現(xiàn)在有了雙口之后，倆 PSSD 都可以直接傳輸數(shù)據(jù)，完全不用電腦存儲(chǔ)過(guò)渡。外接顯示器時(shí)也無(wú)需擔(dān)心還要接個(gè) PSSD 怎么辦的窘境了。

而且以上的前提還是建立在使用 Surface Connect 端口進(jìn)行供電的基礎(chǔ)上，它的充電器同樣沿用了前代的「65W 電源適配器」，其中 15V / 4A = 60W 分給了 Surface。同時(shí)在電源適配器上還預(yù)留了一個(gè) USB-A 端口，可以提供 5V / 1A = 5W 的額外供電需求。

最后在電腦的 D 面，Surface Laptop 7 依舊是非常的干凈整潔，并沒(méi)有傳統(tǒng)輕薄本的各種散熱開(kāi)孔。只是在頂部有著 Microsoft 字樣和產(chǎn)品序列號(hào)、輸入電壓的文字印記。

固定螺絲則被隱藏在四個(gè)角的墊腳之下，散熱的出風(fēng)口位于中框部分，而支持杜比® 音效™ 的 Omnisonic 揚(yáng)聲器則透過(guò) C 面鍵盤(pán)的縫隙實(shí)現(xiàn)發(fā)聲，相當(dāng)?shù)募?xì)節(jié)。

總體來(lái)說(shuō)，微軟 Surface Laptop 7 的外觀設(shè)計(jì)既有經(jīng)典的傳承，也有著大膽的革新，讓 Laptop 這個(gè)系列的 ID 能夠繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。

ARM 平臺(tái) + Windows 生態(tài)，Surface 系列能否一雪前恥？

一、Windows ON ARM 如何在新機(jī)型上破局？

前面簡(jiǎn)單跟大家聊了聊微軟 Surface Laptop 7 的配置和外觀，接下來(lái)就到了全文的重頭戲了——【性能與體驗(yàn)】。

ARM 架構(gòu)平臺(tái)與 Windows 并不是第一次相遇，早在 2012 年 Windows 就開(kāi)始發(fā)力 Windows on ARM，第一代 Surface 產(chǎn)品就是乘著 Windows RT 版本的東風(fēng)而來(lái)，代表性的標(biāo)志就是磁貼式的 UI。

不過(guò)彼時(shí)的 Windows RT 系統(tǒng)并不成熟，存在著原生軟件過(guò)少、不兼容傳統(tǒng) Windows 應(yīng)用程序的問(wèn)題，最終在第三代 Surface 改用了 x86 平臺(tái)。如今微軟重回 ARM，這次可是有備而來(lái)。

首先蘋(píng)果為 x86 → ARM 帶來(lái)了一個(gè)新的解題思路：通過(guò)指令翻譯方案 Rosetta 2 來(lái)二次編譯 x86 軟件，這樣在早期就解決了很大一部分軟件的過(guò)渡問(wèn)題。

而微軟和高通更進(jìn)一步兩條腿走路，第一條腿是高通驍龍 X 系列的新架構(gòu)讓其可以在不借助二次編譯的情況下直接運(yùn)行 Windows 應(yīng)用。

另一條腿是兩家企業(yè)聯(lián)合推出了能夠?qū)?x86 應(yīng)用快速編譯以適配驍龍 X 平臺(tái)的 Windows on Snapdragon 開(kāi)發(fā)套件和微軟 Prism 模擬器，能夠做到與蘋(píng)果 Rosetta 2 一樣高效。

我是實(shí)測(cè)了一下兼容性，大部分常用的軟件都是正常運(yùn)行，當(dāng)然也有部分專(zhuān)業(yè)軟件存在著無(wú)法安裝或者閃退報(bào)錯(cuò)的問(wèn)題，應(yīng)該在后續(xù)都會(huì)解決，甚至直接推出 ARM 版本。

• 【社交軟件】：QQ ARM 原生支持、微信和企業(yè)微信轉(zhuǎn)譯兼容
• 【辦公軟件】：Micosoft Office 全家桶 ARM 原生支持，運(yùn)行流暢
• 【創(chuàng)作工具】：達(dá)芬奇和 PS ARM 原生支持，PR 轉(zhuǎn)譯兼容，LR 和 AE 存在安裝問(wèn)題
• 【游戲平臺(tái)】：Steam、Epic Games、Xbox Game、WeGame 均可以轉(zhuǎn)譯兼容

看過(guò)了兼容性，那么這個(gè)【高通驍龍 X 系列】到底是個(gè)什么水平呢？該系列處理器是在 23 年 10 月下旬的高通驍龍峰會(huì)正式發(fā)布，采用了臺(tái)積電 4nm 制程工藝，擁有最多 12 顆高通自主開(kāi)發(fā)的高性能 Orycon CPU 內(nèi)核，最高睿頻可到 4.2GHz。X 系列一共有 5 個(gè)型號(hào)，涵蓋了 4 個(gè) X Elite（金標(biāo)）和 1 個(gè) X Plus（銀標(biāo)）。

• 【高通驍龍 X1E-00-1DE】：12 核心 / 3.8-4.3GHz / 4.6TFLOPS GPU / 45 TOPS NPU / 42MB 緩存 / 45 TOPS
• 【高通驍龍 X1E-84-100】：12 核心 / 3.8-4.2GHz / 4.6TFLOPS GPU / 45 TOPS NPU / 42MB 緩存 / 45 TOPS
• 【高通驍龍 X1E-80-100】：12 核心 / 3.4-4.0GHz / 3.8TFLOPS GPU / 45 TOPS NPU / 42MB 緩存 / 45 TOPS
• 【高通驍龍 X1E-78-100】：12 核心 / 3.4GHz / 3.8TFLOPS GPU / 45 TOPS NPU / 42MB 緩存 / 45 TOPS
• 【高通驍龍 X1P-64-100】：10 核心 / 3.4GHz / 3.8TFLOPS GPU / 45 TOPS NPU / 42MB 緩存 / 45 TOPS

該系列處理器最大的亮點(diǎn)就是集成了理論性能高達(dá) 45 TOPS 算力的 Hexagon NPU，算是筆電平臺(tái)中的最強(qiáng)戰(zhàn)力。除了 NPU 強(qiáng)勁外，按照高通的說(shuō)法，驍龍 X 系列的多核性能也要比蘋(píng)果 M3 和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 強(qiáng)，而且功耗更低。從官方公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，高通新平臺(tái)簡(jiǎn)直贏麻了，那我們來(lái)看看它的實(shí)際表現(xiàn)。

二、CPU 性能：高通驍龍 X1E-80-100

【注】：因?yàn)?x86 應(yīng)用轉(zhuǎn)譯到 ARM 架構(gòu)之后會(huì)有性能損失，所以本文主要關(guān)注原生支持 ARM 平臺(tái)的測(cè)試軟件。如無(wú)特殊說(shuō)明，本文測(cè)試環(huán)境默認(rèn)為 25-26°C 的密閉空間，BIOS 版本為 1.16，操作系統(tǒng)版本為Win11(24H2)、高通顯卡驅(qū)動(dòng)版本為 31.0.57.0，電池模式設(shè)置為最佳性能。

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