不同于之前的評(píng)測(cè)，這次我們先說結(jié)論，在同一平臺(tái)上測(cè)試兩代頂級(jí)CPU的游戲性能，最后除了在某些游戲中可能會(huì)有一些提升，在大部分的游戲中兩者的表現(xiàn)基本一致。（場(chǎng)面一度非常的尷尬）也就是說如果你現(xiàn)在使用的是6700K實(shí)在沒有必要去換更高級(jí)的7700K。在新的平臺(tái)中也許是能超頻的i3或者是有超線程的奔騰更有吸引力，在高端CPU領(lǐng)域沒有對(duì)手的intel還是處于孤獨(dú)求敗的地位。具體的測(cè)試方法和成績?nèi)缦隆?/p>

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Intel第七代酷睿Kaby Lake處理器首發(fā)深度評(píng)測(cè)

Intel七代酷睿+1050/1050 Ti游戲本全面評(píng)測(cè)

Intel酷睿i7-7700K對(duì)比i7-6700K哪個(gè)好？Core i7-7700K/i7-6700K性能對(duì)比圖解評(píng)測(cè)

　　新年總有新氣象，2017年1月4日凌晨1點(diǎn)，Intel正式發(fā)布了桌面版的第七代智能酷睿處理器，也就是Kaby Lake架構(gòu)。作為最影響游戲性能的硬件之一，CPU的每一代的升級(jí)都牽動(dòng)了無數(shù)玩家的心，雖然說還有AMD的ZEN值得期待，但是論主流CPU市場(chǎng)還是intel的天下。

第七代酷睿新品任重道遠(yuǎn)

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)之一，由英特爾在CPU領(lǐng)域最著名的就是其“Tick-Tock”戰(zhàn)略，即每2年為一個(gè)周期，Tick階段升級(jí)工藝，Tock階段升級(jí)處理器架構(gòu)，“Tick-Tock”策略不僅完美的符合了半導(dǎo)體行業(yè)升級(jí)規(guī)律，并且取得了不錯(cuò)的效果，在CPU行業(yè)intel基本處于一家獨(dú)大的領(lǐng)先地位，這樣的戰(zhàn)略理論甚至影響到了手機(jī)行業(yè)，像iphone的升級(jí)也是基于這樣的理論。

“Tick-Tock”策略

　　不過隨著工藝制程的提升，摩爾定律已經(jīng)時(shí)效，“Tick-Tock”也慢了下來，目前的Kaby Lake產(chǎn)品采用的依然是14nm工藝，不過Intel把這次的工藝稱作“14nm+”。每一代CPU產(chǎn)品性能方面的升級(jí)不是太多，但亮點(diǎn)是這一代i7 7700K的主頻高達(dá)4.2-4.5GHz，在目前的大部分游戲?qū)Χ嗪诵牡膬?yōu)化不是太好，也就是傳說中的“十核全開，一核有難，多核圍觀”的情況下，更高的主頻是否能達(dá)到更好的游戲性能呢？

十核全開，一核有難，多核圍觀

　　那么為了測(cè)試新平臺(tái)的游戲性能，我們找來了i7 6700K、i7 7700K和Z270主板，顯卡則統(tǒng)一選擇為影馳GTX 1080名人堂，同時(shí)我們還測(cè)試了新老兩代U在同頻下成績，具體結(jié)果如何，一起來看看吧。

參測(cè)顯卡簡介

影馳 GTX 1080 名人堂限量版

　　影馳 GTX 1080 名人堂限量版采用影馳全新的“TriMax”散熱器，在HOF系列成熟的散熱體系上再次優(yōu)化，采用三枚9CM大風(fēng)扇，能夠帶來強(qiáng)大的散熱效能。風(fēng)扇均采用EVR軸承設(shè)計(jì)，確保風(fēng)扇的使用壽命。

顯卡信仰燈

　　影馳GTX 1080名人堂限量版顯卡搭載了一塊以精密壓鑄式鋁合金制成的“HOF Armor”前面板，前面板除了可以有效防止PCB彎曲變形外，其完整覆蓋MOSFET和顯存顆粒等主要發(fā)熱部件，能夠?qū)@些部件進(jìn)行有效散熱，改善顯卡整體散熱效果。

顯卡側(cè)面

　　影馳 GTX 1080 名人堂限量版的背面覆蓋著帶有“HOF”系列標(biāo)識(shí)、起支撐和裝飾作用的全尺寸鋁合金背板。背板表面采用拉絲設(shè)計(jì)，背板上有各種條紋、點(diǎn)狀鏤空，堅(jiān)固的PCB背板可以保證顯卡的安全，也能起到輔助散熱的作用。

顯卡核心

　　影馳 GTX 1080 名人堂限量版采用全新Pascal架構(gòu)的GP104-400核心，相比公版GTX 1080的基礎(chǔ)和boost頻率，這款顯卡的頻率分別提升到1809MHz/1961MHz！堪稱GTX 1080顯卡中的性能怪獸。顯存方面，搭載了8GB GDDR5X極速顯存，位寬256bit，顯存頻率達(dá)到10GHz。

顯卡及包裝

　　影馳 GTX 1080 名人堂限量版采用雙8pin供電接口，最大可為顯卡提供300w的電力保證。供電接口是反轉(zhuǎn)的，這樣可以留出一些空間給散熱器，降低散熱器高度，而且接線時(shí)不會(huì)被散熱器所阻礙，目前影馳已經(jīng)把這種設(shè)計(jì)應(yīng)用在旗下大多數(shù)的中高端非公版顯卡上。

測(cè)試平臺(tái)硬件環(huán)境一覽

　　為保證測(cè)試能夠發(fā)揮顯卡的最佳性能，本次測(cè)試平臺(tái)詳細(xì)硬件規(guī)格如下表所示:

測(cè)試用內(nèi)存：影馳 GAMER DDR4-2400 8GB*4（玩家主場(chǎng) 電競(jìng)內(nèi)存）

測(cè)試用固態(tài)硬盤：浦科特 PX-512M6S+

測(cè)試平臺(tái)軟件環(huán)境一覽

為保證系統(tǒng)平臺(tái)具有最佳穩(wěn)定性，本次產(chǎn)品測(cè)試所使用的操作系統(tǒng)為Microsoft Windows 10正版授權(quán)產(chǎn)品，除關(guān)閉自動(dòng)休眠外，其余設(shè)置均保持默認(rèn)，詳細(xì)軟件環(huán)境如下表所示。

　　在測(cè)試成績方面，理論性能測(cè)試用得分來衡量性能，數(shù)值越高越好；游戲性能測(cè)試用游戲自帶Benchmark及游戲中平均幀數(shù)來衡量性能，數(shù)值同樣越高越好。

理論性能測(cè)試：3DMark FireStrike

　　于北京時(shí)間2013年2月5日推出的新3DMark，采用全新界面設(shè)計(jì)，除了測(cè)試分?jǐn)?shù)，還會(huì)展現(xiàn)每個(gè)場(chǎng)景測(cè)試期間的實(shí)時(shí)曲線，全程記錄幀率、CPU溫度、GPU溫度、CPU功耗。新3DMark取消了傳統(tǒng)的E、P、X模式，取而代之的是根據(jù)負(fù)載不同所推出的三個(gè)場(chǎng)景，其中FireStrike專為基于DirectX 11顯卡搭建的高端游戲平臺(tái)，而CloudGate則支持基于DirectX 10環(huán)境的主流硬件，IceStorm則支持入門級(jí)DirectX 9設(shè)備、手機(jī)、平板電腦等等。

3DMark FireStrike GPU成績

3DMark FireStrike

　　3DMark FireStrike還是我們比較熟悉的一個(gè)跑分測(cè)試，在這個(gè)測(cè)試中我們可以看出可能是由于誤差的原因，6700K的跑分竟比7700K還高一點(diǎn)，不過兩者的跑分成績基本一致。該卡的圖形分在10500分左右，也就是說i7系列能發(fā)揮出顯卡的大部分的性能，CPU沒有瓶頸。

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