另外光影精靈9背面使用了大進(jìn)氣格柵加防塵板的設(shè)計。防塵板用于風(fēng)扇通風(fēng)之外的覆蓋，比起一些完全鏤空的筆記本品牌而言，光影精靈9對使用環(huán)境的考量顯然也更多一些。

同時在狂暴模式下，2個12V 174葉片的風(fēng)扇噪音最高運(yùn)行噪音會達(dá)到59dB左右，風(fēng)噪不刺耳，但如果想專心游戲，可能配備耳機(jī)會更為合適。

可以看到，壓力測試下CPU性能釋放為90W，GPU性能釋放為130W，基本用盡了230W的電源，也給后面的戰(zhàn)斗力延伸奠定了基礎(chǔ)。

HX戰(zhàn)斗力拉滿

從功耗釋放上可以看到，光影精靈9的戰(zhàn)斗力有一半來自于13代酷睿HX處理器。以本篇主角所使用的Core i7-13700HX為例，它使用了與臺式機(jī)相同的Die結(jié)構(gòu)，使用Intel 7工藝，擁有8個P-Core和8個E-Core，共計24個線程，30MB L3緩存，基礎(chǔ)功耗55W，屬于H55陣營，最高頻率可達(dá)5.0GHz。

因此酷睿i7-13700HX延續(xù)了臺式機(jī)的Raptor Lake核心，相對12代酷睿在P-Core結(jié)構(gòu)上做出非常大的變化，例如亂序指令窗口重排序緩存（ROB）是x86有史以來最大增幅，達(dá)到512條目，目標(biāo)分支緩存（BTB）條目數(shù)量直接翻倍到12K，每個周期能發(fā)送8個微操作，調(diào)度器具備6個分配端口以及12個執(zhí)行端口等等，并引入全新的動態(tài)預(yù)取算法L2P技術(shù)，即Logical to Physical，從而實現(xiàn)更高效的預(yù)讀取方式。

同時30MB L3緩存容量通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)動態(tài)預(yù)判機(jī)制，提供了緩存的包含與非包含模式（Inclusive/ Non-Inclusive），即Intel Dynamic INI，在不同層級緩存內(nèi)容訪問方式中，會分別給單線程性能與多線程性能帶來針對性的優(yōu)化效果。這也是為什么即使英特爾緩存容量不如AMD X3D系列，但性能表現(xiàn)上仍然可以旗鼓相當(dāng)，甚至略勝一籌。

在PCIe通道擴(kuò)展上，酷睿i7-13700HX提供16條PCIe 5.0和4條PCIe 4.0。其中光影精靈9中的2個M.2擴(kuò)展分別是直連CPU和PCH，均為PCIe 4.0接口，并自帶散熱片。默認(rèn)配盤是性能不錯的WD SN810，有需要的同學(xué)可以在后期更換大容量DDR5內(nèi)存和增加第二塊固態(tài)硬盤進(jìn)行升級。

酷睿i7-13700HX的高頻率與24線程對筆記本帶來了豐富的收益，在3DMark CPU Profile測試中，可以看到酷睿i7-13700HX能夠輕松戰(zhàn)勝酷睿i7-13700H。

在考驗CPU多線程長時間測試的CINEBENCH R23中，能夠看到光影精靈9的散熱表現(xiàn)足以支撐酷睿i7-13700HX長時間高負(fù)荷運(yùn)行表現(xiàn)。

同樣，在連續(xù)四次的x265 HD BENCHMARK視頻編碼中，可以看到光影精靈9的CPU性能下降不明顯。

在WebXPRT 4中，能夠看到Core i7-13700HX能夠花更少的時間完成圖片增強(qiáng)、人工智能相冊整理等復(fù)雜操作。

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