華為MateBook D 2018是華為今年初推出的升級版MateBook D筆記本，硬件上升級到了Intel第八大酷睿處理器，并搭載滿血版MX150獨立顯卡，性能提升不少。今天，我們帶來這款華為MateBook D拆機教程，希望對今后筆記本清理灰塵或者更換內存/硬盤的用戶有所幫助。

華為MateBook D 2018筆記本拆機教程

華為MateBook D 2018筆記本配備15.6英寸1080P窄邊框屏幕，搭載Intel最新八代酷睿i5  8250U處理器，8GB內存和128GB固態(tài)+1TB機械雙硬盤，并搭載了MX150獨立顯卡，而機身最薄處僅16.9mm，整機重量1.9Kg，是一款兼顧較好性能與輕薄的筆記本。

外觀方面，華為MateBook D筆記本采用金屬一體成型構造，整體設計簡潔，邊角比較圓潤，手感不錯。接口方面，機身左側提供了2個USB3.0，1個USB2.0接口，1個標準的HDMI接口，二合一音頻接口。

機身右側僅有一個USB2.0接口，右側接口比較少，作為輕薄本，在擴展性能方面相對一般，不過附帶的電源適配器非常小巧，便攜性出色。值得一提的是，這款筆記本沒有鍵盤背光、沒有指紋識別，沒有多合一讀卡器，在意的朋友，需要注意下。

華為MateBook D筆記本拆機注意事項：

■拆機會導致筆記本失去保修服務，因此如果筆記本依舊在保修期，強烈不建議用戶拆機；

■筆記本拆機需要有一定的拆機經驗，尤其是要心細，此外從外而里要拆卸下很多不同型號螺絲，建議大家拆機的時候，標注好螺絲位置，方便后面組裝。

■輕薄本拆機有風險，不當操作或不小心操作，可能導致筆記本損壞，對于一款五千價位的輕薄筆記本，拆機前需要思考下，自己是否能夠勝任，最好有一定的筆記本拆機經驗。

華為MateBook D拆機步驟詳解：

首先準備好工具，機身背后的螺絲只有一個規(guī)格，內部還有另外的規(guī)格，所以最好準備組合工具套裝，最好還有撬杠等工具，如果要拆解散熱系統(tǒng)，還要準備導熱硅脂。

筆記本拆機開始，華為MateBook D筆記本機身底部除了可見的螺釘，還有四個腳墊。其中靠近后部的兩個腳墊下有隱藏的螺釘，用工具撬開即可，腳墊結合處是雙面膠，一般不會被完全破壞。

注意：其中一個腳墊下的螺釘貼有撕毀無效的保修貼，所以拆機前要想清楚了，一旦破壞就失去保修了，這也意味著擅自拆機，會導致筆記本失去二年期免費保修服務。

擰下所有螺釘后，從轉軸處的縫隙中撬開，最好使用塑料撬杠，小心翼翼的撬開，內部有卡子，而且金屬的外殼很薄，非常容易撬花，總之，膽大也要心細。

拆下來的后蓋，在邊緣處有卡扣，所以在撬的時候，需要掌握力度，盡量不要破壞卡扣。后蓋很輕薄，也沒有線路連接，長條的小孔是通氣口，兩側小的孔是音箱處。

這就是機身內部的結構了。比較緊湊，如果是初次拆機，估計看著會有些懵。先簡單說一下，左上角的風扇都認識吧，與銅管連接在一起組成散熱系統(tǒng)，銅管的下面就是處理器和顯卡。中間兩個鐵皮蓋子下是內存。

靠下左邊的硬盤，一個M.2接口的固態(tài)，一個2.5英寸的機械硬盤。右邊黑色的一大塊是電池。最左右側是兩個音箱。簡單了解了結構，更多的網友可能只是升級內存或者硬盤，這樣的話就很簡單了，但如果是想體驗一下動手，那么你需要非常細心，不僅要熟悉配件，還要將拆下來的螺釘都保存好，并知道它是在哪個位置的，以免在恢復安裝時出錯。這很重要。

接下來就一個個了解吧。不管拆解什么電子產品，斷掉電源是首要的！對于筆記本來說，不是說拔掉電源就好了，想要繼續(xù)拆解配件，內置的電池一定要先斷電再拆解。

我們拆解的這款筆記本帶有一個128GB的固態(tài)硬盤，1TB的機械硬盤，雖然都可以替換，但基本上沒有升級的必要了，對于大多數人來說應該夠用了。當然，也可以都換成SSD。

這里還有個Intel的WiFi模塊，如果拆解到主板，這個模塊也需要拆下的。兩根天線為按扣式，直接拔下即可。安裝時注意分清黑白。

機身最左右兩側的音箱，拆機時可以不用拆下，只要拔掉其連接主板的線即可。

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