ROG冰刃系列家族式的AAS散熱+開放底殼，其本質(zhì)是利用開蓋時(shí)轉(zhuǎn)軸撐起底殼充當(dāng)進(jìn)風(fēng)口作用，與C面大面積的進(jìn)風(fēng)區(qū)域結(jié)合。具體的進(jìn)出風(fēng)情況參考下圖，藍(lán)色為進(jìn)風(fēng)，紅色為出風(fēng)。不過這種散熱方式最大的問題就是積灰，從拆開蓋板后的情況看，從底面大量積灰的可能性不大。

而另一種積灰就是很常見的風(fēng)扇內(nèi)積灰，而半開放式的機(jī)身結(jié)構(gòu)即使不會(huì)進(jìn)入大顆?；覊m，但是浮灰沉積的問題還是存在。而冰刃3的風(fēng)扇為12V高壓風(fēng)扇，對于增強(qiáng)空氣流通有很大幫助，還在風(fēng)扇旁邊設(shè)計(jì)了除塵通道，有些類似于污水處理的污染物沉積原理。

從原理上看，ROG的AAS散熱系統(tǒng)很有創(chuàng)意，在實(shí)現(xiàn)更好的散熱效率的同時(shí)，D殼打開的設(shè)計(jì)又讓整機(jī)的設(shè)計(jì)在一眾傳統(tǒng)游戲本中脫穎而出。華碩還在D殼接縫處增加了兩個(gè)氛圍燈，打開底殼自動(dòng)亮起，與整機(jī)的RGB燈效系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)。這套設(shè)計(jì)幾乎成為了歷代冰刃筆記本的標(biāo)志性特征。

把這套設(shè)計(jì)吹捧了這么久，還是要看一下實(shí)際的效果。這一代冰刃3筆記本的厚度縮減到驚人的15.7毫米，又采用微邊框設(shè)計(jì)。即使是采用低電壓平臺(tái)的超極本，每一毫米的變化都需要做很多調(diào)整，何況是內(nèi)置六核i7+1070Max-Q配置的游戲產(chǎn)品。有關(guān)ROG冰刃3的散熱總結(jié)，我可以說：好，但是很吵；吵，但是可調(diào)。

冰刃3依舊延續(xù)了冰刃系列的三檔性能調(diào)教，分為靜音、均衡、性能三檔模式，你可以在自帶的控制軟件中調(diào)節(jié)或者直接按Fn+F5切換。先不談實(shí)際性能區(qū)別聊聊這個(gè)模式的體驗(yàn)：切換后反映很迅速，不過高負(fù)載下均衡和性能兩模式下的風(fēng)扇噪音差距不明顯，選擇靜音模式后效果立竿見影。

不過這里需要注意一些問題：首先針對剛買到的新機(jī)，到手后建議聯(lián)網(wǎng)更新后在進(jìn)行第一次使用，以后就無所謂了。其次是不插電狀態(tài)下你是不能啟動(dòng)性能模式的，只能選擇靜音和均衡模式，這也是出于續(xù)航考慮。

最后我覺得不光是ROG，整個(gè)筆記本市場的多檔性能切換都有個(gè)小問題：除非用戶再次按下切換鍵或者進(jìn)入特定軟件查看。否則無法確認(rèn)當(dāng)前所處性能模式。而我們在智能手機(jī)上切換到開發(fā)者模式、超級(jí)省電模式后，很多手機(jī)都會(huì)通過諸如狀態(tài)欄變色等方式來提醒你當(dāng)前所處模式，這一點(diǎn)希望后續(xù)可以在PC中加入。

散熱測試依舊是大家熟悉的AIDA64+Furmark兩兄弟，分別測試三種性能模式下CPU待機(jī)和單雙烤情況，包含頻率、溫度、功耗，以及使用Hwinfo檢測的三種模式下長短時(shí)性能釋放策略，不過長短時(shí)策略還是需要和烤機(jī)測試結(jié)合，即使功耗墻沒有拉低還有個(gè)溫度墻可以讓長時(shí)性能釋放形同虛設(shè)。

在Turbo模式下，Hwinfo檢測PL1為60W，PL2為90W，激進(jìn)得不像個(gè)超薄游戲本，很多比他厚的產(chǎn)品都不敢做這樣的調(diào)度模式。該模式下CPU待機(jī)頻率3.99Ghz、功耗15W、核心溫度61度；單烤CPU頻率3.29Ghz、功耗60W、核心溫度85度；雙烤CPU頻率2.5Ghz、功耗45W、核心溫度88度，顯卡溫度76度。

在Balance模式下，Hwinfo檢測PL1為45W，PL2依舊為90W，該模式主要是拉低CPU保顯卡的策略。CPU待機(jī)頻率3.99Ghz、功耗15W、核心溫度61度；單烤CPU頻率2.5Ghz、功耗45W、核心溫度75度；雙烤CPU頻率2.0Ghz、功耗28W、核心溫度78度，顯卡溫度69度。不過實(shí)測游戲中Turbo轉(zhuǎn)為Balance并沒有太大降低風(fēng)扇噪音效果。

在Silent模式下，Hwinfo檢測PL1為35W，PL2為45W，在這一模式下CPU和GPU都趨向保守，雙烤時(shí)可以看到Furmark畫面略有卡頓。CPU待機(jī)頻率1.0-2.7Ghz跳動(dòng)、功耗5-10W、核心溫度53度；單烤CPU頻率2.1Ghz、功耗28W、核心溫度67度；雙烤CPU頻率2.1Ghz、功耗28W、核心溫度77度，顯卡溫度70度。

之前就有提到，在切換到Silent靜音模式后，可以感受到風(fēng)扇噪音明顯的降低到可接受范圍。沒錯(cuò)，在我測試的大多數(shù)大型游戲過程中，Turbo和Balance模式下的噪音都很吵，如果你玩《絕地求生》沒有帶耳機(jī)的習(xí)慣，那么冰刃3應(yīng)該可以讓你養(yǎng)成這個(gè)習(xí)慣。個(gè)人建議是日常打打LOL或者常規(guī)操作超靜音模式即可，玩大型游戲，最好先給室友送個(gè)耳機(jī)。

實(shí)際的游戲測試方面，這次就不扯趣味解說游戲了，直接一個(gè)表格給大家亮數(shù)據(jù)，除了為達(dá)到最佳效果建議開性能模式的《古墓麗影：崛起》和《絕地求生：大逃殺》外，《戰(zhàn)地1》、《使命召喚：二戰(zhàn)》、《孤島驚魂5》、《反恐精英：全球攻勢》全都測試了Turbo和Silent兩種模式下游戲表現(xiàn)。

可以說很少有這種參與測試的大多數(shù)游戲都可以以1080P高/最高畫質(zhì)較高幀數(shù)流暢運(yùn)行的情況了。這也側(cè)面印證了ROG冰刃3出色的散熱表現(xiàn)和性能釋放使得其游戲表現(xiàn)也很出色。而針對測試中Silent模式也能保持較高幀率的游戲，還是建議切換到Silent模式，因?yàn)門urbo模式游戲中的風(fēng)扇聲音真的“起飛”。

而一款旗艦級(jí)游戲本不玩燈是不可能不玩燈的，沒個(gè)RGB都不好意思出門。ROG自然也是玩燈的好手，業(yè)內(nèi)無論是整機(jī)、DIY板卡、筆記本還是外設(shè)上都廣為人知的“Arua Sync神光同步“，在你預(yù)算充足、入手了ROG全家桶的情況下可以光污染套裝。

說起來，官網(wǎng)實(shí)時(shí)預(yù)覽燈效這類細(xì)節(jié)體驗(yàn)可不是”不如上船“能做到的，贊！

ROG冰刃3的燈效主要集中在A面ROG logo、底殼出風(fēng)口氛圍燈、鍵盤，特別是鍵盤和氛圍燈，借助全新的Armoury Crate控制中心軟件，支持1600萬色的RGB全彩調(diào)節(jié)，鍵盤除了支持常規(guī)的四分區(qū)調(diào)節(jié)外，還可以選擇全局的彩虹色、音樂律動(dòng)、溫度感應(yīng)等特效，以及精確的自定義調(diào)節(jié)選項(xiàng)。

我個(gè)人還是比較偏好彩虹色的方案，更多的效果可以自行在冰刃3的官網(wǎng)介紹頁面體驗(yàn)。在Armoury Crate軟件中你還可以實(shí)時(shí)查看電腦的各項(xiàng)核心參數(shù)及硬件運(yùn)行狀態(tài)，包括禁用Win鍵、開機(jī)聲音及特效、60/144Hz刷新率切換等，也可以自行設(shè)定各種啟動(dòng)模式。

除了光效和性能模式的調(diào)整，ROG也為冰刃3提供了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化作用的Game FirstV、調(diào)節(jié)屏幕色彩的Game Visual、音效調(diào)節(jié)軟件Sonic Studio3、圖形化音頻分析Sonic Radar3。這里面我最感興趣的就是Sonic Radar，要是調(diào)好了那可是PFS游戲中開掛級(jí)別的存在，不過具體適配的游戲還有待確認(rèn)。

而至于擴(kuò)展性，其實(shí)從冰刃初代產(chǎn)品我就以為是純板載內(nèi)存，畢竟這個(gè)厚度下能壓縮一點(diǎn)是一點(diǎn)。不過冰刃系列至今仍保持了板載8G+空槽的內(nèi)存擴(kuò)展性，官方宣稱最大可擴(kuò)展至24G（16+8），我手上的16G內(nèi)存版本就是板載8G+插槽8G。其實(shí)我倒更傾向做成16G板載后，留出空間做兩個(gè)M2插槽，目前只有一個(gè)。

【編輯總結(jié)】： ROG冰刃3作為冰刃家族第三代產(chǎn)品，彌補(bǔ)了前幾代產(chǎn)品缺少窄邊框設(shè)計(jì)的不足，整機(jī)厚度和尺寸都進(jìn)一步縮減。15毫米厚度的游戲本幾乎是絕無僅有，不錯(cuò)的硬件配置并沒有因?yàn)楹穸榷峥s水發(fā)揮不足，其最終表現(xiàn)甚至已經(jīng)超過了很多比他厚重很多的產(chǎn)品。

相比于前代產(chǎn)品，冰刃3從配置到售價(jià)都進(jìn)一步下探（初代冰刃起售價(jià)在27000元左右，而冰刃3 1060版價(jià)格為17000元左右）。顯卡變成了1060和1070Max-Q可選，但是G-Sync和雷電3兩大旗艦功能的缺失讓人有點(diǎn)小遺憾，這也是權(quán)衡后妥協(xié)的產(chǎn)物。

而由于整機(jī)金屬占比較大，雖然15毫米厚，但是重量依舊達(dá)到2.12KG，再加上碩大的電源適配器和平庸的續(xù)航水平。冰刃3也告訴我們現(xiàn)階段打造真正意義上”輕薄便攜長續(xù)航強(qiáng)釋放的游戲本“是不太可能的。

不過作為英偉達(dá)Max-Q方案的急先鋒，相比于一線其他廠家將1060/1070Max-Q裝進(jìn)傳統(tǒng)的磚頭本內(nèi)”應(yīng)付差事“的做法，我更期待ROG能夠借助這股東風(fēng)在未來游戲輕薄化革命上率先拿出較為完美的解決方案。

02附頁：性能跑分測試產(chǎn)品：Zephyrus S（GX531） ROG 筆記本電腦

本頁是針對一些例行的配置參數(shù)所做，僅供硬核用戶做數(shù)據(jù)參考用，對于普通用戶無太大參考意義。再次友情提示，珍愛生命，遠(yuǎn)離魯大師!

i7 8750H，我們的老朋友，六核心十二線程，14nm制程，與八代桌面級(jí)處理器相同的Coffee Lake架構(gòu)，TDP 45W，默頻2.2Ghz，睿頻4.1Ghz。相比于很少有產(chǎn)品能駕馭的i9 8950HK，i7 8750H更顯得老少咸宜。

Cinebench R15的OpenGL測試為104fps，CPU單核成績170，多核成績1188，屬于同型號(hào)處理器中較為出色發(fā)揮的水平。

固態(tài)硬盤使用的是一塊金士頓的m.2 PCIeX2 NVMe SSD，之前測試的產(chǎn)品還有搭載西部數(shù)據(jù)類似速度的固態(tài)硬盤。總的來說夠用，不過不夠極致，如果有更高速度需求的可以自行購買固態(tài)更換。使用Crystal DiskMark測試讀取速度1599M/S，寫入1027M/S，使用移動(dòng)固態(tài)硬盤進(jìn)行互烤大文件測試沒有明顯的掉速。

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