簡化了安裝流程，同時(shí)也升級(jí)了金屬背板，耐用度和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大幅提升，這也是非常務(wù)實(shí)的改進(jìn)。

最后是外觀方面，龍神3 EXTREME升級(jí)了高分辨率60Hz冷頭LCD屏，將冷頭上的3.5英寸LCD升級(jí)到了640×480分辨率，內(nèi)置64MB存儲(chǔ)空間并配備了全新的軟件控制功能，可以顯示更多的自定義內(nèi)容，也支持獨(dú)有的AIDA64 ROG主題來進(jìn)行監(jiān)控。

接下來我們就進(jìn)入到實(shí)戰(zhàn)測試環(huán)節(jié)。

實(shí)戰(zhàn)測試：綜合生產(chǎn)力性能提升，能效溫度表現(xiàn)驚人

測試平臺(tái)

• 處理器：酷睿Ultra 9 285K
• 酷睿Ultra 5 245K
• 酷睿i9 14900K
• 酷睿i5 14600K
• 散熱器：ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME
• 內(nèi)存：芝奇Trident Z5 CK DDR5 8200 24GB×2
• 主板：華碩ROG MAXIMUS Z890 HERO
• 顯卡：RTX 4090 FE
• 硬盤：希捷酷玩540 2TB
• 電源：華碩ROG雷神1200W
• 操作系統(tǒng)：Windows 11專業(yè)版 24H2

本次測試我們選擇了上代的酷睿i9 14900K和酷睿i5 14600K來進(jìn)行對(duì)比，所有處理器都解鎖功率限制以保證發(fā)揮出全部性能。此外，針對(duì)酷睿Ultra 200S和Z890主板也安裝了最新的驅(qū)動(dòng)程序，并在支持的游戲中使用Intel APO，在超頻測試部分使用Intel XTU進(jìn)行調(diào)節(jié)。

基準(zhǔn)與生產(chǎn)力測試

酷睿Ultra 200S系列Lion Cove性能核與Skymont能效核都在架構(gòu)上相對(duì)上代進(jìn)行了升級(jí)，IPC大幅提升，特別是Skymont能效核，IPC堪稱巨幅增長，因此在取消超線程的情況下也能提供超過上代的多線程性能，這在不少吃多線程性能的渲染類生產(chǎn)力應(yīng)用中表現(xiàn)得尤其明顯。

從測試結(jié)果來看，在Cinebench R23和2024中，酷睿Ultra 9 285K無論是單核還是多核性能都明顯領(lǐng)先酷睿i9 14900K，其中單核領(lǐng)先2%~5%，多線程領(lǐng)先了12%~13%。V-Ray和Blender渲染也是如此，酷睿Ultra 9 285K領(lǐng)先酷睿i9 14900K的幅度在10%~19%。酷睿Ultra 5 245K相對(duì)酷睿i5 14600K的提升情況則是單核優(yōu)勢更大，多線程提升幅度則在3%~9%。在負(fù)載較輕更吃單核性能的辦公類性能測試中，兩款酷睿Ultra 200S也依靠更高的IPC獲得了超過上代的綜合性能表現(xiàn)，其中酷睿Ultra 5 245K相對(duì)酷睿i5 14600K的優(yōu)勢甚至達(dá)到了13%。綜合全部的生產(chǎn)力性能測試結(jié)果來看，酷睿Ultra 9 285K領(lǐng)先酷睿i9 14900K的幅度在7%左右，酷睿Ultra 5 245K相對(duì)酷睿i5 14600K的提升也在7%左右，可以說是達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。

AI性能測試

酷睿Ultra 200S是Intel首款內(nèi)置NPU的臺(tái)式機(jī)處理器，NPU算力達(dá)到13 TOPS，同時(shí)酷睿Ultra 9 285K和酷睿Ultra 5 245K還內(nèi)置了性能遠(yuǎn)超上代UHD700的Xe核顯，因此可以實(shí)現(xiàn)CPU+NPU+iGPU的高適應(yīng)性AI應(yīng)用加速。此外，它們還支持OpenVINO API，AI加速效率進(jìn)一步提升。從實(shí)測來看，UL Procyon AI測試套件的純CPU模型推理的算力方面，酷睿Ultra 9 285K領(lǐng)先酷睿i9 14900K的幅度為13%，酷睿Ultra 5 245K相對(duì)酷睿i5 14600K的優(yōu)勢為17%；而單純使用NPU加速和兩款第14代酷睿對(duì)比的話，優(yōu)勢就變成了237%和290%，可見處理器擁有NPU對(duì)于未來的AI應(yīng)用有多么重要，執(zhí)行效率都是數(shù)倍的提升。純iGPU算力對(duì)比的話，兩款酷睿Ultra 200S相對(duì)上代的優(yōu)勢也是翻倍的。這里可以看到酷睿Ultra 5 245K的NPU與iGPU得分甚至比酷睿Ultra 9 285K還略高一點(diǎn)，實(shí)際上它們的NPU和iGPU架構(gòu)和單元規(guī)格都是一樣的，差異只是正常的誤差。Geekbench AI測試套件的結(jié)果也大致如此，兩款酷睿Ultra 200S也是全面領(lǐng)先上代產(chǎn)品的，純NPU加速也比上代純CPU加速最高強(qiáng)了17%之多?？偠灾?，未來AI應(yīng)用會(huì)越來越普及，如果使用不帶NPU的處理器，那么在應(yīng)對(duì)這些AI應(yīng)用時(shí)的處理效率會(huì)數(shù)倍落后于擁有NPU的處理器，如此一來，酷睿Ultra 200S的優(yōu)勢就很明顯了，對(duì)于追求打造AI PC臺(tái)式機(jī)的玩家來講可以說是必備之物。

游戲性能測試

▲兩款酷睿Ultra 200S的游戲功率都非常低，在《黑神話：悟空》測試中還不到60W，溫度也不到50℃

要說酷睿Ultra 200S在游戲方面最大的升級(jí)就是能效了，可以看到，在提供與上代同水平游戲體驗(yàn)的同時(shí)，兩款酷睿Ultra 200S的功率和溫度都是明顯降低的。特別是作為旗艦的酷睿Ultra 9 285K，可以看到在所有的游戲里，它的功率都遠(yuǎn)低于酷睿i9 14900K，《賽博朋克2077》中甚至低了92 W，綜合所有的游戲來看，它的平均游戲功率比酷睿i9 14900K低了42%之多！而它的平均游戲溫度也比酷睿i9 14900K低了23%，最高也不過在60℃左右，多數(shù)游戲都是45℃到55℃水平，非常涼快?？犷ltra 5 245K的平均游戲功率也比酷睿i5 14600K降低了23%之多，能效比提升巨大。綜合來看，兩款酷睿Ultra 200S在提供同級(jí)別游戲性能的同時(shí)，功耗大幅降低，游戲溫度也有明顯降低，無疑降低了對(duì)供電和散熱的需求，也就意味著散熱器的噪聲更低，使用體驗(yàn)自然也就得到了明顯的提升，這也是新的制程工藝帶來的顯著優(yōu)勢。對(duì)于希望打造迷你游戲主機(jī)的玩家來講，低功耗低溫度的酷睿Ultra 200S可以說是當(dāng)下極佳的選擇。

iGPU性能體驗(yàn)

▲酷睿Ultra 9 285K內(nèi)置的Xe GPU在3DMark TimeSpy中的GPU得分達(dá)到了2343

▲在1080P中畫質(zhì)下運(yùn)行《原神》也能實(shí)現(xiàn)50fps~60fps的幀率

▲在1080P最高畫質(zhì)下運(yùn)行《英雄聯(lián)盟》，混戰(zhàn)場景下也可以達(dá)到250fps以上的幀率

▲在1080P低畫質(zhì)+Xess平衡設(shè)置下運(yùn)行《賽博朋克2077》可以實(shí)現(xiàn)平均45fps的幀率

▲在1080P低畫質(zhì)+超采樣精度32下運(yùn)行《黑神話：悟空》可以實(shí)現(xiàn)平均40fps的幀率

本次送測的兩款酷睿Ultra 200S處理器都內(nèi)置了同樣的Xe核顯，僅是最高加速頻率相差100MHz。所以我們用酷睿Ultra 9 285K來代表性地體驗(yàn)了一下Xe核顯的游戲性能。在3DMark TimeSpy測試中，Xe核顯的GPU得分達(dá)到了2343，其實(shí)已經(jīng)超過了入門獨(dú)顯的水平。從游戲?qū)崪y來看，擁有4個(gè)顯示核心的Xe GPU可以在《英雄聯(lián)盟》的1080P最高畫質(zhì)下獲得超過250fps的團(tuán)戰(zhàn)幀率，《原神》1080P中畫質(zhì)也可以達(dá)到50fps~60fps的幀率。甚至在《賽博朋克2077》和《黑神話：悟空》中，1080P適當(dāng)設(shè)置下也可以做到40fps以上的游戲幀率，對(duì)于普通用戶來講，順暢地玩起來是沒有問題的，相對(duì)UHD770來講游戲?qū)嵱眯钥胺Q飛躍。當(dāng)然，如果酷睿Ultra 200S家族未來的千元級(jí)成員也能內(nèi)置這個(gè)規(guī)格的Xe GPU，那確實(shí)非常值得期待。

考機(jī)功率/溫度/超頻體驗(yàn)

▲使用Cinebench R23考機(jī)，酷睿Ultra 9 285K滿載功率大約在240 W左右，溫度最高70℃

▲使用Cinebench R23考機(jī)，酷睿Ultra 5 245K滿載功率大約在138 W左右，溫度最高60℃

使用Cinebench R23考機(jī)，酷睿Ultra 9 285K的滿載功率大約在240 W左右，最高溫度70℃，相比酷睿i9 14900K滿載360 W來講功率可以說是大幅降低，溫度方面更是驚人的低，相對(duì)上代的能效提升還是非常明顯的?？犷ltra 5 245K滿載功率大約在138 W左右，比標(biāo)注的最高睿頻功率都低不少，遠(yuǎn)低于酷睿i5 14600K滿載的190 W，可以說功率控制非常優(yōu)秀，溫度最高60℃，同樣令人驚喜。由此可見，酷睿Ultra 200S在功率和溫度遠(yuǎn)低于上代的情況下，還能提供高于上代的多線程性能，這對(duì)于更注重能效的生產(chǎn)力用戶來講確實(shí)極具吸引力。

▲酷睿Ultra 9 285K經(jīng)過簡單的超頻，P核全核睿頻提升到5.6 GHz，E核全核睿頻提升到5.1 GHz，Cinebench R23多線程得分突破46000分

▲酷睿Ultra 5 245K經(jīng)過簡單調(diào)試，P核超頻到全核睿頻5.1GHz，E核超頻到全核睿頻4.9GHz，Cinebench R23多線程得分超過26000分

通過新版的Intel XTU工具可以對(duì)酷睿Ultra 200S的K系列處理器進(jìn)行便捷的超頻。經(jīng)過簡單的嘗試，我們手中的酷睿Ultra 9 285K實(shí)現(xiàn)了P核全核5.6GHz、E核全核5.1GHz的頻率，酷睿Ultra 5 245K實(shí)現(xiàn)了P核全核5.1GHz、E核全核4.9GHz的頻率，Cinebench R23多線程得分分別達(dá)到46002和26060分，相對(duì)未超頻有一定的提升。此外，即便是在普通的水冷散熱條件下，它們超頻后的滿載溫度也沒有撞墻，溫度控制能力確實(shí)很強(qiáng)。

總結(jié)：能效溫控大幅升級(jí)的新一代臺(tái)式機(jī)AI處理器

最后來簡單總結(jié)一下。酷睿Ultra 200S相對(duì)上代的升級(jí)重點(diǎn)就是能效比，從測試可以看到，酷睿Ultra 9 285K在解鎖功率限制的情況下，滿載功率要比酷睿i9 14900K低33%左右，不少游戲里的功率更是低了大約一半，溫度也低很多，而綜合生產(chǎn)力性能反而提升了大約7%，能效比的升級(jí)效果可以說是非常顯著了?？犷ltra 5 245K相對(duì)酷睿i5 14600K的綜合生產(chǎn)力性能也差不多提升了7%，滿載功率方面低了大約28%，游戲功率低了大約23%，能效提升也很明顯。如此來看，酷睿Ultra 200S可以說是升級(jí)了生產(chǎn)力性能、保持了游戲性能、大幅降低了功耗和溫度而提升了能效，從而對(duì)用戶的使用體驗(yàn)進(jìn)行了顯著的升級(jí)。

此外，酷睿Ultra 200S首次在Intel臺(tái)式機(jī)處理器產(chǎn)品線中加入了NPU，可以支持Windows ML、OpenVINO等主流API，在AI應(yīng)用中提供高效的AI加速功能。從AI基準(zhǔn)測試來看，酷睿Ultra 200S不但可以通過NPU提供AI加速功能，也可以與處理器內(nèi)置的Xe GPU聯(lián)合進(jìn)行AI加速，從而提供更高的AI性能?？紤]到未來AI應(yīng)用會(huì)很快普及，擁有NPU的酷睿Ultra 200S處理器無疑能提供更好的適應(yīng)性，為臺(tái)式機(jī)用戶進(jìn)入AI PC時(shí)代提供強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。

平臺(tái)方面，酷睿Ultra 200S和Z890主板的全新平臺(tái)帶來了更強(qiáng)的擴(kuò)展性，增加了PCIe 5.0 SSD的支持?jǐn)?shù)量，并支持更高頻率的CUDIMM DDR5內(nèi)存和Thunderbolt 5.0，主板廠商也在新的主板產(chǎn)品上采用了更多先進(jìn)的設(shè)計(jì)與技術(shù)，對(duì)于追求前沿科技的發(fā)燒級(jí)玩家來講也是更好的嘗鮮選擇。

綜合來看，酷睿Ultra 200S可以說是Intel在臺(tái)式機(jī)處理器上嘗試Chiplet設(shè)計(jì)方案的先鋒產(chǎn)品，新工藝和新架構(gòu)的采用賦予了它巨幅領(lǐng)先上代的能效比，使用體驗(yàn)得到了顯著的提升。而NPU的加入、iGPU的架構(gòu)升級(jí)也讓它擁有了高效率、高適應(yīng)性的AI加速解決方案，可以更好地應(yīng)對(duì)未來的日常AI應(yīng)用，這一點(diǎn)對(duì)于沒有內(nèi)置NPU的處理器來講是個(gè)硬性優(yōu)勢?？偠灾绻f現(xiàn)在要打造一套能效比極高、使用體驗(yàn)更好的高性能AI PC臺(tái)式機(jī)，那么酷睿Ultra 200S系列顯然是值得首先考慮的選擇。而在主板的搭配方面，擁有豪華用料、強(qiáng)大AI超頻功能以及豐富擴(kuò)展性的ROG MAXIMUS Z890 HERO無疑是打造個(gè)性化旗艦主機(jī)的優(yōu)選方案。

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