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手機CPU天梯圖2018年11月最新版 十一月手機處理器天梯排名

  發(fā)布時間:2018-11-01 11:00:57   作者:佚名   我要評論
伴隨著雙11即將到來,近一個月手機廠商新機扎堆發(fā)布,讓人眼花繚亂。而處理器作為智能手機的核心硬件,近期也有不少新款Soc發(fā)布,下面小編帶來十一月手機處理器天梯排名,希望對大家有所幫助

蘋果:A12X

在10月30日晚上的蘋果新品發(fā)布會上,全新全面屏版的 iPad Pro 搭載了 全新的 A12X 仿生處理器,它相當于是 A12 的升級版,性能更強,以下是 A12X規(guī)格一覽。

7nm制程工藝打造

8 核心 CPU 和 7 核心 GPU 組成

新一代神經(jīng)網(wǎng)路引擎

更強的AI機器學習能力和AR性能

根據(jù)蘋果公司的說法,A12X單核性能相比A11X前代提升 35% 以上,多核性能比前代提升 90%,強于A12,是目前最強移動設備芯片。

高通:驍龍675、驍龍632

高通作為目前市場份額最大,最活躍的手機芯片廠商,近一個月有2款中端Soc發(fā)布,分別是 驍龍675驍龍632 下面具體來介紹下。

1、驍龍675

在今年發(fā)布了驍龍670和驍龍710兩款中端神U之后,10月23日,高通在之前沒有任何預告的情況下,發(fā)布了新款 驍龍675 處理器。性能介于驍龍670和710之間,它是首款采用11nm工藝制程的移動Soc。

驍龍675新特性看點:

全新Kryo 460架構,比驍龍670/710架構更先進;

首款11nm工藝打造,由三星代工。但相比驍龍670/710的10nm工藝,規(guī)格相近,但可能更先進;

AI性能提升明顯。

驍龍 675 也是首款 Kryo 4 系列架構的芯片,以往新核心架構都會由 8 系列旗艦芯片首發(fā),6 系列芯片首發(fā)新架構還是第一次。具體規(guī)格方面,驍龍675 配備 2 個A76大核心(高主頻 2.0Ghz)和 6 個A55小核心(高主頻 1.7Ghz),共八核設計,內(nèi)置GPU型號為Adreno 612 ,相比 驍龍670 的 Adreno 615 規(guī)格似乎更低一些。

根據(jù)高通的說法,驍龍675的CPU性能,相比驍龍670提升了20%,CPU性能甚至可能已經(jīng)強于高通驍龍835了,另外AI性能也有明顯提升,只不過 GPU 方面縮水了,游戲性能會受到影響。

前面說了,驍龍675在架構、制程工藝等方面,甚至比 驍龍670/710都更先進,不過在部分方面也有縮水,主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

GPU為Adreno 612 ,相比驍龍670更低,更別提驍龍710了;

驍龍675最高僅支持 X12基帶,最高傳輸速度為下行 600Mbps,相比驍龍670/710更低;

只支持1080P FHD+分辨率屏幕,不支持2K屏。

總的來說,驍龍675 有不少優(yōu)點,大也存在明顯縮水,這可能才是其依然采用“6”系列命名的原因吧,其亮點主要是全新架構,CPU性能很強,并且功耗低,不足主要是GPU圖形性能偏弱、基帶版本不高等,綜合性能應該是介于驍龍670和驍龍710之間。

目前,暫時沒有驍龍675手機上市,相關機型會在 2019 年第一季度正式發(fā)布,OPPO、vivo、小米等廠商有望首發(fā)。

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