對于玩家來說，最痛苦的莫過于每幾年迎來一次的硬件平臺更換。隨著PC不再僅僅是娛樂和游戲的工具，它還成為內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能等新興領域的強大平臺。這些需求推動了主機性能的顯著提升，使得硬件更新?lián)Q代變得更加頻繁。

而為了滿足當下“既要又要”的心態(tài)，英特爾推出劃時代的桌面級處理器——酷睿Ultra 200S系列，首批上市的產(chǎn)品為睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 5 245KF共五款。

作為桌面級處理器中劃時代的產(chǎn)品，英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器核心代號：Arrow Lake-S，CPU光刻采用先進的臺積電N3B制造工藝，更有著創(chuàng)新的分離式模塊設計，其計算模塊中性能核心（P核）與能效核心（E核）均得到了全面的提升。甚至這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器更是內(nèi)置了全新的Xes核心顯卡與3rd Gen NPU(lntel第3代NPU單元）。因此酷睿Ultra 200S系列處理器的綜合能力得到了大幅度的提升，其功耗與溫度控制方面也有著出色的表現(xiàn)。

同時從上圖我們就可以看到，這一代的酷睿Ultra 200S系列處理器與英特爾800系列芯片組搭配使用，有著更為豐富的擴展性能。從處理器端分出來了2條雷電4、16條PCIe 5.0，以及單獨的4條PCIe 5.0與4條PCIe 4.0。

除了CPU本身提供超強的連接性能外，與其搭配的Z890芯片組也有不小的提升，例如Z890芯片組最多可以提供24條PCIe 4.0通道、32條USB 3.2通道，后者可拆分為5個USB 20 Gbps、10個USB 10 Gbps以及5個USB 5 Gbps。

這樣留給主板發(fā)展的空間就大得多了，這一次我們將詳細對微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板進行解析。開箱部分我們之前就已經(jīng)詳細說過，這次我們就直接從拆解開始。

微星MEG Z890 ACE 戰(zhàn)神主板，拆解

在深入探討微星MEG Z890 ACE戰(zhàn)神主板的拆解之前，讓我們再來細致觀察一下這款主板的外觀。這款主板的設計非常注重散熱性能，其表面幾乎被大面積的散熱裝甲所覆蓋，這樣的設計不僅提供了高效的散熱效果，也在視覺上給人以強烈的科技感。

散熱裝甲上精心雕刻著MEG系列產(chǎn)品的標志性元素，這些設計細節(jié)不僅彰顯了MEG系列產(chǎn)品的品牌特色，也增添了一份獨特的美學魅力。主板的色調(diào)仍是以黑色為主，搭配上銀灰色與亮面的裝飾條，使得整個主板顯得既低調(diào)又不失奢華感。

此外，主板上金色的MEG LOGO和金色龍盾圖騰更是點睛之筆，它們不僅象征著主板的尊貴身份，也傳遞出一種強烈的品牌自信。

定制的VRM散熱器呈C型構造分別由兩條熱管貫穿三段大小不一的散熱器模塊，散熱器模塊的做工與細節(jié)處理相當可以，波浪形鰭片陣列設計均勻且具有大面積的優(yōu)點，相信散熱效能會是相當不錯。

VRM供電的DrMos位置配上了超高導熱性能的高品質(zhì)9W/mK MOSFET墊，供電電感位置上也配上了散熱墊。另外主板上獨立的10Gb有線網(wǎng)絡芯片同樣利用VRM主散熱模組做輔助散熱。

接下來就是主板的M.2_1散熱馬甲，此插槽是由處理器直出的PCIe 5.0 Gen4 x4帶寬，Gen5固態(tài)硬盤的在超高帶傳輸?shù)那闆r下，發(fā)熱量都不低，因此此位置的散熱馬甲厚度與尺寸都要比其他位置的更大一些。

EZ Magnetic M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，一按即可把散熱馬甲給拆掉。另外按壓方向調(diào)整到了右側更方便玩家進行更換M.2固態(tài)硬盤。

免工具M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II，值得注意的是，這個大面積的冰霜鎧甲按壓位置在左側

M.2 Shield Frozr散熱鎧甲II

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