七、溫度與續(xù)航測(cè)試：PCmark 8實(shí)測(cè)5小時(shí)

1、溫度測(cè)試--增強(qiáng)模式

我們依然是在增強(qiáng)模式下進(jìn)行溫度測(cè)試，測(cè)試室溫為27度。

使用AIDA64 FPU對(duì)處理器進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，一共進(jìn)行20分鐘，在烤機(jī)測(cè)試剛開始的10秒之內(nèi)，銳龍9 4900HS的功耗能達(dá)到65W，此后會(huì)降低到55W并持續(xù)150秒時(shí)間，從第150秒開始，銳龍9 4900HS的功耗會(huì)穩(wěn)定在35W，運(yùn)行頻率為3.2GHz，溫度為74度。

這里也有一個(gè)很重要的信息，那就是在增強(qiáng)模式下，銳龍9 4900HS會(huì)在150秒的時(shí)間內(nèi)維持54W的運(yùn)行功耗，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其35W的預(yù)設(shè)TDP，也超過了銳龍7 4800H 45W的TDP。這就是為什么銳龍9 4900HS的理論性能要稍強(qiáng)于銳龍7 4800H的原因。

使用FuMark將CPU與GPU同時(shí)滿載，運(yùn)行26分鐘之后，我們可以看到銳龍9 4900HS的運(yùn)行功耗穩(wěn)定在35W，不過溫度有點(diǎn)高，達(dá)到了94度。RTX 2060 Max-Q的GPU占用率為66%，并未滿載，溫度為86度。

總的來說，作為一款重量?jī)H有1.7kg的筆記本，能將銳龍9 4900HS與RTX 2060 Max-Q壓制到這個(gè)程度，這樣的表現(xiàn)已經(jīng)出超越了許多重量2.5kg以上的游戲本。

2、散熱測(cè)試--手動(dòng)模式

華碩奧創(chuàng)中心中點(diǎn)擊手動(dòng)模式，可以看到CPU和GPU各預(yù)設(shè)了3組風(fēng)扇策略，玩家可以根據(jù)自己的需求選擇，當(dāng)然也能手動(dòng)調(diào)整風(fēng)扇的溫度曲線。

我們?cè)谑謩?dòng)模式下將風(fēng)扇調(diào)到最高轉(zhuǎn)速，看看烤機(jī)會(huì)有什么改善。

同樣是使用FurMark將CPU與GPU同事滿載，運(yùn)行了大約15分鐘之后，銳龍9 3900HS的功耗保持在35W，但是溫度大幅度降低至83度。RTX 2060 Max-Q的溫度也從之前的86度降到了76度。

也就是說在手動(dòng)模式下，雙考時(shí)GPU和CPU的溫度均能下降10度左右。

2、續(xù)航測(cè)試

ROG幻14筆記本搭載了一塊容量為76Wh的鋰聚合物電池，這個(gè)容量在游戲本中算是比較高的。

下面我們用PCMark8來實(shí)際測(cè)試一下辦公續(xù)航。測(cè)試時(shí)選擇性能模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程，關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)連接，屏幕亮度調(diào)為50%。

ROG幻14筆記本在Work Accelerated模式下的續(xù)航測(cè)試成績(jī)?yōu)?小時(shí)11分，這個(gè)成績(jī)可以媲美部分輕薄本了，要知道銳龍9 4900HS是一款TDP高達(dá)35W的處理器。

從Work 2.0的分?jǐn)?shù)來看，4472這個(gè)成績(jī)表示處理器并非是在節(jié)能模式或者降頻模式下跑出來的。

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