一、前言：獨(dú)門(mén)絕技加持的Z790鈦雕主板

在AMD新一代的AM5平臺(tái)上，技嘉X670E主板的獨(dú)門(mén)絕技可以大幅度提升內(nèi)存帶寬并降低延遲。

經(jīng)過(guò)我們反復(fù)測(cè)試，技嘉X670E AORUS XTREME主板相較友商同類(lèi)競(jìng)品，游戲幀率要高出6%以上，是當(dāng)之無(wú)愧的最強(qiáng)AM5主板。

而今，技嘉將這些技術(shù)擴(kuò)展到了Intel平臺(tái)。今天我們就用技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板來(lái)看看新技術(shù)能帶來(lái)多大提升！

技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板采用15+1+2共18相供電電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是它沒(méi)有采用常見(jiàn)的日系固態(tài)電容，而是選用了價(jià)格昂貴的鉭電容。

由于鉭電容容量相對(duì)較低，Z790鈦雕主板每一相供電配備了2顆鉭電容，可謂不惜血本。

和常規(guī)的PF固態(tài)電容比起來(lái)，鉭電容可以提供更穩(wěn)定、更純凈的電流，有助于提升超頻的穩(wěn)定性，當(dāng)然降壓的時(shí)候也能容易讓處理器工作在個(gè)動(dòng)地的電壓下，有效降低i9處理器的功耗和溫度。

前面所說(shuō)的獨(dú)門(mén)絕技分別是Low Latency Support(低延遲支持)和XMP/EXPO High Bandwidth Support(XMP/EXPO高帶寬支持)。前者主要是降低延遲、后者則是提升帶寬。

這2個(gè)技術(shù)也是我們今天測(cè)試的重點(diǎn)。

二、圖賞：18相供電電路 全鉭電容

標(biāo)準(zhǔn)ATX大板，大面積的散熱盔甲覆蓋。

為了能讓內(nèi)存穩(wěn)定在更高頻率，TACHYON鈦雕只配備了2條DIMM插槽，所以選購(gòu)內(nèi)存時(shí)需要注意容量問(wèn)題。

專(zhuān)用的超頻模塊，共有11個(gè)開(kāi)關(guān)按鍵。

3個(gè)PCIe x16全尺寸插槽，都采用了金屬加固。其中最上面2條是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1條由芯片組提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

背部I/O接口，4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1xUSB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xHDMI、1x2.5Gbps網(wǎng)口、2xWi-Fi天線接口、1x光纖音頻口、5*3.5mm。

令人奇怪的是，古老的PS/2鍵鼠接口居然還保留著，主要是為了在超頻時(shí)兼容特定老設(shè)備，保持穩(wěn)定性。

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