華碩鋒刃紋路的設計頑石熱血版YX570詳細圖文評測

發(fā)布時間：2018-08-23 14:31:25 作者：佚名

我要評論

華碩頑石YX570在A面和C面都采用了拉絲紋路設計。不過相比傳統(tǒng)的單向拉絲紋路，華碩采用了多個不同方向拉絲，在同一個平面拼接起來的設計。這樣被華碩稱為“鋒刃紋路”的設計，趕緊看看吧

大家都知道，華碩頑石YX570在A面和C面都采用了拉絲紋路設計。不過相比傳統(tǒng)的單向拉絲紋路，華碩采用了多個不同方向拉絲，在同一個平面拼接起來的設計。這樣被華碩稱為“鋒刃紋路”的設計，感興趣的朋友千萬不要錯過了。

① 送測型號：華碩頑石熱血版（YX570UD8250）

②產(chǎn)品配置：

③ 產(chǎn)品設計：復合材質，鋒刃拉絲紋路設計，有一定ROG元素，LOGO和頂蓋邊緣有青藍色（官方稱閃電藍）的色彩裝飾。

④ 產(chǎn)品規(guī)格： 15.6英寸非窄邊框產(chǎn)品，374.6 x 256 x 21.9 mm，1.9公斤重

⑤內(nèi)存擴展：雙內(nèi)存插槽，支持最高32G DDR4@2400Mhz雙通道內(nèi)存擴展

⑥硬盤擴展：雙硬盤位，m.2 2280接口 SATA3總線+2.5'' SATA接口，SATA3總線?？梢噪p硬盤位同時插入固態(tài)硬盤。

⑦拆機流程： D面下螺絲 - 撬起C面- 斷開C與主板排線 - 打開C面 - 斷電池 - 拆主板

要打開C面開始拆機

⑧拆機和維護難度：一般。仍延續(xù)傳統(tǒng)結構拆機，步驟繁瑣。建議謹慎考慮深度拆機

C面分離后，不能進行升級，需要進一步拆解

⑨左側接口：防盜鎖孔、USB2.0 ✖2、3.5mm音頻接口；

右側接口： DC電源接口、RJ45網(wǎng)線接口、USB3.0、HDMI1.4、USB-C（僅數(shù)據(jù)傳輸）、MicroSD讀卡器接口。

⑩ 產(chǎn)品定位：入門級輕便高性能本，硬件上，基于傳統(tǒng)大屏本擁有更強的顯卡性能；外觀設計上，比游戲本通用性強。

⑪日常體驗：開關機速度較快，日常文檔影音娛樂無卡頓；鍵盤打字手感尚可，右側布局略局促，三檔鍵盤背光燈好評。

⑫游戲體驗：系統(tǒng)調教正常的前提下，主流網(wǎng)游基本hold住?！队⑿勐?lián)盟》全特效無壓力、DOTA2中高特效流暢，3A大作需要根據(jù)情況判斷。

本次測試《使命召喚：二戰(zhàn)》、《戰(zhàn)地1》、《古墓麗影：崛起》、《狙擊精英4》，均可在1080P分辨率中或低特效以50幀以上流暢度運行。

⑬ 價格及分類：該產(chǎn)品僅在一些電商平臺第三方店鋪上架，送測版本目前報價為6299元，據(jù)悉該產(chǎn)品的主力銷售渠道在線下以及華碩官方商城。

⑭窄邊框堂兄弟YX560：與YX570同屬于頑石熱血版，擁有更窄邊框以及獨特的轉軸設計，在顏值上略勝一籌，但厚度達到了24.5毫米，且砍掉了網(wǎng)線接口，沒有背光鍵盤。配置基本相同，有可能共板。

窄邊框的堂兄弟YX560

⑮ 優(yōu)缺點及簡評：

設計終于走心，輕游戲與純游戲風格拎得清；性能釋放中規(guī)中矩，至少不影響游戲表現(xiàn)；目前低壓+GTX產(chǎn)品中唯一一個采用滿血非Max-Q版本的存在。

不過選材決定了機身塑料感較重；內(nèi)部結構傳統(tǒng)，拆機維護較難。建議購買一步到位的8G雙硬盤版本。

目前面向主流市場的一款低電壓U+GTX產(chǎn)品，實用價值很高。但是以目前送測版本的6000元的第三方報價，建議觀望動態(tài)。

對于這款產(chǎn)品的最終結論，還有待后續(xù)其他競品上市后才能更為準確。目前這類低壓+GTX搭配的產(chǎn)品極少。從體驗的角度，這個大家伙比較OK。

OK，此評測完結，下面是筆者一人沒酒醉、寫不完熬夜不能睡時候，寫的與YX570相關的絮絮叨叨環(huán)節(jié)，摳細節(jié)的朋友們可以繼續(xù)往下看。

02這到底是拔絲地瓜還是筆記本？產(chǎn)品：YX570UD8250（8GB/128GB+1TB）華碩筆記本電腦

很多人很好奇為什么標題是“拔絲地瓜”。其實只是已經(jīng)很少見到在整機做如此粗獷明顯，但又細密的拉絲紋路處理了。YX570在沒有見到真機時，就從產(chǎn)品資料上了解到其大量采用了拉絲紋路。之后見到真機，突然腦子里冒出了“拔絲地瓜”這個詞，就用在標題上。

華碩頑石YX570在A面和C面都采用了拉絲紋路設計。不過相比傳統(tǒng)的單向拉絲紋路，華碩采用了多個不同方向拉絲，在同一個平面拼接起來的設計。這樣被華碩稱為“鋒刃紋路”的設計，我們曾經(jīng)在ROG的Zenphyrus西風之神頂級游戲本中看到。當然由于價格差異，Zenphyrus上的頂蓋是金屬的，紋路處理也更加精致。不過放在一起就可以發(fā)現(xiàn)有異曲同工之妙，華碩可能也希望在設計上賦予出頑石熱血版一定的游戲基因。

圖右為ROG Zenphyrus，傳說中解決輕薄和高性能矛盾的存在

除了被我形容成“拔絲地瓜”的鋒刃紋路，YX570好多細節(jié)上也可以看到飛行堡壘以及ROG這類游戲本的影子。比如C面頂部一排打孔，有人以為是揚聲器，實際上是輔助進風口。這也就是說華碩YX570可以從C、D面兩個方向進風，這對于散熱有一定幫助。

而三檔背光鍵盤的體驗還是很不錯的，目前主流產(chǎn)品多數(shù)采用兩檔亮+一檔滅甚至僅有開光背光鍵盤的功能，而YX570的鍵盤背光燈是可以實實在在亮燈狀態(tài)下的三檔調節(jié)，對于不同場景的需求能夠更好的滿足。不過說到鍵盤，不知道什么原因，YX570鍵盤鍵位右側布局似乎有些局促。簡化的小鍵盤區(qū)和方向鍵擠在一起，第一次上手需要學習成本。

此外，希望下一代可以和飛行堡壘一樣將電源鍵獨立出來以便減少日常誤觸，或者可以在電源鍵的按鈕觸感上單獨設計。之前很多廠商采用的電源鍵與鍵盤一體設計確實很簡潔，但由于位置造成誤觸這一硬傷，基本都改回獨立按鍵。

差點忽略掉的細節(jié)就是A面下方的空隙，YX570與飛行堡壘FX63以及FX80的轉軸設計類似，在機身的左右兩端。而這類下沉式轉軸，頂蓋中部在轉動時或多或少都會擋住后置出風口或者將風導向上方，也就是我們常說的吹屏幕散熱。雖然不會對硬件造成太嚴重損害，在轉軸結構合理的情況下，散熱效率也不低。但總歸是不如直接暴露式的后出風散熱。