每個人的生活都是一場戰(zhàn)爭，對于生活在水泥叢林里的都市白領們來說，一臺電腦就是他們最好的“武器”。

作為老牌PC廠商的惠普在近年推出了全新的戰(zhàn)66系列商務本，以“戰(zhàn)”為名，可見其戰(zhàn)力之盛。今年戰(zhàn)66也是迎來了一次全新的升級，不僅改良了外觀、散熱，在處理器、顯卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升級的惠普戰(zhàn)66 二代擁有13.3英寸（AMD版沒有該尺寸）、14英寸、15.6英寸三個版本供用戶選擇。

所以在征得廠商同意后，決定對全新惠普戰(zhàn)66二代進行一次拆解，這次拆解我們不說配置，只聊細節(jié)，看看所謂的用心，是怎么做的。

首先全新惠普戰(zhàn)66二代采用了一體成型的外殼，可以整體拆卸，方便維修，也方便我們后期自己更換硬件配置。

如果自己拆解的話需要注意，全新惠普戰(zhàn)66二代后殼卡扣較緊，需要注意力度。

再打開D面后，我們可以看到全新惠普戰(zhàn)66二代內部構造較為規(guī)整，走線整齊，主板、硬盤、電池與機身邊框之間縫隙較小，內部空間利用也較為合理。

無處不在的小卡扣、海綿墊和金屬骨架

在這次拆解過程中，全新惠普戰(zhàn)66二代給我留下最大印象就是，卡扣、小螺絲和海綿墊。所以用戶自己拆機時，一定要注意不要迷信“大力出奇跡”，并且最好準備幾個小盒，將小螺絲分類擺好。

在音響模塊與機身邊框處，惠普不僅在這里放置了一個小卡扣，

還添加了一塊圓圓的海綿墊，減少震動對影像模塊帶來損害。

全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤放跌落保護機制，一直是其宣傳的重點。

在我們拆機后看到全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤使用兩顆螺絲固定，

看來全新惠普戰(zhàn)66二代對其硬盤的保護，在模具設計時就對其進行了優(yōu)化。

惠普不僅為硬盤添加了一個金屬邊框，還在金屬邊框的左右兩邊添加了兩條海綿墊。

并且在硬盤槽的位置，也放置了兩塊較大的海綿墊。

D面的面板上全新惠普戰(zhàn)66二代也沒有放過！

在硬盤位置也添加了海綿墊以減少震動對硬盤可能造成的損傷。

風扇位置也添加了金屬骨架，增加了風扇的穩(wěn)定性。

全新惠普戰(zhàn)66二代的電池，應該是三顆螺絲固定的，有兩顆螺絲在拆除D面時已經(jīng)去掉了。

除了螺絲，在電池接口下方還有一個卡扣對其加以固定。

戰(zhàn)66二代那些“小心思”

并且我發(fā)現(xiàn)，全新惠普戰(zhàn)66二代的雙進風口位置與主板上雙散熱管位置相同。

這樣的設計可以有效地提升機身的散熱效果。

Tpye-C接口與RJ45網(wǎng)口為原生I/O接口，而且還有金屬片與小螺絲固定。

PS：全新惠普戰(zhàn)66二代對所有端口都添加了ESD（靜電）保護，可以有效地減少靜電度系統(tǒng)內美觀原件的損害。

對于主板上的小電池（CMOS電池），全新惠普戰(zhàn)66二代也對其進行了熱塑加以保護。

除此之外，我還發(fā)現(xiàn)全新惠普戰(zhàn)66二代CPU采用了大面積點膠，可以增加筆記本壽命，防止CPU意外脫落。

全新惠普戰(zhàn)66二代內存采用非板載內存與雙通道設計，方便后期升級。

整體來看，全新惠普戰(zhàn)66二代內細節(jié)確實非常用心，對于內部各個硬件模塊全新惠普戰(zhàn)66二代盡其所能的，保證了其穩(wěn)定性。這句話說起來很簡單，感覺也很普通，但是現(xiàn)在的筆記本電腦能做到這樣的確實不多。如果大家對拆機感興趣的話，可能非常了解，現(xiàn)在大部分筆記本電腦產(chǎn)品硬盤僅僅有一個薄薄的金屬邊框，在硬盤槽中可隨意晃動。這樣一對比，高下立判！

“用心做好產(chǎn)品”這句話平淡無奇，不過放在現(xiàn)在這個浮躁的社會卻擲地有聲。作為一個消費者和旁觀者來看，真心希望有越來越多的像全新惠普戰(zhàn)66二代這樣的筆記本電腦出現(xiàn)！

相關拆解視頻

總結

1）如果你預算充裕，建議盡量一步到位購買高色域版本，戰(zhàn)66二代14英寸和15英寸都是無耳雙面膠粘合窄邊框屏幕，無損換屏比較麻煩！

2）如果你只是日常辦公影音游戲，不涉及到修圖等色彩類工作，使用FHD分辨率45%NTSC色域屏也足夠了！

3）這款BOE的高色域屏不算完美，主要是厚度相比原裝薄了（會導致屏幕邊框縫隙大），并且高度也略微比原裝矮了幾毫米。換屏的值友或許可以考慮下更高端的B156HAN09.0。

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