從今年年初開始，內(nèi)存價格一降再降，8GB DDR4內(nèi)存價格已經(jīng)跌破300元，堪稱白菜價，很多用戶都想將手中的筆記本內(nèi)存升級至16GB。但尷尬的地方就在于，隨著輕薄化的普及，已有相當數(shù)量的輕薄本采用板載內(nèi)存設計，還有部分筆記本僅內(nèi)置了一個內(nèi)存插槽，只能更換、無法加裝。如果你是惠普戰(zhàn)66系列筆記本用戶，那么可以隨心所欲的升級內(nèi)存，因為戰(zhàn)66系列是目前輕薄本中少有采用雙內(nèi)存插槽的筆記本。下面我以惠普戰(zhàn)66為例，手把手教大家如何加內(nèi)存。

惠普戰(zhàn)66升級內(nèi)存教程：

　　文中的惠普戰(zhàn)66硬件規(guī)格為：i7-8565U、MX250、16GB內(nèi)存、512GB PCIe SSD、金屬機身、15.6英寸LG 100% sRGB屏幕、雙內(nèi)存插槽、指紋識別、通過13項MIL-STD-810G軍標測試，售價7799元。

01拆機前的準備

　　在決定加內(nèi)存之前，首先要做一些必要的準備工作。

　　首先要確定內(nèi)存的規(guī)格。雖然現(xiàn)如今內(nèi)存兼容性已經(jīng)非常不錯了，但個人建議最好還是留意一下?；萜諔?zhàn)66采用的內(nèi)存為16GB DDR4-2666，所以也要選擇DDR4-2666規(guī)格的內(nèi)存，容量不用過于在意，16GB+16GB或16GB+8GB均可，這一點主要看預算。購買內(nèi)存時盡量選擇大廠產(chǎn)品，如果可以的話最好選擇相同品牌內(nèi)存?？赏ㄟ^魯大師等軟件查看內(nèi)存品牌、規(guī)格，選購前最好看一下。

用魯大師查看內(nèi)存規(guī)格

　　其次要準備拆機工具。對于小白而言，拆機是步入筆記本世界的第一座大山。其實拆機并不難，只要提前做好工作，拆機過程中小心一些就可以了。我們需要準備合適的十字螺絲刀和撬棒就可以了，撬棒一定要有，拆解時很有用。只要擰下惠普戰(zhàn)66底殼上的7顆螺絲就可打開，拆解過程較為簡單，小白也可輕松搞定。

螺絲刀刀頭一定要選合適

02拆機過程及注意事項

　　只需要拆下惠普戰(zhàn)66的底殼，我們就可以加內(nèi)存了。以下是拆解過程。

　　拆機之前一定要關機！??！

　　首先將惠普戰(zhàn)66底部螺絲擰下?；萜諔?zhàn)66底部共有7個螺絲，其中轉(zhuǎn)軸及中間位置的5個螺絲較長，靠近前側(cè)的2個螺絲較短，擰下的時候一定要分開存放，不嫌麻煩的話可以放在不同容器中，或單獨標注一下，裝回去的時候不會出錯。

底部的7個螺絲

　　擰下螺絲之后，下面就到了考驗小白“膽大心細”的部分。由于底殼四周有卡扣，所以擰下螺絲后，底殼依舊牢牢固定在機身上，這時候就需要撬棒。我們從轉(zhuǎn)軸處入手，因為該位置有轉(zhuǎn)軸作為支點，通過撬棒可將底殼撬開。先從轉(zhuǎn)軸邊緣開始撬，撬開之后順著縫隙就能把轉(zhuǎn)軸一側(cè)撬開。然后再順著機身邊緣慢慢撬開其他三個邊。過程中一定不要“大力”，慢慢來。如果遇到撬左邊時右邊又卡住的情況，可以把銀行卡或身份證插在已經(jīng)撬開的地方。

先從轉(zhuǎn)軸位置撬底殼

順著邊緣撬開其他三邊

　　拿下底殼之后，大家就能看到惠普戰(zhàn)66的內(nèi)部了。惠普戰(zhàn)66良心的在雙內(nèi)存插槽上面覆蓋了絕緣貼，掀開絕緣貼就能看到兩個內(nèi)存插槽。

拿掉底殼看到內(nèi)部

兩個內(nèi)存槽在絕緣貼下方

　　到這里大家也能看到，惠普戰(zhàn)66除了有兩個內(nèi)存插槽外，還有M.2+2.5英寸硬盤位兩個硬盤槽。其中M.2硬盤槽上已經(jīng)安裝了一條512GB PCIe SSD，用戶還可以加裝一塊2.5英寸的HDD/SSD，滿足雙硬盤需求。良心的是，惠普戰(zhàn)66將2.5英寸硬盤延長線內(nèi)置在機身中，用戶不必單獨購買。

M.2固態(tài)硬盤位

預留的2.5英寸硬盤接口線

03如何裝內(nèi)存

　　到了這里，說明你已經(jīng)成功了80%，接下來就是比較容易的裝內(nèi)存。

　　在加內(nèi)存之前，個人建議最好斷開內(nèi)置電池與主板的連接，當然也可以不斷開，但我見過沒有斷開操作，結(jié)果主板燒了的悲劇。拿下電池非常容易，將電池四周的螺絲擰下就能拿下來了。

傾斜約30°插入

　　準備好買到的內(nèi)存，看準金手指的缺口位置，對準內(nèi)存槽傾斜約30°插入。如果發(fā)現(xiàn)插不進去，可能是缺口位置沒對準。不用擔心內(nèi)存插反，因為缺口為防呆設計，反著根本插不進去。傾斜插入之后，將翹起的一端往下壓即可，聽到“咔噠”一聲（兩側(cè)卡扣）就代表裝好了。

輕輕按下去就裝好了

　　裝好之后別忘了將內(nèi)置電池接上。

04加完內(nèi)存后要做的事

　　這時候不要著急將惠普戰(zhàn)66裝起來，因為還需要開機測試一下兼容性。我們將電池接上、后殼蓋上，不要擰上螺絲，先試一試能否開機。

　　惠普戰(zhàn)66加上內(nèi)存之后，第一次開機時間會稍微長一些，因為此時主板發(fā)現(xiàn)內(nèi)存發(fā)生變化，會進行自檢。大約30秒左右后，惠普戰(zhàn)66屏幕上會出現(xiàn)英文，這時候大家不要慌，出現(xiàn)英文是正常的，大致意思是“發(fā)現(xiàn)內(nèi)存容量與關機時不一致，按下ENTER鍵繼續(xù)”。我們按下ENTER鍵后就能夠進入系統(tǒng)了。

出現(xiàn)英文是正常情況

　　只要能夠進入系統(tǒng)，說明內(nèi)存兼容性還可以。大家打開任務管理器-性能-內(nèi)存，就能看到加內(nèi)存后的容量，在右下方能夠看到“已使用的插槽：2/2”，說明機身內(nèi)部兩個插槽全部安裝了內(nèi)存，內(nèi)存已經(jīng)被系統(tǒng)識別到了。

裝好后內(nèi)存情況

　　單純內(nèi)存被系統(tǒng)識別到還不夠，大家可以打開幾個常用軟件試一試，最好用上十分鐘左右。或者直接用AIDA64-工具-內(nèi)存與緩存測試工具進行內(nèi)存性能測試。如果可以通過測試，而且過程中沒有藍屏，說明兼容性沒有問題。

　　我順手測試了加裝內(nèi)存前后的內(nèi)存讀寫性能。對比已經(jīng)相當明顯了，組成雙通道之后，惠普戰(zhàn)66的內(nèi)存性能在讀取、寫入、復制三項測試中都出現(xiàn)了幾乎翻倍的表現(xiàn)，加內(nèi)存的效果相當明顯。日常操作體驗可能不會有變化，但在強度較大的工作中，你就能切身體會到大容量雙通道內(nèi)存的優(yōu)勢了。

加內(nèi)存后性能提升相當明顯（三組數(shù)據(jù)分別對應讀取、寫入和復制）

　　測試完畢之后，就可以擰上底殼螺絲了，一定要關機之后再擰螺絲。難度不大但一定要注意小細節(jié)。

05升級難度及總結(jié)

　　從整個加內(nèi)存過程來看，惠普戰(zhàn)66升級內(nèi)存的難度相當小，主要原因在于，惠普戰(zhàn)66拆解較為容易、直觀。拿下底殼就能看到內(nèi)存插槽，而且螺絲的數(shù)量和布局比較合理，也沒有隱藏在橡膠墊腳下面。同時撬卡扣時也比較輕松，卡扣松緊程度適中，幾乎撬開一側(cè)之后，其余三側(cè)順勢就可拿下。很明顯惠普戰(zhàn)66在設計之初就想到了用戶后續(xù)拆機的需求，當然也是為了售后維修時更加方便。

　　同時在升級過程中，我有幾點感受和大家說一下。

　　惠普戰(zhàn)66內(nèi)部設計比較“充裕”，特別是在內(nèi)存和硬盤的升級空間方面，現(xiàn)如今擁有雙內(nèi)存+雙硬盤的輕薄本已經(jīng)屈指可數(shù)了，惠普戰(zhàn)66依舊堅持，相當可貴。雙內(nèi)存+雙硬盤設計的好處顯而易見，后期升級空間大，在一定程度上可以延長輕薄本使用時限。

　　其次是細節(jié)設計到位，比如兩個內(nèi)存槽上方均覆蓋了絕緣貼，在一定程度上可以起到保護內(nèi)存的作用，同時減少其他元器件對內(nèi)存的干擾。而且在處理器、顯卡四周也有絕緣貼，也有2.5英寸硬盤接口延長線，細節(jié)滿分。

　　以上就是惠普戰(zhàn)66加內(nèi)存的整個過程，大家可以依照教程進行操作。整個過程并不難，最重要的不是技術，而是心態(tài)，一定要細心、仔細。同時在加內(nèi)存的過程中，我也體會到惠普戰(zhàn)66在后期維護方面的優(yōu)化以及內(nèi)部細節(jié)設計的到位，確實是一款內(nèi)外兼修的輕薄本。

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