一部智能手機(jī)的整體性能主要取決于處理器，就我們所熟悉的移動(dòng)CPU生產(chǎn)廠商來說，主要被高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為、三星所占據(jù)。其中占據(jù)第二市場(chǎng)的當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科芯片。聯(lián)發(fā)科不像蘋果和三星那樣主要用于自家產(chǎn)品身上。雖說聯(lián)發(fā)科在很多用戶來說，性能不夠強(qiáng)悍，但在中低端市場(chǎng)依舊有著不錯(cuò)的成績(jī)。由于今年聯(lián)發(fā)科放棄了高端市場(chǎng)，所以2017年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說是一個(gè)過渡的一年，而不是芯片爆發(fā)的一年。那么怎么看聯(lián)發(fā)科處理器性能呢？今天腳本之家小編帶來了2018聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2月最新版，通過直觀看天梯圖秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行。

2018聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2月最新版 秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商。話不多說，以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年2月最新精簡(jiǎn)版，主要包含近兩年各主流型號(hào)曦力處理器排名。

目前，聯(lián)發(fā)科CPU也可以劃分三個(gè)系列，從低到高，分別是主流入門級(jí)、曦力P系列和曦力X系列，規(guī)劃還是比較清晰的。聯(lián)發(fā)科MTK也是一家主流芯片之一，很多低端手機(jī)和中高端手機(jī)都會(huì)用到聯(lián)發(fā)科芯片方案。如魅族Pro7就用到了聯(lián)發(fā)科X27高端處理器，而最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P40和P70也會(huì)將于今年上市。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

看完聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2017年9月最新版后，一些網(wǎng)友可能會(huì)問，以上就是真正的排名嗎？從上到下，答案是否定的。不是說聯(lián)發(fā)科X10性能就好于聯(lián)發(fā)科P30，以上僅僅是為了更清晰看到各系列之間的排名，不要認(rèn)為曦力P系列處理器性能就低于曦力X系列，主要還需要看架構(gòu)或者說是否同代產(chǎn)品和內(nèi)部構(gòu)架以及生產(chǎn)工藝等等。

Helio P40/P70采用A73大核+A53小核架構(gòu)：

聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70采用big.little架構(gòu)，使用4核A73和4核A53架構(gòu)，helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區(qū)別，Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版，另外聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃推出Helio P38，將Helio P40的頻率進(jìn)一步降低，但售價(jià)也相應(yīng)降低，針對(duì)更低價(jià)的市場(chǎng)。

因此，下面我們先來說說聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布或已經(jīng)發(fā)布具有代表性性的芯片介紹。

1、聯(lián)發(fā)科MTK Helio X30

今年9月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款采用10nm制程工藝的移動(dòng)處理器Helio X30，這是聯(lián)發(fā)科第二代三叢集架構(gòu)十核處理器。Helio X30采用的是來自臺(tái)積電的10nm工藝，AP部分包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，A35在能耗比上擁有更好的表現(xiàn)。相比較Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。

聯(lián)發(fā)科X30處理器
 

2、聯(lián)發(fā)科MTK MT6797T/Helio X25 
 

聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T) 采用三叢集架構(gòu)，每層架構(gòu)均是為更有效率地處理不同工作負(fù)載種類而設(shè)計(jì)。將核心分成三個(gè)叢集，情況就如增加車輛的排檔，可更具效率地分配運(yùn)算工作，務(wù)求帶來最佳效能表現(xiàn)及更持久的電池使用時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科曦力X25

3、聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30

聯(lián)發(fā)科曦力P23和P30是最近一段時(shí)間發(fā)布的，據(jù)悉將于第四季度上市。其中聯(lián)發(fā)科P30采用八核ARM Cortex-A53處理器，主頻達(dá) 2.3GHz，是一顆兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡闹卸诵酒o移動(dòng)設(shè)備帶來長(zhǎng)續(xù)航的使用者體驗(yàn)。內(nèi)置Mali-G71 MP2圖形處理器，主頻達(dá) 950MHz，最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），支持UFS 2.1儲(chǔ)存。

而聯(lián)發(fā)科P23同樣采用八核 ARM Cortex-A53處理器，基于16納米制造工藝，主頻達(dá)2.3GHz。內(nèi)置 Mali-G71 MP2圖形處理器，速度可達(dá) 770MHz。最大可支持6GB LDPPR4X 內(nèi)存（2×1600 MHz），擁有更好的低功耗表現(xiàn)。

4、聯(lián)發(fā)科Helio X20

Helio X20是一顆64位十核的三簇SOC，兩個(gè)最高性能的Cortex A72核心，最高主頻達(dá)2.3GHz(增強(qiáng)版X25主頻可以達(dá)到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU，支持七模全頻網(wǎng)絡(luò)、支持2500萬像素?cái)z像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0(20分鐘充滿75%)、Vulkan API、移動(dòng)支付平臺(tái)等。

5、聯(lián)發(fā)科Helio P20

Helio P20采用16nm FinFET制程工藝的處理器，同時(shí)也是2016年全球首款支持LPDDR4X規(guī)格內(nèi)存的移動(dòng)處理器，內(nèi)存工作電壓由1.1V大幅降低至0.6V；AP部分仍然是8個(gè)Cortex-A53核心，但主頻提升到2.3GHz；GPU部分為Mali-T880 MP2，相比P10主頻由700MHz提升至900MHz；遺憾的是，存儲(chǔ)仍停留在eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于今年購機(jī)的朋友來說，優(yōu)先關(guān)注以上新款處理器即可，而一些的過去幾年時(shí)間CPU也有一些依舊熱門的，如聯(lián)發(fā)科P10、聯(lián)發(fā)科MT6753、聯(lián)系卡P20等等，在高、中、低市場(chǎng)依然有著一定的關(guān)注度。
 

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級(jí)系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來說，值得參考。

手機(jī)CPU天梯圖完整版

結(jié)語：

以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2018年2月最新版，對(duì)于今后購機(jī)小伙伴來說，重點(diǎn)關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn)，因而更為值得關(guān)注和入手。

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