聯(lián)發(fā)科P60和高通驍龍660哪個(gè)好?驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比詳細(xì)評(píng)測(cè)

聯(lián)發(fā)科P60和高通驍龍660對(duì)比哪個(gè)好?近日,OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。那么,廣大網(wǎng)友就要問(wèn)了聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好?關(guān)于這個(gè)問(wèn)題,下面小編帶來(lái)了非常詳細(xì)的高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比評(píng)測(cè),感興趣的朋友一起去看看吧。
聯(lián)發(fā)科P60和高通驍龍660哪個(gè)好?驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比
還是一貫的傳統(tǒng),我們先來(lái)看看高通660和聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)規(guī)格對(duì)比情況。
高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60基本規(guī)格對(duì)比 | ||
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對(duì)比機(jī)型 | 高通驍龍660 | 聯(lián)發(fā)科P60 |
生產(chǎn)工藝 | 14nm FinFET | 12nm FinFET |
CPU構(gòu)架 | 4個(gè)A73(2.2GHz)+4個(gè)A53(1.8GHz) | 4個(gè)A73(2.0GHz)+4個(gè)A53(2.0GHz) |
GPU型號(hào) | Adreno 512 | Mali-G72 MP3 |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4x | LPDDR4x |
存儲(chǔ)規(guī)格 | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
網(wǎng)絡(luò)支持 | Cat.12/13 | Cat.7 |
快充技術(shù) | QC4.0 | 快充4.0 |
Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
通過(guò)對(duì)比我們不難發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科P60在工藝制程、GPU、主頻、網(wǎng)絡(luò)支持方面跟驍龍660存在差異,具體的跑分差距還得進(jìn)一步測(cè)試 才能知曉。
聯(lián)發(fā)科P60跑分成績(jī)
驍龍660跑分成績(jī)
從跑分詳情可以看到,聯(lián)發(fā)科的GeekBench 4單核跑分約為1524,多核跑分約為5871(來(lái)自O(shè)PPO R15),而驍龍660的GeekBench 4單核跑分約為1632,多核跑分約為5873(來(lái)自堅(jiān)果Pro 2),可見(jiàn)兩款處理器單核跑分相差不大,多核跑分更是接近。
據(jù)部分媒體稱,這兩顆芯片在安兔兔跑分成績(jī)同樣不分上下,屬于同一水準(zhǔn)。
以下是驍龍660和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置,如下圖所示。
手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版(精簡(jiǎn)版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
A10X Fusion | ||||||
驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos 9810 | ||||
驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
驍龍820(低頻版) |
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A9 | ||||
驍龍700系列 | Helio P70 | |||||
中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
Helio X25 |
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Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 |
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驍龍630 | ||||||
驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
Helio P20 | ||||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置
文至于此,相信大家對(duì)于驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了,文章最后來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩款Soc目前的代表機(jī)型:
驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型:OPPO R15和OPPO R15夢(mèng)境版
很顯然,聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn),主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā),主攻中高端芯片的研發(fā),勢(shì)必占據(jù)一定市場(chǎng)份額。
Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù),管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行,提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配,同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗,即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù),也能提供手機(jī)持久的電量。
文章結(jié)束,以上就是關(guān)于聯(lián)發(fā)科P60和高通驍龍660哪個(gè)好?驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比詳細(xì)評(píng)測(cè)的全部?jī)?nèi)容,關(guān)于哪個(gè)性能更好,詳細(xì)大家也有了自己的判斷!
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