暗影精靈6做工怎么樣?惠普OMEN暗影精靈6游戲本詳細拆機評測

惠普暗影精靈6最近剛剛上市,此次暗影精靈6可謂是全面升級,與上一代產(chǎn)品相比,暗影精靈6在模具、散熱、性能等多個方面都有了很大的提升,可謂是全方位發(fā)展的“6”神本。
如今不負眾望,它終于更換了新的模具。通過簡化的外觀設(shè)計,它的外觀更加“清新”也更加沉穩(wěn)。體積雖比上代縮小8%,但得益于其使用了自家最高端的酷涼風(fēng)暴散熱技術(shù),所以它的性能和配置更為“暴躁”。
值得稱贊的是,惠普暗影精靈6是當(dāng)下為數(shù)不多能夠在萬元內(nèi)搭配RTX 2070Max-Q獨顯的一線廠商機型,對于發(fā)燒級玩家來說,確實是非常實惠的選擇。
好飯不怕來得晚,那么暗影精靈6這碗飯究竟有多香?今天將通過此拆解評測文章來讓玩家對其性能以及內(nèi)部構(gòu)造有一個更深入的了解。另外,也會通過該文來和大家分享一下主流游戲本的拆機方法以及清灰、換硅脂步驟。
20分鐘雙烤不降頻,這散熱是真的穩(wěn)了!
配置參數(shù)是門面,它就像我們每個人的簡歷一樣,確實能起到吸引人的作用,但我們是否真的如簡歷描述的一樣優(yōu)秀,還得靠實戰(zhàn)。那么筆記本能否發(fā)揮出其配置參數(shù)上應(yīng)有的性能,就得通過“雙烤”這個實戰(zhàn)項目來驗一驗。
在我們的眼里,對筆記本進行雙烤(讓CPU和GPU滿負荷工作)長達20分鐘以上,如果CPU和GPU都還能達到硬件標稱的功耗設(shè)計的話,那么就說明這款筆記本的散熱設(shè)計是合格的(持續(xù)讓硬件滿負荷工作會大幅增加發(fā)熱量,如果筆記本散熱不佳,CPU/GPU硬件就會隨之降頻,功耗也就會下降,而最終性能也會明顯下降)。
讓我們來回顧一下我們手里這臺暗影精靈6的散熱實力,首發(fā)當(dāng)天我們對其進行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分鐘雙烤?;仡欀暗目緳C結(jié)果來看,暗影精靈6的2070Max-Q顯卡功耗可以穩(wěn)定保持在90W的功耗,而此時i5-10300H處理器的功耗為47W,頻率為4.18GHz,均達到了硬件實標水準,說明暗影精靈6的散熱確實非常不錯。
(此前雙烤測試環(huán)境:Windows版本為1909,BIOS為AMIF.01,顯卡驅(qū)動為451.48,室溫為26℃左右,測試全程開啟狂暴模式。)
↑取自于幻影精靈X旗艦產(chǎn)品線的散熱模組,銅管由均熱板覆蓋,大幅增加散熱性能
所以在實際的游戲中,暗影精靈6的發(fā)揮也非常不錯,并且6款游戲全程游玩下來,畫面和幀數(shù)很穩(wěn)定,沒有出現(xiàn)過跳幀和卡頓的情況。各類3A大作在開啟高/最高畫質(zhì)的前提下還能達到平均60FPS的幀數(shù),可以看出暗影精靈6確實是一款誠意之作。
那么想必大家也和我一樣,想知道它出色的性能發(fā)揮和良好的散熱背后究竟藏著什么秘密,下面我們就拆個機看看。
拆機方便,10分鐘之內(nèi)換硬盤內(nèi)存!
暗影精靈6的 D面和機身后側(cè)都放置了大面積的出風(fēng)口,尤其是D面出風(fēng)口+防塵網(wǎng)的設(shè)計占據(jù)了D面41.5%的面積,通風(fēng)量明顯要比上代有顯著提升。
第一步:拆背板
暗影精靈6外殼螺絲規(guī)格和內(nèi)部絕大多數(shù)螺絲一致,因此使用一根十字改錐就能完成整套拆解流程。
首先我們需要把機身D面四周的八顆螺絲輕輕擰下來。
注意固定后可的這八顆外殼螺絲長短不一,分為四長四短,復(fù)原的時候不要擰錯。
將螺絲卸下來以后就可以用撬棒將背板翹起了,暗影精靈6的背板是由一整塊復(fù)合材料制成,因此撬開背板的時候一定要慢,而且背板上的卡扣比較多,切忌大力出奇跡。
當(dāng)背板四周所有卡扣被撬開以后即可將其卸下。
↑揚聲器
背板拆下來以后就能機身內(nèi)部構(gòu)造了,是不是非常緊湊美觀?而且可以看出這一代暗影精靈取消了傳統(tǒng)的機械硬盤位,改為了雙M.2 2280接口,因此可總計裝置兩塊SSD固態(tài)硬盤。
紅:NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q顯卡
綠:Intel酷睿i5-10300H處理器
黃:雙M.2 2280硬盤插槽,原機配三星512G PCIe NVMe SSD固態(tài)硬盤
粉:雙內(nèi)存槽,原機配雙三星8G DDR4 3200MHz內(nèi)存
紫:70.91Wh鋰電池
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