HelioX23和HelioP35哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)科X23和聯(lián)發(fā)科P35區(qū)別對比評測

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聯(lián)發(fā)科X23和聯(lián)發(fā)科P35參數(shù)對比
Helio X23處理器屬于Helio X20升級版,采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù),在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級。Helio X23依然采用20nm制造工藝,只是主頻提升為2.3GHz,并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。
此外,Helio X23搭載了升級版Imagiq圖像信號處理器(ISP),增強(qiáng)了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實(shí)時(shí)淺景深攝影攝像功能,在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。
同時(shí)Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊,大幅提升了功率放大器效率,并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量,在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用,可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。
聯(lián)發(fā)科P35使用10nm制造工藝,跟X30一樣內(nèi)置Cat.10基帶,GPU使用的是華為麒麟960同款的G71,但是核心數(shù)只有3個(gè),CPU有10個(gè)核心,其中兩個(gè)大核使用公版A73核心,主頻高達(dá)2.2GHz,小核心使用4個(gè)A53架構(gòu)頻率2.0GHz和4個(gè)A35架構(gòu)頻率1.8GHz,支持雙通道LPDDR4x內(nèi)存、UFS 2.1閃存和雙攝。
X23只是X20的升級版,但是P35相對于P10跟P20來說,那就相差了整整一代。最先進(jìn)的10納米制造工藝,Mail-G71MP3的GPU,雙通道的LPDDR4x內(nèi)存,最新的UFS2.1閃存,哪怕聯(lián)發(fā)科仍然在堆核心,但是這顆芯片卻是用最先進(jìn)的技術(shù)打造,性能應(yīng)該配得上它的售價(jià)。
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