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機(jī)械革命X8Ti Plus做工散熱如何?機(jī)械革命X8Ti Plus拆解詳細(xì)評(píng)測

  發(fā)布時(shí)間:2018-09-14 15:37:22   作者:佚名   我要評(píng)論
9月10日,機(jī)械革命發(fā)布搭載17.3英寸屏幕的“小機(jī)身”游戲本——機(jī)械革命X8Ti Plus,采用超窄邊設(shè)計(jì),搭載六核標(biāo)準(zhǔn)電壓i7+GTX1060顯卡以及144Hz屏都非常主流,那么機(jī)械革命X8Ti Plus做工到底如何呢?下面就詳細(xì)看看拆機(jī)評(píng)測了解下

  我們這臺(tái)機(jī)子上裝了一條三星的8G DDR4 2666Mhz內(nèi)存。

  機(jī)身內(nèi)有一個(gè)2.5英寸硬盤槽,且由金屬護(hù)板進(jìn)行固定。將護(hù)板上的螺絲拆下后就可取下機(jī)械硬盤。


1TB的希捷機(jī)械硬盤

  X8Ti Plus擁有兩個(gè)M.2槽位,意味著這臺(tái)機(jī)子可以擴(kuò)展一個(gè)Intel的傲騰內(nèi)存或添置一條M.2固態(tài)硬盤。手中這臺(tái)機(jī)子搭載了一條三星128G NVMe PCIe SSD固態(tài)硬盤,傳輸速率是普通SATA SSD的三到四倍。

  在這個(gè)角度可以清晰地看到機(jī)身單側(cè)的散熱部分。風(fēng)扇兩側(cè)都裝有散熱鰭片,且開有兩個(gè)出風(fēng)口,這樣在風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候可以更快地將銅管上的熱量排出。下面我們對(duì)散熱模組進(jìn)行拆解。

  首先將散熱模組上的螺絲卸掉。

  其次拔掉風(fēng)扇與主板相連的排線。

  綠色:CPU(i7-8750H六核十二線程處理器)

  紅色:GPU(GTX 1060 6G顯卡)

  黃色:顯存顆粒(六顆GDDR5顯存顆粒,共6GB)

拆解下來的散熱模組
拆解下來的散熱模組

  雖然機(jī)械革命X8Ti Plus是一款擁有17.3寸大屏的“小機(jī)身”游戲本,但經(jīng)過我們拆解發(fā)現(xiàn),它的內(nèi)部的用料并沒有縮水,而且散熱表現(xiàn)確實(shí)很到位。

  如果你對(duì)機(jī)械革命 深海泰坦X8Ti Plus感興趣,那么我推薦你去關(guān)注一下。

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