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手機(jī)CPU天梯圖2018年11月最新版 十一月手機(jī)處理器天梯排名

  發(fā)布時(shí)間：2018-11-01 11:00:57   作者：佚名   我要評(píng)論
伴隨著雙11即將到來(lái)，近一個(gè)月手機(jī)廠商新機(jī)扎堆發(fā)布，讓人眼花繚亂。而處理器作為智能手機(jī)的核心硬件，近期也有不少新款Soc發(fā)布，下面小編帶來(lái)十一月手機(jī)處理器天梯排名，希望對(duì)大家有所幫助

2、驍龍632

高通其實(shí)在今年六月份，就發(fā)布了驍龍632處理器，只不過(guò)遲遲沒(méi)有相關(guān)新機(jī)上市。不過(guò)，在剛剛過(guò)去的十月份，已經(jīng)有2款相關(guān)機(jī)型發(fā)布，分別是榮耀暢玩8C首發(fā)，魅族Note8則是第二款搭載這款Soc的機(jī)型。

驍龍632其實(shí)就是之前千元機(jī)神U驍龍625的升級(jí)版，主要是CPU部分升級(jí)了，GPU部分變化不大。以下是驍龍632詳細(xì)參數(shù)。

14nm制程

4個(gè)A73 + 4個(gè)A53 八核設(shè)計(jì) 最高主頻 1.8Ghz

GPU為Adreno 506

支持LPDDR4內(nèi)存

支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)

基帶版本為X9 LTE

驍龍632屬于目前中低端處理器，安兔兔V8跑分在8-9萬(wàn)分之間，會(huì)是今后一千左右或者一千以下機(jī)型中，會(huì)常見(jiàn)的一款型號(hào)，入門(mén)用戶不妨留意下。

聯(lián)發(fā)科：Helio P70

今年的聯(lián)發(fā)科處理器普遍比較冷門(mén)，令人比較熟悉的，估計(jì)只有聯(lián)發(fā)科Helio P60了，在OPPO R15 和 諾基亞X5 等機(jī)型上有出現(xiàn)，熱度遠(yuǎn)低于性能差不多的高通驍龍660。

而10月24日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的Helio P70處理器，作為P60的升級(jí)版，擁有更為不錯(cuò)的性能和更低的功耗，以下是這款Soc規(guī)格參數(shù)：

12nm FinFET工藝制程（臺(tái)積電代工）

ARM 四個(gè) Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設(shè)計(jì)

GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13％

AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI處理能力。

從規(guī)格上看，Helio P70是一款不錯(cuò)的中端芯片，綜合性能預(yù)計(jì)接近驍龍710。不過(guò)，目前暫時(shí)還沒(méi)有P70手機(jī)發(fā)布，傳聞OPPO和vivo后續(xù)會(huì)有相關(guān)機(jī)型推出，如果有藍(lán)綠大廠同時(shí)助陣的話，關(guān)注度應(yīng)該會(huì)超越P60。說(shuō)實(shí)話，近幾年聯(lián)發(fā)科挺不容易的，丟失了魅族等一大波廠商青睞，熱度因而下滑明顯。

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