打造低調而卓越的Ai PC! 微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板深度測評

對于玩家來說,最痛苦的莫過于每幾年迎來一次的硬件平臺更換。隨著PC不再僅僅是娛樂和游戲的工具,它還成為內容創(chuàng)作和人工智能等新興領域的強大平臺。這些需求推動了主機性能的顯著提升,使得硬件更新換代變得更加頻繁。
而為了滿足當下“既要又要”的心態(tài),英特爾推出劃時代的桌面級處理器——酷睿Ultra 200S系列,首批上市的產品為睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。
作為桌面級處理器中劃時代的產品,英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器核心代號:Arrow Lake-S,CPU光刻采用先進的臺積電N3B制造工藝,更有著創(chuàng)新的分離式模塊設計,其計算模塊中性能核心(P核)與能效核心(E核)均得到了全面的提升。甚至這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器更是內置了全新的Xes核心顯卡與3rd Gen NPU(lntel第3代NPU單元)。因此酷睿Ultra 200S系列處理器的綜合能力得到了大幅度的提升,其功耗與溫度控制方面也有著出色的表現。
同時從上圖我們就可以看到,這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器與英特爾800系列芯片組搭配使用,有著更為豐富的擴展性能。從處理器端分出來了2條雷電4、16條PCIe 5.0,以及單獨的4條PCIe 5.0與4條PCIe 4.0。
除了CPU本身提供超強的連接性能外,與其搭配的Z890芯片組也有不小的提升,例如Z890芯片組最多可以提供24條PCIe 4.0通道、32條USB 3.2通道,后者可拆分為5個USB 20 Gbps、10個USB 10 Gbps以及5個USB 5 Gbps。
這樣留給主板發(fā)展的空間就大得多了,這一次我們將詳細對微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板進行解析。開箱部分我們之前就已經詳細說過,這次我們就直接從拆解開始。
微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板,拆解
在深入探討微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的拆解之前,讓我們再來細致觀察一下這款主板的外觀。這款主板的設計非常注重散熱性能,其表面幾乎被大面積的散熱裝甲所覆蓋,這樣的設計不僅提供了高效的散熱效果,也在視覺上給人以強烈的科技感。
散熱裝甲上精心雕刻著MEG系列產品的標志性元素,這些設計細節(jié)不僅彰顯了MEG系列產品的品牌特色,也增添了一份獨特的美學魅力。主板的色調仍是以黑色為主,搭配上銀灰色與亮面的裝飾條,使得整個主板顯得既低調又不失奢華感。
此外,主板上金色的MEG LOGO和金色龍盾圖騰更是點睛之筆,它們不僅象征著主板的尊貴身份,也傳遞出一種強烈的品牌自信。
定制的VRM散熱器呈C型構造分別由兩條熱管貫穿三段大小不一的散熱器模塊,散熱器模塊的做工與細節(jié)處理相當可以,波浪形鰭片陣列設計均勻且具有大面積的優(yōu)點,相信散熱效能會是相當不錯。
VRM供電的DrMos位置配上了超高導熱性能的高品質9W/mK MOSFET墊,供電電感位置上也配上了散熱墊。另外主板上獨立的10Gb有線網絡芯片同樣利用VRM主散熱模組做輔助散熱。
接下來就是主板的M.2_1散熱馬甲,此插槽是由處理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4帶寬,Gen5固態(tài)硬盤的在超高帶傳輸的情況下,發(fā)熱量都不低,因此此位置的散熱馬甲厚度與尺寸都要比其他位置的更大一些。
EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II,一按即可把散熱馬甲給拆掉。另外按壓方向調整到了右側更方便玩家進行更換M.2固態(tài)硬盤。
免工具M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II,值得注意的是,這個大面積的冰霜鎧甲按壓位置在左側
M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II
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