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暗影精靈6做工怎么樣?惠普OMEN暗影精靈6游戲本詳細(xì)拆機(jī)評測

PConline   發(fā)布時間:2020-08-02 17:06:31   作者:小爛毛   我要評論
暗影精靈6可謂是全面升級,與上一代產(chǎn)品相比在模具、散熱、性能等多個方面都有了很大的提升,體積雖比上代縮小8%,那么暗影精靈6究竟好不好呢?下面就通過此篇拆解評測文章了解下吧

↑暗影精靈6散熱系統(tǒng)

我們先拆下“散熱板”部分。散熱系統(tǒng)上每個螺絲標(biāo)記好了安裝順序,我們可以按照數(shù)字拆卸螺絲。

注意,“散熱板”還有下圖注的兩顆螺絲需要拆卸。

↑拆卸上述螺絲后可取下散熱板

將“散熱板”拆卸下來后即可拆卸兩個散熱風(fēng)扇。

拆卸風(fēng)扇時要注意斷開風(fēng)扇與主板之間連接的電源線。

可以看出,暗影精靈6這次大幅升級了散熱模塊,相較于上一代產(chǎn)品,散熱片面積增加了25%,風(fēng)扇面積增加了15%,最大進(jìn)風(fēng)量提升了62%。而且,這次暗影精靈6采用了雙12V三相馬達(dá)及液態(tài)軸承,進(jìn)一步增強(qiáng)了暗影精靈6的散熱效果,同時也盡量避免了風(fēng)扇高轉(zhuǎn)速時帶來的噪音。

將“散熱板”拆卸下來后,動手能力強(qiáng)的玩家就可以自行更換CPU/GPU的硅脂了。

由于暗影精靈6使用了高端游戲本中常見的均熱板,而均熱板可以看作是一個異形的大導(dǎo)熱管,但它比導(dǎo)熱管的熱量擴(kuò)散速度更快,并且熱量還會更均勻的散布開,因此整體的熱交換效率會高很多,這也是保證筆記本長時間烤機(jī)不降頻的秘密所在。

到目前為止,我們就已經(jīng)完成了清灰、換硅脂、換內(nèi)存、換硬盤等常規(guī)維護(hù)和升級的步驟。

那么總體來說,惠普暗影精靈6是比較好拆的一款產(chǎn)品,固定螺絲稍微多一些,但是螺絲規(guī)格相對統(tǒng)一,只需用一個十字改錐即可完成上述所有拆機(jī)步驟。

拆機(jī)之后我們可以看到惠普暗影精靈6的內(nèi)部設(shè)計,也找到了一些擴(kuò)展及升級的接口或卡槽,對于普通用戶來說,自行升級惠普暗影精靈6的內(nèi)存與硬盤,以及清灰換硅脂還是比較簡單的,只要拆卸下底蓋就能看到內(nèi)存槽與M.2接口。

那么散熱方面這次惠普暗影精靈6也確實做得非常到位,實際的游戲操作體驗中,我們也看到了它真正的實力,不得不說這是一款非常值得購買的游戲本。

總的來看,這次暗影精靈6游戲本的升級可謂非常巨大,在整個測試中,“6”神本的表現(xiàn)穩(wěn)定、出色,在擁有加高性價比的同時也保持了較強(qiáng)、較穩(wěn)定的性能釋放。

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