Redmi G的內(nèi)部做工和設(shè)計相當(dāng)規(guī)整，主板全黑化處理一定程度上提高了印象分。內(nèi)存配備了屏蔽罩，SSD的金屬擋板則同時負責(zé)散熱。

散熱模組由兩枚風(fēng)扇、4個出風(fēng)口和一粗兩細三根熱管組成。主要元器件設(shè)計了專門的導(dǎo)熱板。規(guī)模上雖然并不夸張，但估計應(yīng)付GTX 1650Ti這個級別的顯卡問題并不大。

兩個M.2接口被布置在了一起，能否組Raid尚未可知。主硬盤來自群聯(lián)，容量為512GB，實測性能如下：

作為一款PCIe SSD，這樣的性能算基本夠用。

無線網(wǎng)卡使用了Intel的AX201，支持最新的WiFi6協(xié)議。

16GB的雙通道內(nèi)存來自科賦，和其它品牌的10代酷睿產(chǎn)品一樣，硬件上是3200MHz的產(chǎn)品，由于處理器的限制，只能工作在2933MHz。

CPU性能測試

此次拿到的機器搭載的是酷睿i7-10750H處理器，為6核心12線程設(shè)計，最高睿頻5.0GHz。我們使用Fn+K快捷鍵切換到全速模式進行跑分。

從上述各項跑分成績來看，性能發(fā)揮比較正常，性能水平基本可以滿足日常游戲需要。

顯卡性能測試

高配版本使用的是來自NVIDIA的GTX 1650Ti，也是目前入門級游戲本比較常見的產(chǎn)品。

GTX 1650Ti相對于GTX 1650有著約10%的性能優(yōu)勢。

散熱&性能釋放

全速模式下使用AIDA64單選CPU進行烤機，CPU功耗水平穩(wěn)定在53W左右，頻率穩(wěn)定在3.39GHz。室溫26℃下，CPU溫度穩(wěn)定在86℃。

加入Furmark進行CPU+顯卡的雙烤，處理器功耗穩(wěn)定在45W，頻率穩(wěn)定在3.19GHz，溫度穩(wěn)定在92℃。顯卡則穩(wěn)定在50W和66℃。整體的散熱和性能釋放表現(xiàn)都發(fā)揮穩(wěn)定。既沒有低于默認TDP，也沒有像部分友商型號一樣大幅度超出，四平八穩(wěn)的表現(xiàn)很符合Redmi G的產(chǎn)品定位。

C面的隔熱表現(xiàn)同樣發(fā)揮穩(wěn)定，高熱區(qū)域偏右，最高溫度僅48.5℃。游戲常用的WASD區(qū)域和掌托部分基本感受不到明顯的熱量。

游戲表現(xiàn)

《古墓麗影：暗影》高畫質(zhì)，平均幀率57FPS，運行流暢。

《全境封鎖2》可以在中畫質(zhì)下獲得66FPS的平均幀率，運行流暢。

《孤島驚魂：新曙光》可以在高畫質(zhì)下獲得63FPS的平均幀率，游戲運行流暢。

《絕地求生》開啟高畫質(zhì)，平均幀率可以達到78FPS，運行流暢穩(wěn)定。

在《守望先鋒》中，高畫質(zhì)100%渲染下可以獲得高達146FPS的高幀率，可以充分發(fā)揮144Hz高刷新率屏幕的優(yōu)勢。

總結(jié)

Redmi G雖然不是一款性能強勁的高端游戲本，但定位十分精準。在同等配置下低于競爭對手千元的價格，在5000-7000元的價格區(qū)間里有著很強的競爭力。就機器本身素質(zhì)而言，除外殼質(zhì)感稍弱之外，屏幕素質(zhì)、性能釋放等方面基本上做到了沒有明顯短板。比較適合預(yù)算不多，有一定游戲需求的學(xué)生黨考慮。

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