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惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工怎么樣?全新惠普戰(zhàn)66二代拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)(含視頻教程)

  發(fā)布時(shí)間:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要評(píng)論
惠普推出了全新的戰(zhàn)66系列商務(wù)本,在改良了外觀、散熱,在處理器、顯卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工如何?值不值得購(gòu)買呢?下面就帶來了相關(guān)拆解教程,希望對(duì)大家有所參考

每個(gè)人的生活都是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng),對(duì)于生活在水泥叢林里的都市白領(lǐng)們來說,一臺(tái)電腦就是他們最好的“武器”。

作為老牌PC廠商的惠普在近年推出了全新的戰(zhàn)66系列商務(wù)本,以“戰(zhàn)”為名,可見其戰(zhàn)力之盛。今年戰(zhàn)66也是迎來了一次全新的升級(jí),不僅改良了外觀、散熱,在處理器、顯卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升級(jí)的惠普戰(zhàn)66 二代擁有13.3英寸(AMD版沒有該尺寸)、14英寸、15.6英寸三個(gè)版本供用戶選擇。

所以在征得廠商同意后,決定對(duì)全新惠普戰(zhàn)66二代進(jìn)行一次拆解,這次拆解我們不說配置,只聊細(xì)節(jié),看看所謂的用心,是怎么做的。

首先全新惠普戰(zhàn)66二代采用了一體成型的外殼,可以整體拆卸,方便維修,也方便我們后期自己更換硬件配置。

如果自己拆解的話需要注意,全新惠普戰(zhàn)66二代后殼卡扣較緊,需要注意力度。

再打開D面后,我們可以看到全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部構(gòu)造較為規(guī)整,走線整齊,主板、硬盤、電池與機(jī)身邊框之間縫隙較小,內(nèi)部空間利用也較為合理。

無處不在的小卡扣、海綿墊和金屬骨架

在這次拆解過程中,全新惠普戰(zhàn)66二代給我留下最大印象就是,卡扣、小螺絲和海綿墊。所以用戶自己拆機(jī)時(shí),一定要注意不要迷信“大力出奇跡”,并且最好準(zhǔn)備幾個(gè)小盒,將小螺絲分類擺好。

在音響模塊與機(jī)身邊框處,惠普不僅在這里放置了一個(gè)小卡扣,

還添加了一塊圓圓的海綿墊,減少震動(dòng)對(duì)影像模塊帶來損害。

全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤放跌落保護(hù)機(jī)制,一直是其宣傳的重點(diǎn)。

在我們拆機(jī)后看到全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤使用兩顆螺絲固定,

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