2017年對于CPU市場來說相當?shù)臒狒[。開局Intel Kaby Lake的發(fā)布相當平淡，但是隨后AMD Ryzen可以說是一石激起千層浪，Intel同時提前了主流級Coffee Lake和發(fā)燒級Skylake-X/Kaby Lake-X平臺的發(fā)布進度，AMD也即將發(fā)布Ryzen ThreadRipper處理器和X399主板平臺，重回CPU發(fā)燒級市場。

一年內(nèi)，Intel將會連續(xù)發(fā)布四代產(chǎn)品（X299含兩代CPU），主流平臺發(fā)布僅三個季度就要被替換（7700K大寫的尷尬），這在過去基本是無法想象的。

今天就為大家?guī)鞩ntel新發(fā)燒平臺四核心Core i7-7740X的詳盡評測——其實我也非常想首測i9系列處理器，但是目前實在沒辦法找到，大家就退而求其次吧。

CPU規(guī)格介紹：  CPU規(guī)格其實已經(jīng)沒有什么實際的秘密，之前網(wǎng)絡上已經(jīng)非常明確的貼出現(xiàn)有CPU的規(guī)格。

不過這代CPU的狀況相當復雜，主要分為三個集團，命名上也打破傳統(tǒng)出現(xiàn)“i9”的叫法，所以這里還是有必要再次說明一下：

－ 第一集團：7920X~7980XE，這批CPU以i9開頭，核心規(guī)格12核~18核，核心架構代號為Skylake-X，大大強于目前的X99 CPU，但是根據(jù)目前看到的狀況這批牛逼貨要拖到年底甚至明年才會發(fā)布。

－ 第二集團：7800X~7900X，這批CPU仍以i9開頭，核心規(guī)格6核~10核，核心架構代號為Skylake-X，可以看作X99 CPU提頻版本，其中8核、10核相比上代都會比較明顯的降價。這批CPU首發(fā)開售。

－ 第三集團：7740X、7640K，這兩顆CPU分別隸屬于i7、i5，規(guī)格為4核，核心架構代號為Kaby Lake-X，可以視為7700K和7600K提頻且不含集顯版本，而且需要注意的是與之前X79\X99系列CPU有兩個區(qū)別，分別是CPU的PCI-E通道僅為16條（與Z270相同），CPU僅支持雙通道而非四通道。雖然規(guī)格奇葩，目前最多見的反倒是7740X，看來牙膏廠很看好這一階（黑人問號）。

CPU接口統(tǒng)一為LGA2066，不會兼容之前的X99平臺，需要專門的X299平臺來使用。需要詬病的是目前基本確定X299 CPU都會采用硅脂取代過去的高級釬焊作為核心與頂蓋的散熱介質(zhì)。這對CPU壽命和散熱效率都會有比較大的影響。

CPU外觀圖賞：

為了更好的對比7740X的外觀，這次基本集齊了Intel目前各代發(fā)燒級平臺的CPU（從X58起計算）。圖中第一排左起為L5639（1366）、7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。

接下來就簡單看一下新版CPU的外觀。就外觀上來說，與過去的CPU還是略有區(qū)別。圖中左起分別為L5639、4820K、7740X、6950X、5960X。

背面電容的位置也略有不同，CPU順序與正面圖相同。

PCB對比上最厚實的是5960X這一代，圖中CPU的順序為L5639、4820K、5960X、6950X、7740X。

相比最近的兩代CPU，7740X的PCB厚度相比上一代6950X會有一定的改善，但是還是不如當年的5960X。

將6950X和7740X放在一起就可以看到，CPU的防呆口位置有所不同，所以主板肯定會不通用。

X299主板平臺更新簡單介紹：

這次與CPU同步，X299系列主板也將配合發(fā)布。芯片組的規(guī)格圖比較復雜，簡單來說可以歸納為以下幾點：

－ 整個芯片組規(guī)格會比較類似于Z270，最多可支持24條PCI-E 3.0，不過其中需要將一部分分給SATA、USB 3.0等接口，實際主板上不可能做到這么多。

－ 內(nèi)存默認頻率提升，頻率從2133提升到可支持2667。不過與200系列類似，這其實是依照服務器平臺的升級來寫的，如果不做調(diào)節(jié)，內(nèi)存頻率還是默認為2133。

－ SATA接口可以支持到8個，并支持OPTANE、VROC等功能。

接下來通過一張X299系列的主板來直觀感受一下相比上代產(chǎn)品上的變化有哪些。

這次的測試平臺是技嘉的X299 AORUS GAMING 7。

隨著主板規(guī)格上的同質(zhì)化，主板的外觀戰(zhàn)爭則愈演愈烈，除了過去的供電+芯片組散熱片，現(xiàn)在還加上了主板裝甲和M.2 SSD散熱片。

為了方便解說，我們會拆掉主板的散熱片和裝甲。

CPU底座改為2066針，不過結構與X99上基本相同。

CPU供電部分與上代差別較大，由于HASWELL-E CPU（X99）內(nèi)置供電控制模塊，X299上則不帶。所以供電變成了8+1相。全部采用IR的數(shù)字供電方案。

內(nèi)存供電規(guī)格同樣也很高，也是IR的數(shù)字供電方案。

內(nèi)存依然是四通道DDR4，最大可支持8條。

不過需要注意的是，當使用7740X和7640K這兩款CPU時，CPU僅支持雙通道，所以僅有主板24PIN供電這一側的內(nèi)存會正常運行。另一邊的四根內(nèi)存插槽會被屏蔽。

顯卡插槽配置為16+0+4+16+4+8，其中X4的兩條為芯片組引出，16和8的通道都是通過CPU引出。從目前來看技嘉全系列都會是這種三卡方案，這個架構的好處是每種CPU上去（X299 CPU通道有40、28、16三種規(guī)格）所有的插槽都可以使用，但缺點也很明顯，無法支持四卡交火。7740X如果安裝三卡，運行模式應為8+4+4。

主板后窗上基本還是維持之前規(guī)格，畢竟后窗接口上暫時還沒有什么新東西推出。只是這代WIFI會變成高端產(chǎn)品的標配。

之前就提到現(xiàn)在主板廠商之間經(jīng)常是外觀之爭，所以都無法繞開燈~燈燈燈燈。這片主板上除了傳統(tǒng)的音頻切割線，內(nèi)存插槽、顯卡插槽、主板裝甲上都配置了導光條，可以支持RGB全彩。不過個人真的很不喜歡燈，想看效果的就請移步百度吧。

針對外接燈帶部分，主板上也是越加越多。通過LED DEMO接口，主板可以用充電寶直接點亮展示。主板上還配有一個RGBW燈帶和數(shù)字LED燈帶的插座，用來控制機箱的燈帶。

由于芯片組提供了大量的PCI-E通道，所以這次M.2插槽會做到三個。南橋散熱片這邊的M.2插槽上會提供一個SSD散熱片。

X299上這次還會新增一個額外功能叫做VROC。用戶可以另購一個類似跳線的設備插在這個插座上，主板的X16插槽就可以支持四張M.2 SSD的RAID擴展卡?？梢詫崿F(xiàn)在這張擴展卡上安裝四顆M.2 SSD，并在卡上內(nèi)部組成RAID。

磁盤接口上比上一代少兩個為8個SATA。

音頻部分設計則會顯得有些復雜，畢竟是高端產(chǎn)品。

音頻芯片上似乎技嘉也放棄了創(chuàng)新，回歸到了傳統(tǒng)的螃蟹1220。

除了依靠音頻芯片，主板上還會帶一顆獨立的DAC解碼芯片。邊上可以看到有一顆輔助的晶振和WIMA音頻電容。

網(wǎng)卡部分采用的是Intel+殺手的雙網(wǎng)卡配置。 

主板的USB接口，現(xiàn)在也是主板廠商彰顯檔次的重要戰(zhàn)場。這片主板上就可以看到用一顆ASM2142芯片轉接的前置USB 3.1插座，可支持機箱前面板的USB 3.1 TYPE-C接口。不過USB 3.1會受限于信號距離的限制（1米）其實并沒有太大的實用性。

主板的USB接口，現(xiàn)在也是主板廠商彰顯檔次的重要戰(zhàn)場。這片主板上就可以看到用一顆ASM2142芯片轉接的前置USB 3.1插座，可支持機箱前面板的USB 3.1 TYPE-C接口。不過USB 3.1會受限于信號距離的限制（1米）其實并沒有太大的實用性。

主板上還通過螃蟹的5411芯片額外轉接了更多的USB 3.0接口。

總的來說X299芯片組規(guī)格是升多過降，基本是基于Z270改過來。從升級角度來說幅度還是比較明顯的，沒有太明顯需要詬病的部分。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表，然后簡單介紹一下本次評測的一些群眾演員。

簡單列一下要作為主要對比的CPU，這次對比組為6950X、6800K、7700K、1600X。除了6950X作為標桿外，其他都是CPU定位相對接近的產(chǎn)品。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。

顯卡采用的是藍寶石的480 8G超白金。為了方便對比，所以驅動版本還是維持在16.12.2。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，兩個480G主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的Intel 750。

對比組主板分別用到了Z270、B350和X99主板。

產(chǎn)品性能測試

首先上一張測試平臺軟件偵測截圖。

簡單評測結論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論。

相比于之前的7700K，7740X在CPU部分提升1%不到。搭配獨顯的情況下，游戲性能幾乎不變，提升不足1%?？傮w功耗（包含待機等）會提升4%。

所以7700K和7740X兩者區(qū)別主要就是7700K全核心滿載頻率為4.4G，7740X全核心滿載頻率為4.5G。

超頻部分因為時間關系沒有測試，根據(jù)現(xiàn)在ES測試上的情況，5G以上應該不會是太困難的事情。超頻算是唯一的亮點。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解7700K性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。測試大致會氛圍以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

－ 功耗測試：分別在集顯和獨顯平臺下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，7740X在L2緩存上相比7700K有一定的優(yōu)勢，L3會更弱一些。其他部分區(qū)別不大。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。7740X整體的運算能力相比7700K會有1.5%左右的提升。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。在基準軟件中7740X對7700K的領先幅度不足1%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力，Open GL性能反而不如7700K，其他部分略微領先。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關，7740X會反過來弱于7700K一點。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

如果是將以下測試項目直接平均，7740X對7700K的領先幅度不足1%，會略弱于1600X和6800K。

如果將測試項目按照線程切分，單線程測試7740X對7700K的領先幅度較大，可以接近5%，但是多線程部分領先不足1%。

搭配獨顯測試（顯卡驅動為測試時最新的16.12.2）：

獨顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，從測試結果來看7740X對7700K的提升幅度不足1%。

獨顯3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。7740X整體上會略微強于其他對比產(chǎn)品，不過全面戰(zhàn)爭戰(zhàn)錘似乎有一點問題，全面落后于其他平臺10%左右。

用一張圖表就可以比較清晰的體現(xiàn)出測試差異，7740X的游戲性能并沒有帶來什么驚艷的變化。

獨顯專業(yè)軟件基準測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，測試結果與單線程測試結果相近，提升在5%左右。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，7740X在3D游戲和軟件性能提升很少，基本與7700K一致。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。X299主板上我測試的CPU引出的PCI-E通道和芯片組引出的SATA接口。

SATA部分以7740X為測試基準，總體來說大家都差不多。7740X相對來說成績最好。

NVMe的測試用的是Intel 750，這個部分的性能差距就會比較明顯，7700K和7740X會明顯高于上一代X99平臺和對手的AM4平臺，提升幅度超過了15%。

平臺功耗測試：

相比于7700K，7740X明顯在功耗上付出更大的代價，尤其是在待機功耗上會明顯高于7700K。這應該是受到主板影響所致，X299主板畢竟要比Z270復雜的多。

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。

簡單總結：

關于CPU性能：

7740X的性能相當?shù)姆ι瓶申悾瑹o論是絕對性能還是能耗比都不怎么樣。

關于X299系列主板：

X299系列主板的提升幅度還是較大的，比較近似于Z97到Z170的提升。

關于平臺功耗：

7740X從滿載上來說功耗增加并不是很大，但是整機待機功耗會提升不少，所以使用中功耗會有所提升。

關于超頻：

個人一直不提倡自己用的電腦進行超頻，因為現(xiàn)在的超頻提升幅度太小，造成的問題倒是很多，收益很不合理，所以就結合目前已知的情況簡單聊一下。

從目前搜集到的媒體測試來看，7740X在超頻方面確實比7700K更強，上5G應該會更加簡單，基本可以到顆顆都能上的程度。

不過具體的情況還是要看產(chǎn)品上市后零售產(chǎn)品的表現(xiàn)，不過這點上應該不至于掉鏈子，但是Intel這次用的是硅脂，這是在自我閹割。

總體來說，從整個X299產(chǎn)品線來說7820和7900會因為提頻+降價更具有購買價值一些，12核以上的產(chǎn)品目前還處于PPT階段，暫不討論。

7740X和7640K可以算時Intel這幾年來定位最詭異的產(chǎn)品，似乎it是想用較為“廉價”的CPU來壓低X299的整機預算提升銷量，但是歷來與主流級平臺規(guī)格相近的CPU放在發(fā)燒級上鐵定悲?。▍⒁?820和4820）。

更何況，8月份Intel還要在主流平臺上更新6核產(chǎn)品，無論是規(guī)格還是性能都會被壓上一頭。

再加上AMD現(xiàn)在的Ryzen算是一掃過去的孱弱形象，真心有點不知道Intel出這個系列是準備賣給誰……

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