過(guò)半盤使用狀態(tài)下，致態(tài)TiPro9000 2TB的實(shí)際使用性能依舊保持良好：

進(jìn)階測(cè)試2：DirectStorage游戲加載性能測(cè)試

Forspoken是PC平臺(tái)上首個(gè)支持DirectStorage的游戲。由于1.0版本的DirectStorage不涉及GPU解壓，F(xiàn)orspoken基準(zhǔn)測(cè)試的場(chǎng)景加載成績(jī)主要受SSD影響。

Forspoken基準(zhǔn)測(cè)試共分為7個(gè)測(cè)試場(chǎng)景，下面是整理后的成績(jī)對(duì)比：致態(tài)TiPro9000在加載數(shù)據(jù)量較大的場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)明顯。

進(jìn)階測(cè)試3：排除SLC緩存影響的游戲加載測(cè)試

對(duì)于SSD來(lái)說(shuō)，新寫入的數(shù)據(jù)會(huì)首先進(jìn)入SLC緩存當(dāng)中，在滿足一定條件后才會(huì)將其釋放為TLC或QLC狀態(tài)，這樣就使得測(cè)試成績(jī)?nèi)菀资艿絊LC緩存的污染。這個(gè)測(cè)試使用IOMeter填盤的方式，迫使SSD將之前寫入的最終幻想14 Benchmark從SLC緩存中釋放出去，從而測(cè)得實(shí)際使用條件下的游戲加載性能。

致態(tài)TiPro9000在測(cè)試中獲得6.665秒的成績(jī)：

在同PCIe 4.0旗艦級(jí)SSD的對(duì)比中，作為PCIe 5.0旗艦的致態(tài)TiPro9000具有明顯優(yōu)勢(shì)：

進(jìn)階測(cè)試4：溫度壓力測(cè)試

這個(gè)測(cè)試在室溫22度，被動(dòng)散熱條件下進(jìn)行。待機(jī)情況下我們啟用SSD的節(jié)能特性，未安裝散熱片的致態(tài)TiPro9000待機(jī)溫度也僅有24度。

通過(guò)HWiNFO64可以看到致態(tài)TiPro9000提供了3個(gè)不同的溫度傳感器讀數(shù)。默認(rèn)讀數(shù)同CrystalDiskInfo中的數(shù)值相同，過(guò)熱限速閾值（85度）也是由默認(rèn)讀數(shù)確定的。溫度2則提供了主控的溫度信息，主控發(fā)熱量更大，但同時(shí)相比閃存和DRAM緩存的耐溫值也更高。

在未安裝散熱片的被動(dòng)散熱條件下，致態(tài)TiPro9000以滿速14GB/s連續(xù)讀取了968GB數(shù)據(jù)后才首次觸發(fā)過(guò)熱限速，全速維持時(shí)間達(dá)到73秒之久。在TiPro9000之前問(wèn)世的PCIe 5.0 SSD都要求風(fēng)扇主動(dòng)散熱，或是需要搭配超大體積的散熱片使用，幾乎無(wú)法被應(yīng)用在筆記本電腦當(dāng)中。從這方面來(lái)看，致態(tài)TiPro9000的實(shí)用性取得了極大的進(jìn)步。

在安裝長(zhǎng)江存儲(chǔ)附送的常規(guī)尺寸散熱器之后，致態(tài)TiPro9000面對(duì)連續(xù)15分鐘滿負(fù)載讀取壓力，表現(xiàn)得更加游刃有余。整個(gè)測(cè)試過(guò)程中未觸發(fā)過(guò)熱限速，SSD始終發(fā)揮著最大順序讀取性能。

總結(jié)

作為一款面向普通消費(fèi)者的產(chǎn)品，應(yīng)該考慮到玩家的使用的便利性，碩大的熱管散熱器甚至是M.2水冷散熱器，或許可以滿足發(fā)燒友的熱情，但不會(huì)成為產(chǎn)品普及的推動(dòng)力。同理，PCIe 5.0 x2接口，等同于PCIe 4.0 x4的偽Gen5 SSD也不是玩家們想要的。

PCIe 5.0 SSD成功的關(guān)鍵在于閃存接口速度，要在8通道下實(shí)現(xiàn)14GB/s滿速讀取，至少需要2400MT/s閃存。很多閃存原廠從1600MT/s發(fā)展到2400MT/s的路并不順利，導(dǎo)致PCIe 5.0 SSD只能從10GB/s、12GB/s開始慢慢爬坡。相信長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)以更快的閃存接口領(lǐng)跑，TiPro9000的問(wèn)世讓PCIe 5.0 SSD迎來(lái)新的“致態(tài)時(shí)刻”：高端玩家等待的更快、更靜、更完善的PCIe 5.0旗艦體驗(yàn)不再遙不可及。

PCIe 5.0 SSD煩人的噪音也將成為過(guò)去。致態(tài)TiPro9000無(wú)需風(fēng)扇主動(dòng)散熱，甚至能夠在無(wú)法安裝散熱片的筆記本環(huán)境中也能發(fā)揮出理想的重負(fù)載使用性能，無(wú)疑將成為2025年電競(jìng)游戲裝機(jī)、筆記本升級(jí)加裝以及設(shè)計(jì)創(chuàng)作生產(chǎn)力提升的優(yōu)選。

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