三、性能篇

先來講講幻 X 2025 首發(fā)的 AMD 銳龍 AI Max+ 395、這枚三合一多模態(tài) APU 規(guī)格：

4nm 制程工藝及 Zen5 架構(gòu)；

16 核心 32 線程，64MB L3 緩存，時(shí)鐘加速頻率達(dá) 5.1GHz；

RDNA3.5 架構(gòu) Radeon 8060S 集顯，40CU 單元，官方表示額定功耗下，性能表現(xiàn)優(yōu)于 RTX4060，低功耗段性能大幅超越 7600S 與 6800M；

集成 50 TOPS 算力 XDNA 2 NPU，可運(yùn)行 LLAMA 70b 模型；

采用了統(tǒng)一內(nèi)存設(shè)計(jì)，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存，CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配；

銳龍 AI Max+ 395 的 cTDP 范圍 45-120W，此次幻 X 2025 功耗控制在 80W 以內(nèi)，在奧創(chuàng)中心，可手動(dòng) SPL（最大持續(xù)功率上限）至高 80W。

奧創(chuàng)中心

插電狀態(tài)下，奧創(chuàng)中心可以選擇不同的性能模式（如上圖），其中：安靜檔≈35W、性能檔≈45W、增強(qiáng)檔≈60W。

注：如無特殊說明，以下測試均為手動(dòng)最高性能檔位（如上圖，奧創(chuàng)中心-手動(dòng)模式-80W SPL）

首先，在 CPU-Z 的基準(zhǔn)測試中，幻 X 2025 得到單核 804.7，多核 14116.6 分的成績。

CPU-Z

代表 CPU 理論性能的 CineBench R23，幻 X 2025 拿下單線程 2050pts，多線程 34394pts 成績。

簡單對比，我們實(shí)測搭載銳龍 AI 9 HX 370 的單核得分同樣為 2050，多核成績則是 23947。

對比之下，幻 X 2025 的多線程有著超過 43% 的性能提升。

CineBench R23

在 3D Mark 中能代表 CPU 理論性能的 CPU Profile 測試項(xiàng)中，幻 X 2025 單線程分?jǐn)?shù) 1183 分，最大線程分?jǐn)?shù)達(dá)到 11106 分。

作為對比，銳龍 AI 9 HX 370 處理器單線程 1170 分，最大線程 10490 分。

通過上述兩項(xiàng)測試對比來看，銳龍 AI Max+ 395 尤其是多核性能，提升非常明顯。

3D Mark CPU Profile

硬盤方面，幻 X 2025 搭載了鎧俠 1TB 固態(tài)，讀取速度為達(dá)到了 6185.79 MB/s，寫入速度為 5388.05MB/s，表現(xiàn)非常出色。

存儲測試

內(nèi)存方面，最高集成四通道 64GB LPDDR5X 8000MHz 統(tǒng)一內(nèi)存。

內(nèi)存測試

這顆 CPU 及集顯可共享內(nèi)存池，支持動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配，在奧創(chuàng)中心里，可以進(jìn)行顯存調(diào)整，最高可分配 48GB 顯存，以應(yīng)對 AI 大模型、大型 3A 等場景。

在辦公場景中，幻 X 2025 也可以選擇分配少量內(nèi)存給顯存，最大化系統(tǒng)內(nèi)存（如下圖）。

接下來看看這顆核顯的具體表現(xiàn)。

如下圖所示，3D Mark Time Spy 項(xiàng)目測試，幻 X 2025 得到綜合成績 11192 分，其中 CPU 成績?yōu)?11020 分，顯卡分?jǐn)?shù)更是達(dá)到了 11223 分。

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