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惠普戰(zhàn)66三代性能怎么樣?3代惠普戰(zhàn)66輕薄商務本云評測

  發(fā)布時間:2019-11-06 11:11:43   作者:佚名   我要評論
惠普戰(zhàn)66三代搭載十代酷睿處理器+MX 250,升級了19項軍標測試,采用了SSD+機械硬盤,整體性能上提升在16%左右,那么對比戰(zhàn)66二代,戰(zhàn)66三代的升級夠不夠勁兒?下面就通過簡單測評了解下

英特爾已經(jīng)面向移動平臺推出十代酷睿處理器,所以惠普推出戰(zhàn)66 三代是非常自然的事情。除了處理器,戰(zhàn)66 三代還在多個地方進行了升級。戰(zhàn)66 三代有14英寸和15.6英寸兩個版本,區(qū)別主要集中在屏幕尺寸方面。戰(zhàn)66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統(tǒng)是否延續(xù),

自去年年底戰(zhàn)66二代發(fā)布距今也有將近一年的時間了,那么這次惠普戰(zhàn)66 三代有什么大動作呢?戰(zhàn)66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統(tǒng)是否延續(xù)?下面就簡單云評測一下14英寸版戰(zhàn)66 三代。

1、性能提升:升級了全新的第十代英特爾 酷睿處理器 性能提升

2、最新的傳輸協(xié)議:支持WiFi 6無線協(xié)議和藍牙5.0技術

3、更結實的身板:升級為19項軍工標準

4、安全最重要:添加了攝像頭物理擋板

5、不變的本色:高色域屏幕、多接口、雙硬盤、雙內(nèi)存插槽等優(yōu)點完全保留

與前一代產(chǎn)品相同,惠普戰(zhàn)66 三代依然采用了全金屬機身,高強度鋁合金材質(zhì)的機身一直是戰(zhàn)系列產(chǎn)品的特點。為用戶帶來細膩手感的同時,堅固的金屬機身也可為筆記本電腦提供更好的保護。

惠普戰(zhàn)66 三代C面與三側邊緣采用了一體成型技術,無拼接。在視覺效果和整體質(zhì)感方面更為出眾。而且觸控板和指紋識別器邊緣因斜切工藝呈現(xiàn)出的金屬光澤,讓C面更加立體。

并且戰(zhàn)66 三代還搭載了背光全鍵盤,極大的方便了我們工作使用。

高色域屏一直都是戰(zhàn)66系列產(chǎn)品的一大賣點,作為最早在中端商務本上搭載高色域屏幕的產(chǎn)品,這次惠普戰(zhàn)66 三代選擇了一塊高色域IPS防眩光屏,高達400尼特的亮度加上防眩光處理,讓用戶在光線較強的戶外使用,也可以保持較為舒適的視覺體驗。

窄邊框的應用,也在很大程度上提升了用戶的使用體驗,并且惠普還在可使用面積本來就不大的邊框上,放置了一個攝像頭和攝像頭的物理擋板、方便我們使用的同時,也保證了我們的信息安全。

惠普戰(zhàn)66 三代依然保留著較強的拓展性和可升級空間,最高支持32GB DDR4雙插槽,雙通道內(nèi)存不僅提升了產(chǎn)品性能,還方便我們做后續(xù)的升級、維護。

惠普戰(zhàn)66 三代依然采用了SSD+機械硬盤的解決方式,這種搭配在游戲本中非常常見。SSD硬盤為用戶提供較高的處理速度,機械硬盤則負責大容量的存儲空間,不過現(xiàn)在有些商務本在追求輕薄便攜的道路上越走越遠,一塊SSD硬盤成為了它們的標配,但較小的存儲空間,極大的降低了商務用戶的使用體驗。

18mm厚度,1.6kg重量的機身在現(xiàn)在筆記本電腦市場中算不上極致輕薄,這主要是因為惠普戰(zhàn)66 三代作為一款商務本最大限度的保證了機身的穩(wěn)定性(19項軍標測試)、拓展性(USB接口、全功能Type-C接口,HDMI、RJ45、讀卡器等一應俱全)、硬件性能(10代酷睿+MX 250,以及雙銅管散熱)。

戰(zhàn)66 三代雙滿血的表現(xiàn)自然離不開出色的散熱模組。其采用了單風扇雙熱管設計,其中雙熱管串聯(lián)處理器和顯卡,最大限度的將熱量傳導出去,可保證出色的散熱效率。該散熱模組已經(jīng)在戰(zhàn)66 二代上經(jīng)受廣大消費者的檢驗,戰(zhàn)66 三代自然也會有不錯的散熱表現(xiàn)。

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