2018最新CPU天梯圖 2018年2月CPU性能天梯圖最新版

一部智能手機的整體性能主要取決于處理器,就我們所熟悉的移動CPU生產(chǎn)廠商來說,主要被高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為、三星所占據(jù)。其中占據(jù)第二市場的當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科不像蘋果和三星那樣主要用于自家產(chǎn)品身上。雖說聯(lián)發(fā)科在很多用戶來說,性能不夠強悍,但在中低端市場依舊有著不錯的成績。由于今年聯(lián)發(fā)科放棄了高端市場,所以2017年對于聯(lián)發(fā)科來說是一個過渡的一年,而不是芯片爆發(fā)的一年。那么怎么看聯(lián)發(fā)科處理器性能呢?今天腳本之家小編帶來了2018聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2月最新版,通過直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行。
2018聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2月最新版 秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,成立于1997年,總部設(shè)于中國臺灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用,目前技術(shù)各方面也大大加強了很多,是目前全球知名的手機處理器芯片廠商。話不多說,以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年2月最新精簡版,主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。
目前,聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個系列,從低到高,分別是主流入門級、曦力P系列和曦力X系列,規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一,很多低端手機和中高端手機都會用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器,而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P40和P70也會將于今年上市。
聯(lián)發(fā)科MTK處理器
看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后,一些網(wǎng)友可能會問,以上就是真正的排名嗎?從上到下,答案是否定的。不是說聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30,以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名,不要認(rèn)為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列,主要還需要看架構(gòu)或者說是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。
Helio P40/P70采用A73大核+A53小核架構(gòu):
聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70采用big.little架構(gòu),使用4核A73和4核A53架構(gòu),helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區(qū)別,Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版,另外聯(lián)發(fā)科還計劃推出Helio P38,將Helio P40的頻率進一步降低,但售價也相應(yīng)降低,針對更低價的市場。
因此,下面我們先來說說聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。
1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30
今年9月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款采用10nm制程工藝的移動處理器Helio X30,這是聯(lián)發(fā)科第二代三叢集架構(gòu)十核處理器。Helio X30采用的是來自臺積電的10nm工藝,AP部分包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。其中,A73是大核心主攻性能,A53和A35為主打功耗的小核心,A35在能耗比上擁有更好的表現(xiàn)。相比較Helio X20,X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。
聯(lián)發(fā)科X30處理器
2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25
聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構(gòu),每層架構(gòu)均是為更有效率地處理不同工作負載種類而設(shè)計。將核心分成三個叢集,情況就如增加車輛的排檔,可更具效率地分配運算工作,務(wù)求帶來最佳效能表現(xiàn)及更持久的電池使用時間。
聯(lián)發(fā)科曦力X25
3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30
聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時間發(fā)布的,據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器,主頻達 2.3GHz,是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒?,給移動設(shè)備帶來長續(xù)航的使用者體驗。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器,主頻達 950MHz,最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存(2×1600 MHz),支持UFS 2.1儲存。
而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器,基于16納米制造工藝,主頻達2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器,速度可達 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存(2×1600 MHz),擁有更好的低功耗表現(xiàn)。
4、聯(lián)發(fā)科Helio X20
Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC,兩個最高性能的Cortex A72核心,最高主頻達2.3GHz(增強版X25主頻可以達到2.5GHZ),64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU,支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬像素攝像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿75%)、Vulkan API、移動支付平臺等。
5、聯(lián)發(fā)科Helio P20
Helio P20采用16nm FinFET制程工藝的處理器,同時也是2016年全球首款支持LPDDR4X規(guī)格內(nèi)存的移動處理器,內(nèi)存工作電壓由1.1V大幅降低至0.6V;AP部分仍然是8個Cortex-A53核心,但主頻提升到2.3GHz;GPU部分為Mali-T880 MP2,相比P10主頻由700MHz提升至900MHz;遺憾的是,存儲仍停留在eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)。
對于今年購機的朋友來說,優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可,而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的,如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等,在高、中、低市場依然有著一定的關(guān)注度。
最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版,主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器,另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進行對比,對于關(guān)注手機CPU的同學(xué)來說,值得參考。
手機CPU天梯圖完整版
結(jié)語:
以上就是聯(lián)發(fā)科手機CPU天梯圖2018年2月最新版,對于今后購機小伙伴來說,重點關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可,新產(chǎn)品有著更先進的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗,因而更為值得關(guān)注和入手。
相關(guān)文章
2018最新CPU天梯圖排行版 2018年5月最新版CPU性能天梯圖
距離上一次的高通CPU天梯圖差不多有兩個月了,今天小編為大家?guī)砹?018年5月最新版CPU性能天梯圖,感興趣的朋友一起看看吧2018-05-03CPU天梯圖性能排行榜 臺式電腦CPU天梯圖2018年4月最新版
CPU天梯圖是可以查到各種型號CPU的性能排名,并且越往上的CPU性能越強悍,可以給我們在購買CPU的時候能帶來一些很好的參考,下面就帶來最新的CPU天梯圖2018年4月版,希望對2018-04-102018最新CPU天梯圖 2018年3月最新版CPU性能天梯圖
已經(jīng)進入三月了,今天“腳本之家”就來帶來2018年3月桌面CPU天梯圖更新,希望對大家有所幫助,一起看看吧2018-03-0211月最新版聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖 直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
今天小編為大家?guī)砹?1月最新版聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖,這張圖可以讓大家秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行,一起看看吧2017-11-08電腦CPU天梯圖性能排行榜 CPU性能天梯圖2018年6月最新版
CPU天梯圖是可以查到各種型號CPU的性能排名,并且越往上的CPU性能越強悍,下文小編就為大家?guī)砹薈PU性能天梯圖2018年6月最新版,一起看看吧2018-06-06