惠普暗影精靈6最近剛剛上市，此次暗影精靈6可謂是全面升級，與上一代產(chǎn)品相比，暗影精靈6在模具、散熱、性能等多個方面都有了很大的提升，可謂是全方位發(fā)展的“6”神本。

如今不負眾望，它終于更換了新的模具。通過簡化的外觀設(shè)計，它的外觀更加“清新”也更加沉穩(wěn)。體積雖比上代縮小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷涼風(fēng)暴散熱技術(shù)，所以它的性能和配置更為“暴躁”。

值得稱贊的是，惠普暗影精靈6是當(dāng)下為數(shù)不多能夠在萬元內(nèi)搭配RTX 2070Max-Q獨顯的一線廠商機型，對于發(fā)燒級玩家來說，確實是非常實惠的選擇。

好飯不怕來得晚，那么暗影精靈6這碗飯究竟有多香？今天將通過此拆解評測文章來讓玩家對其性能以及內(nèi)部構(gòu)造有一個更深入的了解。另外，也會通過該文來和大家分享一下主流游戲本的拆機方法以及清灰、換硅脂步驟。

20分鐘雙烤不降頻，這散熱是真的穩(wěn)了！

配置參數(shù)是門面，它就像我們每個人的簡歷一樣，確實能起到吸引人的作用，但我們是否真的如簡歷描述的一樣優(yōu)秀，還得靠實戰(zhàn)。那么筆記本能否發(fā)揮出其配置參數(shù)上應(yīng)有的性能，就得通過“雙烤”這個實戰(zhàn)項目來驗一驗。

在我們的眼里，對筆記本進行雙烤（讓CPU和GPU滿負荷工作）長達20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達到硬件標稱的功耗設(shè)計的話，那么就說明這款筆記本的散熱設(shè)計是合格的（持續(xù)讓硬件滿負荷工作會大幅增加發(fā)熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會隨之降頻，功耗也就會下降，而最終性能也會明顯下降）。

讓我們來回顧一下我們手里這臺暗影精靈6的散熱實力，首發(fā)當(dāng)天我們對其進行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分鐘雙烤?；仡欀暗目緳C結(jié)果來看，暗影精靈6的2070Max-Q顯卡功耗可以穩(wěn)定保持在90W的功耗，而此時i5-10300H處理器的功耗為47W，頻率為4.18GHz，均達到了硬件實標水準，說明暗影精靈6的散熱確實非常不錯。

（此前雙烤測試環(huán)境：Windows版本為1909，BIOS為AMIF.01，顯卡驅(qū)動為451.48，室溫為26℃左右，測試全程開啟狂暴模式。）

↑取自于幻影精靈X旗艦產(chǎn)品線的散熱模組，銅管由均熱板覆蓋，大幅增加散熱性能

所以在實際的游戲中，暗影精靈6的發(fā)揮也非常不錯，并且6款游戲全程游玩下來，畫面和幀數(shù)很穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)過跳幀和卡頓的情況。各類3A大作在開啟高/最高畫質(zhì)的前提下還能達到平均60FPS的幀數(shù)，可以看出暗影精靈6確實是一款誠意之作。

那么想必大家也和我一樣，想知道它出色的性能發(fā)揮和良好的散熱背后究竟藏著什么秘密，下面我們就拆個機看看。

拆機方便，10分鐘之內(nèi)換硬盤內(nèi)存！

暗影精靈6的 D面和機身后側(cè)都放置了大面積的出風(fēng)口，尤其是D面出風(fēng)口+防塵網(wǎng)的設(shè)計占據(jù)了D面41.5%的面積，通風(fēng)量明顯要比上代有顯著提升。

第一步：拆背板

暗影精靈6外殼螺絲規(guī)格和內(nèi)部絕大多數(shù)螺絲一致，因此使用一根十字改錐就能完成整套拆解流程。

首先我們需要把機身D面四周的八顆螺絲輕輕擰下來。

注意固定后可的這八顆外殼螺絲長短不一，分為四長四短，復(fù)原的時候不要擰錯。

將螺絲卸下來以后就可以用撬棒將背板翹起了，暗影精靈6的背板是由一整塊復(fù)合材料制成，因此撬開背板的時候一定要慢，而且背板上的卡扣比較多，切忌大力出奇跡。

當(dāng)背板四周所有卡扣被撬開以后即可將其卸下。 

↑揚聲器

背板拆下來以后就能機身內(nèi)部構(gòu)造了，是不是非常緊湊美觀？而且可以看出這一代暗影精靈取消了傳統(tǒng)的機械硬盤位，改為了雙M.2 2280接口，因此可總計裝置兩塊SSD固態(tài)硬盤。

紅：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q顯卡

綠：Intel酷睿i5-10300H處理器

黃：雙M.2 2280硬盤插槽，原機配三星512G PCIe NVMe SSD固態(tài)硬盤

粉：雙內(nèi)存槽，原機配雙三星8G DDR4 3200MHz內(nèi)存

紫：70.91Wh鋰電池

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