聯發(fā)科P60芯片正式發(fā)布!CPU、GPU性能均提升70%

聯發(fā)科技今日推出首款內建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單芯片(SoC)─ 聯發(fā)科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下簡稱Helio P60)。該芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較于上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯發(fā)科技Helio P系列功耗表現最為優(yōu)異的系統單芯片。相較于上一代P系列產品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%,顯著延長手機使用時間。Helio P60導入聯發(fā)科技CorePilot 4.0技術,管理手機中各種任務執(zhí)行,提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統電量分配,同時優(yōu)化處理器性能及功耗,即使執(zhí)行多種大運算量的任務,也能提供手機持久的電量。
Helio P60首次將聯發(fā)科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作,讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙,并最大化手機運作性能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務時,相較于GPU,APU可將功耗降低一半。
Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK),完全兼容于Android神經網絡API(Android NNAPI),讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應用推向市場。聯發(fā)科技身為開放神經網絡交換格式(Open Neural Network Exchange,簡稱ONNX)的合作伙伴,正致力于在2018年第2季度時讓旗下芯片支持ONNX,為AI開發(fā)者提供更多產品設計的彈性。
與先前Helio P系列相比,Helio P60的三顆圖像信號處理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表現更加出色,在雙鏡頭設定下,功耗降低18%。透過Helio P60優(yōu)異的影像技術及強大APU的雙重加持,使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗,例如,實時人臉美化與趣味迭圖效果、擴增及混合實境(AR/MR)加速、攝影功能強化與實時錄像預覽等。
Helio P60亦內建了4G LTE全球調制解調器,采用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術,為消費者提供網速流暢的全球連網能力。在功耗與性能的精細平衡下,Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優(yōu)異、更可靠的智能手機推向主流市場。
聯發(fā)科稱,P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機上出現。
總結
以上所述是小編給大家介紹的聯發(fā)科P60芯片正式發(fā)布!CPU、GPU性能均提升70%,希望對大家有所幫助,如果大家有任何疑問請給我留言,小編會及時回復大家的。在此也非常感謝大家對腳本之家網站的支持!
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