雙槽DDR5內(nèi)存超頻T0選手! 微星MEG Z890 UNIFY-X 暗影主板評測

盡管MEG Z890 UNIFY-X 暗影接口與元件都不少,但PCB正面就足夠放置,沒有出現(xiàn)過多元件占用到背部的情況,設(shè)計緊湊規(guī)整。
由于雷電4模塊元件占用位置較大,微星采用了硬橋堆疊的方式來保證主板的USB接口豐富度。
兩個雷電4接口分別由單獨(dú)的主控芯片控制,為英特爾的JHL9040R,現(xiàn)在大部分Z890主板都是用的它。
MEG Z890 UNIFY-X 暗影的CPU供電散熱裝甲不僅在表面覆蓋有鋁合金上蓋,而且兩部分散熱模塊均有一定的延展,進(jìn)一步擴(kuò)大散熱面積,之間串有雙交叉式的銅管,并在與MOSFET的接觸面貼有導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)9W/mK的高性能導(dǎo)熱貼,確保CPU可以得到充分的電能供給,保障平臺持續(xù)穩(wěn)定的高性能運(yùn)行。
這次,MEG Z890 UNIFY-X 暗影還成為了業(yè)界首款采用TLVR電感的消費(fèi)級主板,20路CPU核心供電的電感上均可看到印有TLVR的字樣。TLVR技術(shù)多用于服務(wù)器領(lǐng)域,通過增加各相電感之間的耦合來改善傳統(tǒng)多相供電的性能,帶來比傳統(tǒng)多相供電更快的瞬態(tài)響應(yīng),改善高性能CPU在大負(fù)載跳變時候帶來的電壓過沖,有效提高供電的轉(zhuǎn)換效率。
主板20+2+1+1路供電是由一顆瑞薩的RAA229131和一顆同樣來自瑞薩的RAA229134進(jìn)行控制,CPU供電部分的SPS MOSFET型號均為瑞薩的R2209004,最大電流支持110A,剩下的2+1+1路分別對應(yīng)的是SA供電、核顯供電以及為Arrow Lake平臺新引入的VNNAON電源供電,它們的Dr.MOS芯片放置在了左下部分,型號均為瑞薩的RAA220075,最大電流支持75A。
聲卡模塊表面覆蓋有獨(dú)立的金屬裝甲,但更多只是裝飾用的,真正對其起作用的是那條長長的分割線,從背部I/O一直延伸至主板底部,一定程度上能夠減少主板上其他元件的橫向信號干擾。聲卡芯片是瑞昱的ALC4080,下方還有一顆712 3H 1VDB獨(dú)立DAC處理芯片。
有線網(wǎng)卡芯片為Intel Killer的E50000B,傳輸帶寬達(dá)5G,官網(wǎng)暫時沒有這款型號的參數(shù)描述,但驅(qū)動支持卻是有的。
無線網(wǎng)卡同樣是來自Intel Killer,型號為BE1750x,支持WiFi 7和藍(lán)牙5.4,與有線網(wǎng)卡一同配有專屬的網(wǎng)絡(luò)控制面板,可更好地優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)帶寬的分配。
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