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華碩破曉PX574內(nèi)部做工如何 華碩破曉PX574筆記本拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2019-05-10 08:53:10   作者:佚名   我要評(píng)論
華碩PX574F就是這樣一款新品大屏商務(wù)筆記本,官方還為它起了一個(gè)響亮的名字——破曉。雖然名為破曉,但華碩PX574F所散發(fā)的卻是低調(diào)且內(nèi)斂的商務(wù)氣息。那么這款產(chǎn)品的內(nèi)部做工究竟如何?下面小編帶來華碩破曉PX574筆記本拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

酷睿i7 8565U處理器特寫

MX110獨(dú)立顯卡,旁邊是兩顆1GB的顯存顆粒

主板背面采用了絕緣貼紙整個(gè)覆蓋,防止C面的金屬元件可能會(huì)對(duì)主板造成影響

主板背面最主要的元件就是板載的4GB內(nèi)存

與正面的內(nèi)存采用了一樣的海力士顆粒,組成雙通道內(nèi)存設(shè)計(jì)

主板上的接口特寫

可惜的是這里的USB-C接口并沒有任何的固定

取下所有元器件的C面

由于采用了全塑料材質(zhì)設(shè)計(jì),C殼的強(qiáng)度稍有不足

C殼正面特寫

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