四、烤機(jī)與降壓測(cè)試：1.164V可通過烤機(jī)測(cè)試

對(duì)于i9-13900K/13900KS這種級(jí)別的處理器而言，其在默頻下的高功耗就以高達(dá)300W以上，超頻并沒有太大意義。

在這里我們會(huì)進(jìn)行降壓測(cè)試，看看需要多高的電壓能夠讓i9-13900KS穩(wěn)定全核5.6MHz。

1、默壓烤機(jī)

默認(rèn)電壓下，i9-13900K剛開始烤機(jī)功耗達(dá)到了323W，這也是它的真實(shí)烤機(jī)功耗。

在烤機(jī)很短時(shí)間內(nèi)，處理器溫度就會(huì)撞上100度溫度墻，P核烤機(jī)頻率也從5.6GHz降到了5.3GHz。

此時(shí)電壓雖有降低，但依然達(dá)到了1.240V，烤機(jī)功耗289W。

2、降壓測(cè)試

我們通過設(shè)置防掉壓+ Offset來降低處理器的運(yùn)行電壓。

經(jīng)過反復(fù)測(cè)試，我們手上這顆i9-13900KS在1.164V的電壓下可以通過AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試。

在這個(gè)電壓下，i9-13900KS的烤機(jī)功耗從默認(rèn)的335W降到了276W，降低了60W左右，烤機(jī)溫度也從100度降到了93度，烤機(jī)時(shí)P核頻率穩(wěn)定在全核5.6GHz。

五、內(nèi)存性能測(cè)試：延遲降低9%

內(nèi)存從是部分，這次我們使用的是十銓T-Force Delta RGB DDR5 7600MHz，單條容量16GB，用了兩條。

1、BIOS全默認(rèn)

全默認(rèn)狀態(tài)下，內(nèi)存頻率為5600MHz，時(shí)序46-46-46-89。實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取88258MB/s、寫入77071MB/s、復(fù)制78698MB/s，延遲為80.4ns。

2、開啟XMP

開啟XMP之后，內(nèi)存頻率為7600MHz，時(shí)序36-46-46-84。

實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取115GB/s、寫入97015MB/s、復(fù)制100GB/s，延遲為62.8ns。

3、開啟High Bandwidth Support

開啟High Bandwidth，延遲幾乎沒變，為63.1ns，但是寫入和復(fù)制帶寬有了大幅度提升。

4、開啟Low Latency Support

開啟Low Latency Support之后，實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取118GB/s、寫入118GB/s、復(fù)制116GB/s，延遲則大幅度降低到了57.4ns。

5、超頻8000MHz

小幅將內(nèi)存電壓從1.4V增加到1.45V，VPP電壓調(diào)到1.85V，再適當(dāng)優(yōu)化小參，最終在8000MHz頻率下穩(wěn)定下來，并能通過MEMTEST穩(wěn)定性測(cè)試。

此時(shí)內(nèi)存讀取帶寬高達(dá)125GB/s，相比7600MHz時(shí)提升了8.6%。而更關(guān)鍵的內(nèi)存延遲也從57.4ns降到了54.9ns。

13代酷睿內(nèi)存延遲偏高，即便是DDR4內(nèi)存要達(dá)到54.9ns也不是很容易的事情。

在8000MHz頻率下，DDR5內(nèi)存的延遲已經(jīng)足以媲美DDR4內(nèi)存，再加上翻倍的內(nèi)存帶寬，不論是生產(chǎn)力還是游戲性能，頂級(jí)DDR5內(nèi)存已經(jīng)全方位優(yōu)于DDR4。

開啟High Bandwidth Support后變化最大的是內(nèi)存寫入和復(fù)制帶寬，延遲延遲并無變化。

同時(shí)開啟Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，內(nèi)存寫入速度會(huì)提升21.6%，而且延遲則從62.8ns大幅度降低到57.4ns。

六、游戲性能測(cè)試：幀率提升4%

1、刺客信條：英靈殿

XMP默認(rèn)下，幀率為210FPS。

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