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華碩破曉PX574內(nèi)部做工如何 華碩破曉PX574筆記本拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2019-05-10 08:53:10   作者:佚名   我要評(píng)論
華碩PX574F就是這樣一款新品大屏商務(wù)筆記本,官方還為它起了一個(gè)響亮的名字——破曉。雖然名為破曉,但華碩PX574F所散發(fā)的卻是低調(diào)且內(nèi)斂的商務(wù)氣息。那么這款產(chǎn)品的內(nèi)部做工究竟如何?下面小編帶來華碩破曉PX574筆記本拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

這里需要注意的是,顯存顆粒是并沒有被散熱模組覆蓋到的

散熱模組全貌,為單銅管設(shè)計(jì)

從側(cè)面來看,銅管還是十分厚實(shí)的

散熱模組背面

出風(fēng)口的散熱鱗片

散熱風(fēng)扇,可以看到風(fēng)扇的外殼在出風(fēng)口處做了一個(gè)將散熱模組鱗片包裹的設(shè)計(jì),可以保證大部分被風(fēng)扇吹出的風(fēng)都從散熱鱗片通過,加強(qiáng)熱交換效率。

出風(fēng)口

風(fēng)扇的扇葉還是十分密集的

主板正面全貌,可以看到即便是采用了可更換內(nèi)存插槽的設(shè)計(jì),主板的整個(gè)體積控制的也十分不錯(cuò)

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