聯(lián)發(fā)科P60和驍龍625哪個(gè)好 驍龍625與聯(lián)發(fā)科P60跑分及參數(shù)詳細(xì)評(píng)測(cè)

3月14日,聯(lián)發(fā)科正式在國(guó)內(nèi)發(fā)布了聯(lián)發(fā)科P60移動(dòng)芯片,如今這顆芯片首發(fā)在OPPO R15身上,前面已經(jīng)帶來(lái)了這款新機(jī)的跑分情況,通過(guò)測(cè)試得知,這顆芯片性能表現(xiàn)還不錯(cuò),有望成為中端移動(dòng)芯片主力。而我們也知道其競(jìng)爭(zhēng)廠商上市較早的一款芯片驍龍625號(hào)稱一代神U.那么問(wèn)題來(lái)了,聯(lián)發(fā)科P60和驍龍625哪個(gè)好呢?今天腳本之家小編帶來(lái)了驍龍625與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比,一起來(lái)看看吧。
話不多說(shuō),我們直接來(lái)了解一下聯(lián)發(fā)科P60和驍龍625參數(shù)規(guī)格對(duì)比情況,通過(guò)規(guī)格對(duì)比我們大概看得出來(lái)誰(shuí)相對(duì)更好。
高通驍龍625與聯(lián)發(fā)科P60基本規(guī)格對(duì)比 | ||
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對(duì)比機(jī)型 | 高通驍龍625 | 聯(lián)發(fā)科P60 |
生產(chǎn)工藝 | 14nm FinFET | 12nm FinFET |
CPU構(gòu)架 | 8個(gè)A53(最高2GHz) | 4個(gè)A73(2.0GHz)+4個(gè)A53(2.0GHz) |
GPU型號(hào) | Adreno 506 | Mali-G72 MP3 |
內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR3 | LPDDR4x |
存儲(chǔ)規(guī)格 | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
網(wǎng)絡(luò)支持 | X8基帶 | Cat.7/13 |
快充技術(shù) | QC3.0 | 快充4.0 |
可以從表格中看到,相較于驍龍625,聯(lián)發(fā)科P60在CPU、GPU、內(nèi)存支持規(guī)格、網(wǎng)絡(luò)基帶、快充等方面全面占據(jù)優(yōu)勢(shì),很顯然聯(lián)發(fā)科P60理論上性能要比高通625出色多了。
接下來(lái)腳本之家小編下面帶來(lái)安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù),看看性能差距有多大。
聯(lián)發(fā)科P60與驍龍625跑分對(duì)比 | ||
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對(duì)比機(jī)型 | 聯(lián)發(fā)科Helio P60 | 高通驍龍625 |
綜合性能跑分 | 13.3萬(wàn)分 | 7.7萬(wàn)分 |
CPU性能跑分 | 60336分 | 38270分 |
GPU性能跑分 | 29460分 | 12749分 |
UX性能跑分 | 34869分 | 20432分 |
從跑分測(cè)試來(lái)看,聯(lián)發(fā)科P60在各項(xiàng)性能方面全面超越了高通驍龍625,尤其是綜合性能充滿差距還是比較大的。由此可見(jiàn),聯(lián)發(fā)科P60移動(dòng)設(shè)備完全是吊打老款搭載驍龍625處理器的智能手機(jī)。
以下是驍龍625和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置,如下圖所示。
手機(jī)CPU天梯圖2018年3月最新版(精簡(jiǎn)版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋(píng)果 | 華為 | 三星 | 小米 |
A10X Fusion | ||||||
驍龍845 | 蘋(píng)果A11 | Exynos 9810 | ||||
驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | ||||||
驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
驍龍820(低頻版) |
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A9 | ||||
驍龍700系列 | Helio P70 | |||||
中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
Helio X25 |
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Helio X23 | ||||||
驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
驍龍653 |
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驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍636 |
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驍龍630 | ||||||
驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
Helio P20 | ||||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門(mén)CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
文至于此,相信大家對(duì)于驍龍625和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了,文章最后來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩款Soc目前的代表機(jī)型:
驍龍625代表機(jī)型:堅(jiān)果Pro2、紅米5 Plus、聯(lián)想S5
聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型:OPPO R15
總結(jié):
通過(guò)對(duì)比得知,如果今年還有機(jī)型繼續(xù)采用高通驍龍625實(shí)屬不明智的選擇,要知道這顆芯片上市時(shí)間實(shí)在太早了,性能不足以抵抗聯(lián)發(fā)科P60的沖擊。
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