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Helio X23處理器屬于Helio X20升級(jí)版,采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù),在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級(jí)。Helio X23依然采用20nm制造工藝,只是主頻提升為2.3GHz,并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。
此外,Helio X23搭載了升級(jí)版Imagiq圖像信號(hào)處理器(ISP),增強(qiáng)了全像素雙核快速對(duì)焦(Dual PD)功能,優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實(shí)時(shí)淺景深攝影攝像功能,在畫(huà)面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。
同時(shí)Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊,大幅提升了功率放大器效率,并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量,在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用,可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。
驍龍821采用14nm四核心自主Kryo架構(gòu),CPU頻率2.35GHz,GPU為Adreno 530,支持4K屏、最新的UFS 2.1閃存、支持雙攝以及LPDDR4雙通道內(nèi)存,整合了Cat.12基帶。
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