11月最新版聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖 直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

一款智能手機的性能強悍程度主要取決于手機芯片。就目前手機芯片廠商來說,主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和三星占據(jù)。其中聯(lián)發(fā)科占據(jù)第二大市場,不像蘋果和三星那樣主要用于自家產(chǎn)品身上。雖說聯(lián)發(fā)科在很多用戶來說,性能不夠強悍。但對于今年的聯(lián)發(fā)科來說,小編倒是蠻看好這家廠商的,這點類似于很多人不好看AMD處理器一樣。相信未來的幾年里,聯(lián)發(fā)科勢必拿出更出色的芯片產(chǎn)品。今天腳本之家小編帶來了聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版,通過直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行。
聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖11月最新版 秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,成立于1997年,總部設(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用,目前技術(shù)各方面也大大加強了很多,是目前全球知名的手機處理器芯片廠商。話不多說,以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2017年10月最新精簡版,主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。
目前,聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個系列,從低到高,分別是主流入門級、曦力P系列和曦力X系列,規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一,很多低端手機和中高端手機都會用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器,而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P23和P30也即將上市。
聯(lián)發(fā)科MTK處理器
看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后,一些網(wǎng)友可能會問,以上就是真正的排名嗎?從上到下,答案是否定的。不是說聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30,以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名,不要認為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列,主要還需要看架構(gòu)或者說是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。
因此,下面我們先來說說聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。
1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30(暫無上市)
聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 驚艷登場,首波采用 10 納米制程的芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 是唯一支持高速三載波聚合 (下行速度達450Mbit / s) 全球全模調(diào)制解調(diào)器的十核智能手機系統(tǒng)單芯片。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30 采用各項最新技術(shù),為移動設(shè)備制造商和消費者提供絕佳的智能手機使用體驗。
聯(lián)發(fā)科X30處理器
2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25
聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構(gòu),每層架構(gòu)均是為更有效率地處理不同工作負載種類而設(shè)計。將核心分成三個叢集,情況就如增加車輛的排檔,可更具效率地分配運算工作,務(wù)求帶來最佳效能表現(xiàn)及更持久的電池使用時間。
聯(lián)發(fā)科曦力X25
3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30
聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時間發(fā)布的,據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器,主頻達 2.3GHz,是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒?,給移動設(shè)備帶來長續(xù)航的使用者體驗。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器,主頻達 950MHz,最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存(2×1600 MHz),支持UFS 2.1儲存。
而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器,基于16納米制造工藝,主頻達2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器,速度可達 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存(2×1600 MHz),擁有更好的低功耗表現(xiàn)。
4、聯(lián)發(fā)科MTKMT6797/Helio X20
Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC,兩個最高性能的Cortex A72核心,最高主頻達2.3GHz(增強版X25主頻可以達到2.5GHZ),64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU,支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬像素攝像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿75%)、Vulkan API、移動支付平臺等。
5、聯(lián)發(fā)科MT6753
聯(lián)發(fā)科技 MT6753 64 位八核心 WorldMode 4G LTE 平臺是以 ARM® Cortex®-A53 64 位處理器及 ARM Mali™-T720 打造,專門針對超級中端市場而研發(fā),提供卓越的移動使用體驗,并為消費者帶來更多價格適中的智能手機選擇。
對于今年購機的朋友來說,優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可,而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的,如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等,在高、中、低市場依然有著一定的關(guān)注度。
最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版,主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器,另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比,對于關(guān)注手機CPU的同學來說,值得參考。
結(jié)語:
以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2017年11月最新版,對于今后購機小伙伴來說,重點關(guān)注今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可,新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗,因而更為值得關(guān)注和入手。
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