惠普光影精靈9配置參數(shù)怎么樣 惠普光影精靈9筆記本詳細(xì)評(píng)測(cè)
另外光影精靈9背面使用了大進(jìn)氣格柵加防塵板的設(shè)計(jì)。防塵板用于風(fēng)扇通風(fēng)之外的覆蓋,比起一些完全鏤空的筆記本品牌而言,光影精靈9對(duì)使用環(huán)境的考量顯然也更多一些。


同時(shí)在狂暴模式下,2個(gè)12V 174葉片的風(fēng)扇噪音最高運(yùn)行噪音會(huì)達(dá)到59dB左右,風(fēng)噪不刺耳,但如果想專心游戲,可能配備耳機(jī)會(huì)更為合適。

可以看到,壓力測(cè)試下CPU性能釋放為90W,GPU性能釋放為130W,基本用盡了230W的電源,也給后面的戰(zhàn)斗力延伸奠定了基礎(chǔ)。

HX戰(zhàn)斗力拉滿
從功耗釋放上可以看到,光影精靈9的戰(zhàn)斗力有一半來自于13代酷睿HX處理器。以本篇主角所使用的Core i7-13700HX為例,它使用了與臺(tái)式機(jī)相同的Die結(jié)構(gòu),使用Intel 7工藝,擁有8個(gè)P-Core和8個(gè)E-Core,共計(jì)24個(gè)線程,30MB L3緩存,基礎(chǔ)功耗55W,屬于H55陣營(yíng),最高頻率可達(dá)5.0GHz。

因此酷睿i7-13700HX延續(xù)了臺(tái)式機(jī)的Raptor Lake核心,相對(duì)12代酷睿在P-Core結(jié)構(gòu)上做出非常大的變化,例如亂序指令窗口重排序緩存(ROB)是x86有史以來最大增幅,達(dá)到512條目,目標(biāo)分支緩存(BTB)條目數(shù)量直接翻倍到12K,每個(gè)周期能發(fā)送8個(gè)微操作,調(diào)度器具備6個(gè)分配端口以及12個(gè)執(zhí)行端口等等,并引入全新的動(dòng)態(tài)預(yù)取算法L2P技術(shù),即Logical to Physical,從而實(shí)現(xiàn)更高效的預(yù)讀取方式。
同時(shí)30MB L3緩存容量通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)動(dòng)態(tài)預(yù)判機(jī)制,提供了緩存的包含與非包含模式(Inclusive/ Non-Inclusive),即Intel Dynamic INI,在不同層級(jí)緩存內(nèi)容訪問方式中,會(huì)分別給單線程性能與多線程性能帶來針對(duì)性的優(yōu)化效果。這也是為什么即使英特爾緩存容量不如AMD X3D系列,但性能表現(xiàn)上仍然可以旗鼓相當(dāng),甚至略勝一籌。

在PCIe通道擴(kuò)展上,酷睿i7-13700HX提供16條PCIe 5.0和4條PCIe 4.0。其中光影精靈9中的2個(gè)M.2擴(kuò)展分別是直連CPU和PCH,均為PCIe 4.0接口,并自帶散熱片。默認(rèn)配盤是性能不錯(cuò)的WD SN810,有需要的同學(xué)可以在后期更換大容量DDR5內(nèi)存和增加第二塊固態(tài)硬盤進(jìn)行升級(jí)。
酷睿i7-13700HX的高頻率與24線程對(duì)筆記本帶來了豐富的收益,在3DMark CPU Profile測(cè)試中,可以看到酷睿i7-13700HX能夠輕松戰(zhàn)勝酷睿i7-13700H。

在考驗(yàn)CPU多線程長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試的CINEBENCH R23中,能夠看到光影精靈9的散熱表現(xiàn)足以支撐酷睿i7-13700HX長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行表現(xiàn)。

同樣,在連續(xù)四次的x265 HD BENCHMARK視頻編碼中,可以看到光影精靈9的CPU性能下降不明顯。

在WebXPRT 4中,能夠看到Core i7-13700HX能夠花更少的時(shí)間完成圖片增強(qiáng)、人工智能相冊(cè)整理等復(fù)雜操作。

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